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Tecnologia PCBA
Tre curve tipiche della temperatura del circuito PCBA
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Tre curve tipiche della temperatura del circuito PCBA

Tre curve tipiche della temperatura del circuito PCBA

2021-11-11
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Author:Downs

Generalmente diviso in 3 categorie: curva triangolare della temperatura, curva di temperatura di conservazione del calore-riscaldamento-picco, curva di temperatura di picco basso.

(1) Triangular temperature curve suitable for simple Prodotti PCBA

Per quanto riguarda il prodotto semplice, because the PCB is easier to heat, la temperatura del componente e della scheda stampata sono relativamente vicine, the temperature difference of the PCB surface is small, così la curva triangolare della temperatura può essere utilizzata.

Quando lo slittamento dello stagno è formulato correttamente, la curva triangolare della temperatura si tradurrà in giunti di saldatura più luminosi. Tuttavia, il tempo di attivazione e la temperatura del flusso devono essere adattati alla temperatura di fusione più elevata della pasta di saldatura senza piombo. Il tasso di riscaldamento della curva triangolare è controllato nel suo complesso, generalmente 1-1.5s. Rispetto alla tradizionale curva di riscaldamento-conservazione-calore-picco, il costo energetico è più basso. Questo tipo di curva è generalmente sconsigliato.

(2) Recommended temperature rise-heat preservation-peak temperature curve

scheda pcb

The temperature rise-heat preservation-peak temperature curve is also called the tent-shaped curve. The figure is the recommended temperature rise-hold-hold-peak temperature curve (same as Figure 1), in which curve 1 is the temperature curve of Sn37Pb soldering, e curva 2 è la curva di temperatura della pasta di saldatura Sn-Ag-Cu senza piombo. It can be seen from the figure that the limit temperature of the component and the traditional FR4 printed board is 245, e la finestra di processo della saldatura senza piombo è superiore a quella di Sn-37Pb.

Much narrower. Pertanto, lead-free soldering requires slow heating, preriscaldamento sufficiente del PCB, e abbassamento della Temperatura superficiale PCB difference –³ to make the Temperatura superficiale PCB uniforme, and then complete a lower peak temperature (235 ~ 245 ) to avoid damage to the equipment and FR-4 base. PCB materiale. The requirements for the temperature rise-heat preservation-peak temperature curve are as follows.

1. Il tasso di riscaldamento dovrebbe essere limitato a 0.5ï½ 1/s o inferiore a 4/s, a seconda della pasta di saldatura e dei componenti.

2. La formula della composizione del flusso nella pasta di saldatura dovrebbe adattarsi alla curva. L'eccessiva temperatura di conservazione del calore danneggerà le prestazioni della pasta di saldatura.

3. La seconda pendenza di aumento della temperatura è all'ingresso della zona di picco. The typical slope is 3°C/s sopra la linea liquida e richiede 50-60, and the peak temperature is 235-245°C.

4. Nella zona di raffreddamento, al fine di evitare la crescita di particelle di cristallo nei giunti di saldatura e per evitare la segregazione, i giunti di saldatura sono tenuti a raffreddarsi rapidamente, ma particolare attenzione dovrebbe essere prestata a ridurre lo stress. Ad esempio, la velocità massima di raffreddamento dei condensatori a chip ceramici è da -2 a -4°C/s.

(3) Low peak temperature curve

La curva di temperatura di picco basso significa che il primo passo è aggiungere riscaldamento lento e preriscaldamento completo per ridurre la differenza di temperatura superficiale PCB nella zona di riflusso. L'orientamento dei componenti di grandi dimensioni e la grande capacità termica generalmente rimane indietro rispetto alla temperatura di picco dei componenti di piccole dimensioni. La figura 3 è un diagramma schematico della curva di bassa temperatura di picco (230-240). Nella figura, la linea solida è la curva di temperatura del piccolo componente e la linea tratteggiata è la curva di temperatura del grande componente. Quando il piccolo componente raggiunge la temperatura di picco, attenersi a una temperatura di picco bassa e a un momento di picco più ampio, lasciare che il piccolo componente aspetti il componente grande; attendere che il componente grande raggiunga la temperatura di picco e tenere premuto per alcuni secondi, quindi raffreddarsi. Questa misura può prevenire danni alla meta attrezzatura.

The low peak temperature (230ï½ 240) is close to the peak temperature of Sn-37Pb, so the risk of damage to the equipment is small, e il consumo energetico è basso; ma il layout PCB, thermal design, regolazione della curva del processo di saldatura a riflusso, process control, I requisiti per l'uniformità della temperatura laterale sono relativamente elevati. La curva di bassa temperatura di picco non è applicabile a tutti i prodotti. Nella produzione effettiva, the temperature curve must be set according to the specific conditions of PCB, componenti, solder paste, ecc., messy boards may require 260°C.

Dopo aver studiato teoria della saldatura SMT, it can be seen that the welding process involves physical reactions such as moisture, viscosità, fenomeno capillare, heat conduction, diffusione, e dissoluzione, and chemical reactions such as flux decomposition, ossidazione, and recovery. Essa tocca anche la metallurgia, alloy layer, e oro. Phase, invecchiamento, etc., sono processi molto disordinati. Nel processo di patch SMT, it is necessary to use soldering theory to correctly set the reflow soldering temperature curve. Nella produzione di PCBA, the correct process method must be mastered, e il controllo del processo deve essere effettuato per rendere SMT completato. The pass rate of the SMA after printing solder paste, apparecchiature per elementi di montaggio, and finally from the reflow soldering furnace is completed. Zero (no) defects or The quality of reflow soldering close to zero defects also requires all solder joints to reach a certain mechanical strength. Only such products can achieve high quality and high reliability.