Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Tecnologia PCBA
Spiegazione del termine SMT: che cosa è BOM, DIP, SMT, SMD
Tecnologia PCBA
Spiegazione del termine SMT: che cosa è BOM, DIP, SMT, SMD

Spiegazione del termine SMT: che cosa è BOM, DIP, SMT, SMD

2021-11-11
View:163
Author:Downs

BOM

The bill of material (Bill of Material, BOM) is a file that describes the product structure in a data format is the bill of materials. The SMT processing BOM includes the material name, importo, and placement position number. Il BOM è una base importante per la programmazione della macchina di posizionamento e la conferma IPQC.

Il pacchetto DIP (DualIn-linePackage) è anche chiamato tecnologia di imballaggio dual in-line, che si riferisce ai chip di circuito integrato confezionati in forma dual in-line. La maggior parte dei circuiti integrati di piccole e medie dimensioni utilizza questo modulo di imballaggio, e il numero di pin generalmente non è superiore a 100. Il chip CPU confezionato DIP ha due file di pin, che devono essere inseriti nel socket chip con la struttura DIP.

SMT

scheda pcb

Surface mount technology, chiamato "SurfaceMountTechnology" in inglese, or SMT for short, è una tecnologia di assemblaggio di circuiti per il fissaggio e la saldatura di componenti di montaggio superficiale in una posizione specificata sulla superficie di un circuito stampato. Specifically, è quello di applicare prima pasta di saldatura sul circuito stampato, and then accurately place the surface mount components on the solder paste-coated pads, e riscaldare il circuito stampato fino a quando la pasta di saldatura si scioglie e si raffredda. After that, L'interconnessione tra il componente e il circuito stampato è realizzata. In the 1980s, La tecnologia di produzione SMT è diventata sempre più perfetta. The mass production of components used in surface mounting technology resulted in a significant drop in prices. Vari tipi di attrezzature con buone prestazioni tecniche e prezzi bassi sono apparsi uno dopo l'altro. Electronic products assembled with SMT were small in size. Con i vantaggi di una buona prestazione, complete functions and low price, SMT, come una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico, is widely used in aviation PCBA, produzione di PCBA aerospaziale, communication PCBA production, produzione di PCBA per computer, medical electronic PCBA production, produzione di PCBA per automobili, Electronic products smt patch in various fields such as office automation pcba production and home appliance pcba production. Caratteristiche SMT, high assembly density, piccole dimensioni e peso leggero dei prodotti elettronici. The volume and weight of patch components are only about 1/10 di quelli dei componenti tradizionali plug-in. Generally, dopo SMT è adottato, the volume of electronic products is reduced by 40% to 60%, e il peso è ridotto. 60%~80%.

SMD

dispositivi di montaggio superficiale SMD (SurfaceMounted Devices), "Nella fase iniziale della produzione di circuiti elettronici, l'assemblaggio via è completamente completato manualmente. Dopo il lancio del primo lotto di macchine automatiche, possono posizionare alcuni semplici componenti pin, ma componenti complessi sono ancora necessari per la saldatura ad onda. I componenti di montaggio superficiale sono stati introdotti circa venti anni fa, e una nuova era è stata creata. I componenti attivi e i circuiti integrati sono diventati dispositivi di montaggio superficiale (SMD) che possono essere assemblati con attrezzature pick-and-place. Per molto tempo, la gente ha pensato che tutti i componenti di piombo potessero finalmente essere confezionati in SMD.