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Tecnologia PCBA
Prevenire la flessione del bordo di saldatura di riflusso del PCB e la deformazione del bordo
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Prevenire la flessione del bordo di saldatura di riflusso del PCB e la deformazione del bordo

Prevenire la flessione del bordo di saldatura di riflusso del PCB e la deformazione del bordo

2021-11-11
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Author:Downs

I believe that all friends who have done SMT chip processing know that PCBA boards must be reflow soldered after the devices are mounted on the placement machine. Tuttavia, La flessione del bordo e l'deformazione del bordo sono inclini a verificarsi durante la saldatura a riflusso PCBA, so how to prevent the circuit board from going through the reflow furnace from board warping and board warping, allora introdurrò le contromisure pertinenti.

1. Ridurre l'influenza della temperatura sullo stress del circuito stampato

Since "temperature" is the main source of circuit board stress, finché la temperatura del forno a riflusso è ridotta o il tasso di riscaldamento e raffreddamento della produzione del circuito stampato nel forno a riflusso è rallentato, the bending and warpage of the board can be greatly reduced. accadono. However, possono verificarsi altri effetti indesiderati, such as solder short circuit.

scheda pcb

2. PCB with high Tg board

Tg is the glass transition temperature, che è, the temperature at which the material changes from the glass state to the rubber state. Più basso è il valore Tg del materiale, the faster the circuit board starts to soften after entering the reflow furnace, E diventa morbido stato di gomma Il tempo sarà anche più lungo, e la deformazione del circuito stampato sarà naturalmente più grave. Using a higher Tg board can increase its ability to withstand stress and deformation, ma il prezzo di alto TgPCB board is relatively higher.

3. Increase the thickness of the circuit board

Al fine di raggiungere lo scopo di più leggero e sottile per molti prodotti elettronici, lo spessore del circuito stampato ha lasciato 1.0mm, 0.8mm, o anche 0.6mm. Tale spessore deve impedire che il circuito stampato si deformi dopo il forno di riflusso, che è davvero un po 'È difficile per gli altri. Si raccomanda che se non vi è alcun requisito di leggerezza e sottigliezza, lo spessore del circuito stampato è preferibilmente di 1,6 mm, il che può ridurre notevolmente il rischio di flessione e deformazione della scheda.

4. Reduce the size of the circuit board and reduce the number of puzzles

Poiché la maggior parte dei forni a riflusso utilizza catene per guidare il circuito stampato in avanti, più grande è la dimensione di progettazione PCB, il circuito stampato si ammaccherà e si deformerà nel forno a riflusso a causa del proprio peso, in modo da cercare di trattare il lato lungo del circuito stampato come il bordo della scheda. Metterlo sulla catena del forno di riflusso può ridurre la depressione e la deformazione causate dal peso del circuito stesso. Anche la riduzione del numero di pannelli si basa su questo motivo. Raggiungere la minima quantità di deformazione depressiva.

5. Used furnace tray fixture

Se i metodi di cui sopra sono difficili da raggiungere, l'ultimo è quello di utilizzare la vaschetta del forno per ridurre la quantità di deformazione. Il vassoio del forno può ridurre la flessione e la deformazione della scheda perché sia che si tratti di espansione termica o contrazione a freddo, si spera che il vassoio possa fissare il circuito stampato. Dopo che la temperatura del circuito stampato è inferiore al valore Tg e inizia ad indurirsi di nuovo, la dimensione originale può essere mantenuta.

If the single-layer pallet cannot reduce the deformation of the PCB circuit board, un altro strato di copertura deve essere aggiunto per bloccare il circuito con i pallet superiori e inferiori, which can greatly reduce the problem of circuit board deformation through the reflow furnace. However, this furnace tray is quite expensive, e lavoro manuale è necessario per posizionare e riciclare i vassoi.