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Tecnologia PCBA
La parete del foro del PCBA ha particelle di rame e fili di rame
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La parete del foro del PCBA ha particelle di rame e fili di rame

La parete del foro del PCBA ha particelle di rame e fili di rame

2021-11-11
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Author:Downs

Riepilogo del contenuto: Se c'è un buco nel processo di lavorazione del rame, there are copper particles and copper wires on the PCBA parete del foro, what is the problem with the potion? Qual è il processo SAP?

L'industria definisce generalmente il rame primario come il processo di rimozione di tre residui di colla, rame chimico e una lastra di stampa completa. Fori, particelle di rame e fili di rame si verificheranno nella parete del foro PCBA. Questi problemi di solito non sono problemi di rame, ma problemi causati da precipitazione chimica del rame o processi di rimozione delle scorie. Nel processo di escrementi, il circuito stampato subirà tre processi di trattamento di riempitivo, ossidante e agente riducente. Se la soluzione invecchia durante il processo di riduzione, i residui di permanganato possono rimanere sulle pareti dei pori PCBA e non possono essere completamente rimossi. Quando questo tipo di circuito entra nel processo di placcatura in rame elettroless, sarà corroso dalla soluzione di micro-incisione, con conseguente distacco parziale. In questo momento, lo strato attivo formato dal porogeno verrà distrutto, con conseguente crescita grave di rame chimico e rottura dei pori.

pcb board

Of course, il processo chimico del rame stesso può anche causare problemi di apertura. For example, l'attività chimica del rame è insufficiente, the hole depth is too large, il rame chimico non può essere trasformato, the use of metal modifiers, fori di palladio e problemi colloidi, these will also affect the PCBA qualità della parete del foro. Se il trapano è di scarsa qualità, the hole is more likely to break. Soprattutto se il PCBA hole wall is too thick, causerà problemi come scarsa pulizia e liquido residuo, which will affect the precipitation of chemical copper. I fori sono particolarmente inclini a verificarsi. As for the occurrence of electroplating problems such as copper particles and copper wires, La fonte più comune di problemi è la scarsa spazzolatura e la rugosità chimica del rame. As far as the improvement of chemical copper is concerned, il miglioramento del lavaggio dell'acqua, the integrity of the extraction rack and the substitution of chemical liquids are feasible methods. Tra loro, it is particularly necessary to avoid mixing the copper chemical micro-engraving and the extraction grating treatment tank. Tali problemi si riscontrano solitamente nelle fonderie e si verificano in fabbriche con posti di lavoro limitati. When the two are mixed, il colloide lasciato nel processo di peeling grid si depositerà nel foro, and the PCBA Il muro del buco sarà ruvido. From this point of view, per eliminare questi problemi, not only a mixed storage tank is needed, ma anche il sistema di filtrazione colloide e lavaggio dell'acqua del palladio dovrebbe essere prestato attenzione a. Only in this way can the roughness of the PCBA ridurre al minimo la parete del foro.

If PCBA i prodotti consentono, l'azienda può anche considerare l'utilizzo di un processo di rivestimento diretto. This type of process does not have the problem of palladium colloids, ma grazie alla struttura del circuito stampato e all'esperienza storica passata, some system suppliers have restricted the use of this technology. Questo è il primo passo per stabilire il processo, please consider this part. Processi come "ombre" e "buchi neri" sono rappresentativi di questo tipo di tecnologia, and they can also have the function of enhancing the copper particles on the PCBA pareti forate.

Il nome completo di SAP è "SemiAdditiveProcess", perché la produzione generale di circuiti è divisa in due metodi: incisione completa e incisione parziale. Questo metodo di incisione parziale ha la capacità di produrre circuiti più forti e può produrre circuiti più fini. Pertanto, se il circuito esterno del circuito ordinario è sottile, è possibile considerare l'utilizzo del processo SAP per realizzare il circuito. Negli ultimi anni, i requisiti per la produzione di circuiti sono diventati sempre più precisi. Pertanto, alcuni circuiti stampati sono fabbricati utilizzando un metodo interamente chimico a base di rame. Oggi, la maggior parte dei settori utilizza il cosiddetto processo SAP, che è questo tipo di pratica.

In fact, all circuit board production methods can be called SAP processes, but their basic copper thicknesses are different, ma l'industria attuale ritiene che solo il processo in cui il rame di base è rame chimico puro dovrebbe essere chiamato. In addition, nel settore dei pannelli di carico strutturali, the industry partly uses ultra-thin copper cladding to make circuits. In questo momento, a different name "M-SAP" was added. Questa M sta per metallo, which means copper metal. In questo momento, the manufacturing process is not the basis of pure copper, ma rame ultrafine. The above is for reference only.