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Tecnologia PCBA
Quali sono i componenti di processo di base di SMT?
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Quali sono i componenti di processo di base di SMT?

Quali sono i componenti di processo di base di SMT?

2021-11-11
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Author:Downs

SMT is surface mounting technology (surface mounting technology) (abbreviation of Surface Mounting Technology), which is called surface mounting or surface mounting technology. È la tecnologia e l'artigianato più popolari nell'industria dell'assemblaggio elettronico al momento. It is a kind of surface mount components (SMC/SMD in breve, chip components in Chinese) that are packaged in a matrix arrangement without leads or short leads or balls, mounted on the surface of a Printed Circuit Board (PCB) or Circuit assembly technology in which the surface of other substrates is soldered and assembled by reflow soldering or dip soldering.

La macchina di posizionamento SMT è l'attrezzatura utilizzata nel processo di saldatura pre-reflow,

pcb board

that is to say the same Produzione di SMT lineaa, the placement machine process is before reflow soldering, ma non sarà utilizzato nella saldatura ad onda. Simply put, la macchina di posizionamento e la saldatura a riflusso sono i processi necessari per Produzione di SMT. The placement machine is responsible for mounting components. La saldatura di riflusso è quella di saldare la scheda PCB montata. It is configured in the dispenser or wire After the screen printer, è un dispositivo che posiziona accuratamente i componenti di montaggio superficiale sui pad PCB spostando la testa di posizionamento.

SMT basic process components

Compresi: serigrafia (o dispensazione), posizionamento (polimerizzazione), saldatura a riflusso, pulizia, ispezione, rilavorazione

1. serigrafia: La sua funzione è quella di perdere pasta di saldatura o patch colla sui pad PCB per preparare la saldatura dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è una macchina serigrafica (macchina serigrafica), situata in prima linea della linea di produzione SMT.

2. erogazione: È quello di gocciolare colla sulla posizione fissa della scheda PCB e la sua funzione principale è quella di fissare i componenti sulla scheda PCB. L'apparecchiatura utilizzata è un distributore di colla, situato in prima linea della linea di produzione SMT o dietro l'apparecchiatura di prova.

3. montaggio: La sua funzione è quella di montare accuratamente i componenti di montaggio superficiale alla posizione fissa del PCB. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di posizionamento, situata dietro la macchina serigrafica nella linea di produzione SMT.

4. Curing: Its function is to melt the patch glue, in modo che i componenti di assemblaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente legati insieme. The equipment used is a curing oven, situato dietro la macchina di posizionamento nel Produzione di SMT line.

5. Saldatura di riflusso: La sua funzione è quella di fondere la pasta di saldatura, in modo che i componenti di assemblaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente legati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno a riflusso, situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.

6. Cleaning: Its function is to remove the solder residues such as flux that are harmful to the human body on the PCB assemblato board. L'attrezzatura utilizzata è una lavatrice, and the location may not be fixed, può essere online o offline.

7. Ispezione: La sua funzione è di ispezionare la qualità della saldatura e la qualità dell'assemblaggio del PCB assemblato board. L'attrezzatura utilizzata comprende la lente d'ingrandimento, microscopio, online tester (ICT), tester a sonda volante, automatic optical inspection (AOI), Sistema di ispezione a raggi X, functional tester, ecc. The location can be configured in a suitable place on the production line according to the needs of the inspection.

8. Rework: Its function is to rework the PCB boards that have failed to detect faults. Gli strumenti utilizzati sono saldatori, rework stations, ecc. Configured at any position in the production line.