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Tecnologia PCBA
Come SMT stampa la pasta di saldatura sul circuito stampato PCB
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Come SMT stampa la pasta di saldatura sul circuito stampato PCB

Come SMT stampa la pasta di saldatura sul circuito stampato PCB

2021-11-10
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Author:Downs

Everyone knows that everyday electronic products have a PCB circuit board inside, che è densamente coperto da vari componenti elettronici, and how are these electronic components mounted on the PCB board?

L'editor qui sotto vi introdurrà come la stampante per pasta di saldatura per apparecchiature front-end SMT stampa la pasta di saldatura sul circuito stampato, in modo che i componenti elettronici possano essere montati e saldati meglio.

Tutti conoscono i circuiti stampati PCB. There are many pads (PAD) on the PCB. Nel processo di elaborazione del chip smt, in order to make the solder paste cover the specific pads, è necessario fare un pezzo corrispondente alla posizione del pad. La piastra d'acciaio è installata sulla stampante della pasta di saldatura per garantire che la rete della piastra d'acciaio sia nella stessa posizione del pad sul PCB. After the positioning is completed, la pinza sulla stampante per pasta di saldatura viene spostata avanti e indietro sullo stencil, and the solder paste penetrates the mesh on the steel plate to cover Finish the solder paste printing on the specific pads of the PCB.

scheda pcb

Further reading:

What are the types of solder paste in Elaborazione di chip SMT, and the basic understanding of storage and use environment

SMT solder paste printer classification

1. macchina da stampa della pasta di saldatura completamente automatica: La linea di produzione smt della macchina di posizionamento generale di grandi volumi/mainstream è una linea di produzione completamente automatica della macchina da stampa. Finché i parametri pertinenti della macchina da stampa sono impostati, la macchina può alimentare automaticamente il piatto e il piatto d'acciaio Posizione, stampa pasta di saldatura, uscita il bordo e trasferimento automatico alla stazione di lavoro successiva attraverso il nastro trasportatore.

2. Semi-automatic solder paste printing machine: The semi-automatic solder paste printing process mostly occurs in the trial production stage or a small number of diverse product lines. Il carico della tavola, unloading, e l'allineamento della piastra d'acciaio sono solitamente azionati manualmente, and only the solder paste printing is automatically operated. Devi essere un maestro per utilizzare questo tipo di apparecchiature, otherwise it is easy to produce bad boards. La scelta di questo tipo di macchina da stampa semi-automatica non vuole occupare l'intera linea di produzione automatica SMT da un lato, and the semi-automatic solder paste printing machine is relatively cheaper.

3. stampante di pasta di saldatura manuale: Questo è di solito in aree in cui prodotti a basso prezzo e bassi costi di manodopera. Fondamentalmente non ci sono stampanti manuali nella Cina continentale. Tutti sono azionati manualmente. Solo piastre d'acciaio, spremiagrumi e pasta di saldatura possono essere completati. .

Norme per valutare la qualità della stampa di pasta di saldatura

1. La posizione della stampa della pasta di saldatura

2. Printing volume of solder paste

I due tipi di cui sopra sono gli standard per testare la qualità di stampa della stampante pasta salda. Se la stampa della pasta di saldatura non è buona, spesso causerà che il PCB abbia meno stagno, più stagno e stagno appiccicoso. Il verificarsi di questi tipi causerà spesso problemi di cortocircuito e saldatura vuota nella saldatura.

Fattori che influiscono sulla qualità della stampa della pasta di saldatura

1. tipo di spatola: Per la stampa della pasta di saldatura, scegliere il spatola appropriato in base alle caratteristiche della pasta di saldatura inutilizzata o della colla rossa. Attualmente, la maggior parte delle squegee tradizionali sono fatte di acciaio inossidabile.

2. Angolo del raschietto: L'angolo in cui il raschietto raschieggia la pasta di saldatura, generally between 45-60 degrees.

3. pressione squeegee: La pressione del squeegee influenza la quantità di pasta di saldatura. Maggiore è la pressione della spatola, minore è la quantità di pasta di saldatura. A causa dell'alta pressione, lo spazio tra la piastra d'acciaio e il circuito stampato è compresso.

4. Squeegee speed: The speed of the squeegee affects the shape and amount of solder paste printing, e influisce direttamente sulla qualità della saldatura. Generalmente, La velocità del squegee è impostata tra 20-80mm/s. In linea di principio, the speed of the squeegee must match the solder paste. Maggiore è la viscosità, the better the flowability of the solder paste, più veloce dovrebbe essere la velocità del raschietto, otherwise it is easy to seep.

5. velocità di stripping del piatto d'acciaio: velocità di stripping troppo veloce può facilmente causare il fenomeno del disegno della pasta di saldatura o dell'affilatura

Se utilizzare un sedile sottovuoto: Il sedile sottovuoto può aiutare il circuito ad essere collegato senza problemi a una posizione fissa e rafforzare la tenuta della piastra d'acciaio e del circuito stampato.

6. Se il circuito stampato è deformato: Il circuito stampato deformato causerà la pasta di saldatura da stampare in modo irregolare e nella maggior parte dei casi causerà un cortocircuito.

7. Steel plate opening: the steel plate opening directly impresses the solder paste printing quality

8. Steel plate cleaning: Whether the steel plate is clean is related to the quality of solder paste printing, in particolare la superficie di contatto della piastra d'acciaio e del circuito stampato, to avoid the residual solder paste on the steel plate from getting to the position on the PCB where there should be no solder paste. Generally, the smt chip factory is in After producing a few pieces of boards, Utilizzare carta di prova per pulire il fondo della piastra d'acciaio. Some printers are designed with automatic wiping function. È inoltre necessario specificare con quale frequenza la piastra d'acciaio deve essere rimossa con un solvente per la pulizia. The purpose is to remove the residual solder paste from the steel plate opening, soprattutto quelli piccoli. Pitch Pad PCB per garantire che la stampa della pasta di saldatura non sia bloccata.