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Tecnologia PCBA
Prova di spinta smt patch e tecnologia through-hole
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Prova di spinta smt patch e tecnologia through-hole

Prova di spinta smt patch e tecnologia through-hole

2021-11-11
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Author:Downs

SMT patch thrust test standard method and matters needing attention

Alcune precauzioni e metodi devono essere prestati attenzione quando facciamo test di spinta per i componenti della patch SMT. Lo scopo della toilette è quello di verificare la fermezza della saldatura e la forza di adesione dei componenti della patch.

1. Precautions for thrust test of SMT patch components:

1. non applicare rapidamente la forza durante la misurazione per evitare danni al dispositivo;

2. Gli standard di prova di spinta dei diversi dispositivi non sono specificati dai clienti e possono essere implementati con riferimento agli standard di qualità correlati o agli standard generali di ispezione IPC.

2. Componente chip SMT thrust test method:

1. After the production line is transferred to the production line, l'IPQC deve fare la prova di spinta di adesione della componente SMD, and use the thrust meter to test the different specifications of the devices on the PCBA. Il misuratore di spinta deve essere azzerato prima della prova di spinta, so that the pointer points to "0". "Scale;

scheda pcb

2. The use of thrust time calculation requires that the thrust meter and the tested material be at an oblique angle of 30 degrees to 45 degrees to apply force, e la forza può essere raggiunta ad una velocità uniforme e soddisfare i requisiti standard specificati;

3. i prodotti eccellenti della prova e i prodotti non eccellenti devono essere registrati sul foglio di registrazione corrispondente per l'ispezione;

4. After the test, the products that are not excellent must be placed separately and can be pulled down after being repaired and retested;

3. standard di prova di spinta del componente del chip SMT:

1,0603 maggiore di 0.8KG

2,0805 è maggiore di 1.0KG

3. 1206 is greater than 1.5KG

4. Il diodo è maggiore di 1.5KG

5. I componenti del transistor sono maggiori di 2.0KG

6. chip IC è maggiore di 3.0KG

7. The use of thrust time calculation requires that the thrust meter and the tested material be applied at an oblique angle of 30 degrees to 45 degrees, e la forza può essere raggiunta ad una velocità uniforme e soddisfare i requisiti standard sopra specificati.

L'emergere della patch SMT e della tecnologia through-hole

Surface mount technology is a part of electronic components, che sono responsabili del montaggio di componenti elettronici sulla superficie del PCB. Electronic components mounted in this way are called surface mount devices (SMD). Lo scopo dello sviluppo di SMT è quello di ridurre al minimo i costi di produzione utilizzando efficacemente lo spazio PCB. The introduction of surface mount technology allows PCB design services to be used for highly complex electronic circuits with smaller components. Discuteremo i vari vantaggi e svantaggi della tecnologia di montaggio superficiale in questo articolo.

L'emergere della patch SMT e della tecnologia through-hole

Surface mount technology was developed in the 1960s and was widely used in the 1980s. Negli anni '90, they had been used in most high-end PCB components. I componenti elettronici convenzionali sono stati ridisegnati per includere alette metalliche o tappi terminali che possono essere collegati direttamente alla superficie della scheda. Questo sostituisce il tipico filo che deve essere forato attraverso. Rispetto al montaggio a foro passante, SMT can make components smaller, e i componenti possono essere posizionati su entrambi i lati del circuito stampato più frequentemente. Surface mount can achieve a higher degree of automation, riducendo al minimo i costi del lavoro e aumentando la produttività, so as to achieve advanced PCB design and development.

Di seguito sono riportate le caratteristiche salienti della tecnologia di montaggio superficiale e foro passante:

Surface Mount Technology (SMT)

SMT consente di montare componenti elettrici sulla superficie del PCB senza alcuna perforazione. Questi componenti hanno cavi più piccoli o nessun cavo e sono più piccoli dei componenti a foro passante. Poiché i componenti di montaggio superficiale non richiedono molta perforazione, sono più compatti e adatti per una maggiore densità di cablaggio.

Through hole technology

For many years, La tecnologia through-hole è stata utilizzata in quasi tutti i circuiti stampati PCB. This installation involves inserting the leads of the electronic components into holes drilled in the PCB and then soldering them to the pads on the other side of the PCB. Perché l'installazione a foro passante fornisce un solido legame meccanico, it is very reliable. Tuttavia, drilling the PCB during the production process tends to increase the manufacturing cost. Inoltre, SMT tramite tecnologialimits the routing area of signal traces below the top layer of the multilayer board.