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Tecnologia PCBA
Informazioni sul processo di produzione del modello di elaborazione delle patch SMT
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Informazioni sul processo di produzione del modello di elaborazione delle patch SMT

Informazioni sul processo di produzione del modello di elaborazione delle patch SMT

2021-11-11
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Author:Will

About SMT patch processing template production process requirements

1. Quali sono le fasi di elaborazione di Mark?

1. Mark processing method, se è necessario contrassegnare, put it on the side of the template, ecc.

2. Su quale lato del modello è posizionato il grafico Mark, dovrebbe essere determinato in base alla struttura specifica della macchina da stampa (posizione della fotocamera).

3. Mark dot engraving method depends on the printing machine, compresa la superficie di stampa, non-printing surface, mezza incisione su entrambi i lati, full engraving and sealing vinyl, ecc.

2. Se aderire al consiglio e i requisiti del consiglio. Se la scheda è assemblata, deve essere dato il file PCB della scheda.

Third, i requisiti dell'anello del cuscinetto di inserimento. Since the reflow soldering process is used for the plug-in components, è richiesta una quantità maggiore di pasta di saldatura rispetto ai componenti di montaggio, so if there are plug-in components that need to use the reflow soldering process, possono essere presentati requisiti particolari.

scheda pcb

Fourth, the modification requirements for the size and shape of the template (pad) opening. For pads that are usually larger than 3mm, per evitare che il modello della pasta di saldatura affondi e per evitare la saldatura di perline, the opening adopts a "bridging" method. La larghezza della linea è 0.4mm, in modo che l'apertura sia inferiore a 3mm, which can be divided equally according to the size of the pad. Vari componenti hanno requisiti sullo spessore del modello e sulle dimensioni di apertura.

1. La qualità di stampa di μBGA/CSP e Flip Chip con apertura quadrata è migliore di quella con apertura circolare.

2. Quando viene utilizzata la pasta di saldatura non pulita e viene utilizzato il processo non pulito, la dimensione di apertura del modello deve essere ridotta dal 5% al 10%:

3. Il design di apertura del modello di processo senza piombo è più grande di quello del piombo e la pasta di saldatura copre il pad il più possibile.

4. La forma di apertura appropriata può migliorare l'effetto di elaborazione della patch SMT. For example, quando la dimensione del componente del chip è inferiore alla metrica 1005, since the distance between the two pads is very small, La pasta di saldatura sui pad ad entrambe le estremità del chip è facile da aderire al fondo del componente, ed è facile produrre il fondo del componente dopo la saldatura a riflusso. Bridges and solder balls. Pertanto, when processing the template, l'interno di un paio di aperture rettangolari del cuscinetto può essere modificato in una forma affilata o arcuata per ridurre la quantità di pasta di saldatura nella parte inferiore del componente, which can improve the soldering sound adhesion at the bottom of the component during placement, come mostrato in figura. The specific modification plan can be determined by referring to the "Printing Solder Paste Template Opening Design" of the template processing plant.

Cinque, altri requisiti

1. According to the PCB design requirements, se il punto di prova deve essere aperto, ecc., se non esiste una descrizione speciale del punto di prova, it will not be opened.

2. Se ci sono requisiti di processo di elettrolucidatura. Il processo di elettrolucidatura viene utilizzato per modelli con una distanza del centro di apertura inferiore a 0,5 mm.

3. Scopo (indicare se il modello elaborato è utilizzato per stampare pasta di saldatura o colla di stampa patch).

4. Whether it is necessary to engrave characters on the template (you can engrave information such as PCB product code, spessore del modello, processing date, etc., but not through).

6. Dopo aver ricevuto l'Emil e il fax, la fabbrica di elaborazione del modello invierà indietro il fax di "si prega di confermare dal compratore" secondo la richiesta del compratore.

1. Se avete domande, chiamare o fax di nuovo, e si può elaborare dopo che l'acquirente lo conferma.

2. Check whether the size of the screen frame meets the requirements, posizionare il modello piatto sul desktop, press the surface of the stainless steel screen with your hand, e controllare la tensione.

Qualità netta, più stretto è lo stretch, migliore è la qualità di stampa. Inoltre, dovrebbe essere controllata anche la qualità dell'incollaggio intorno al telaio dello schermo.

3. Sollevare il modello e ispezionarlo visivamente, check the appearance quality of the template opening, e verificare se ci sono difetti evidenti, come la forma dell'apertura e la distanza tra le aperture adiacenti dei perni IC.

4. Utilizzare una lente di ingrandimento o un microscopio per controllare se la bocca della campana dell'apertura del pad è giù, se la parete interna intorno all'apertura è liscia e se ci sono sbavature, e concentrarsi sulla qualità di elaborazione dell'apertura del pin IC a passo stretto.

5. Place the printed board of the product under the template, allineare il foro di perdita del modello con il modello di terra stampato, check whether the pattern is completely aligned, whether there are holes (unnecessary openings) and few holes (floor drain Opening).

6. Se si riscontra un problema, first check whether it belongs to our confirmation error, e poi controllare se si tratta di un problema di elaborazione. If a quality problem is found, deve essere segnalato al modello Produzione di PCB and processing plant and negotiated to resolve it.