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Tecnologia PCBA
Circa il bordo di montaggio superficiale SMT dopo la saldatura
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Circa il bordo di montaggio superficiale SMT dopo la saldatura

Circa il bordo di montaggio superficiale SMT dopo la saldatura

2021-11-11
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Author:Will

Organic solvent cleaning process for Montaggio superficiale SMT board after welding

Organic solvent cleaning means that only organic solvents are used for cleaning and rinsing. After cleaning, il solvente organico sulla superficie del pezzo evapora rapidamente senza processo di essiccazione. The cleaning mechanism is mainly dissolution. Questo metodo è adatto per la pulizia di circuiti stampati sensibili all'acqua e i cui componenti sono scarsamente sigillati.

General organic solvent cleaning or ultrasonic cleaning gas technology, che è l'alta pulizia più ampiamente usata in Elaborazione di chip SMT, and the effect of high cleaning efficiency technology ultrasonic cleaning. La tecnologia ad ultrasuoni può pulire i contaminanti sul fondo dei componenti, between component companies, e in piccole lacune. It is suitable for post-weld cleaning of high-density, passo stretto, surface-mounted boards and SMA with serious pollution. La vibrazione ultrasonica produrrà una grande forza d'impatto e ha una certa capacità di penetrare i componenti. It can penetrate into the packaging material layer by layer to block access to the inside of the device and damage the internal connection of the IC. Pertanto, military products are generally not recommended. Usa questo metodo.

1. Il principio della pulizia ad ultrasuoni

Il detergente produce la struttura dei pori e gli effetti di diffusione sotto l'azione delle onde ultrasoniche. Il foro produrrà una forte forza d'impatto per pulire i contaminanti attaccati alla superficie; La vibrazione ultrasonica causerà le particelle liquide nel detergente per diffondere e accelerare la velocità del detergente per sciogliere i contaminanti. Poiché il liquido detergente può essere lavato nella più piccola fessura del pezzo in lavorazione, creando lacune e diffusori in qualsiasi parte del liquido detergente, il membro inferiore può essere pulito e ci sono piccole lacune tra gli elementi di lavorazione del chip e i contaminanti.

pcb board

Il numero di fori generati durante la pulizia ultrasonica, la dimensione dei fori e la forza della vibrazione del detergente sono correlati al potere di vibrazione e alla frequenza del vibratore piezoelettrico. Maggiore è la densità dei fori e la dimensione dei fori, maggiore è l'efficienza di pulizia. La densità e la dimensione dei fori devono essere regolati nella misura più ampia possibile.

Second, il principio di selezione del detergente

'Ha buona bagnabilità e bassa tensione superficiale, in modo che i contaminanti sulla superficie durante il processo di elaborazione della patch SMT possano migliorare completamente l'bagnatura e la dissoluzione.

‘¡Medium capillary action, bassa viscosità, can penetrate into the gaps of the circuit board components to be washed, e facile da scaricare.

'Alta densità, che può rallentare la velocità della volatilizzazione del solvente. Può ridurre i costi e ridurre l'inquinamento ambientale.

‘£The high boiling point is conducive to vapor condensation. I disinfettanti con alti punti di ebollizione sono sicuri, and can improve cleaning efficiency by continuously increasing the temperature at the same time.

Abilità dissolvente. La solubilità è nota anche come valore Kauri Butanol (Kauri Butanol, valore KB), che è un parametro caratteristico del solvente per la capacità di sciogliere contaminanti. Maggiore è il valore KB, maggiore è la capacità di sciogliere gli inquinanti organici.

6 Less corrosive (corrosion). The components of the PCB solder package, e l'effetto di corrosione si verifica. After cleaning, i caratteri e i segni sulla superficie dei componenti e del circuito stampato possono essere mantenuti chiari.

'Non tossico (o bassa tossicità), innocuo, e meno inquinamento ambientale.

Ԥ Good safety, non infiammabili ed esplosivi.

"Low cost.