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Tecnologia PCBA
Rilavorare e sostituire i componenti del chip durante l'elaborazione SMT
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Rilavorare e sostituire i componenti del chip durante l'elaborazione SMT

Rilavorare e sostituire i componenti del chip durante l'elaborazione SMT

2021-11-11
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Author:Downs

smt refers to Surface Mounted Technology, conosciuto anche come Surface Mounting o Surface Mounting Technology, which is a popular technology and process in the electronics assembly industry.

In circostanze normali, i prodotti elettronici utilizzati sono progettati dai circuiti stampati più vari condensatori, resistenze e altri componenti elettronici secondo il diagramma del circuito progettato. Tutti i tipi di apparecchi elettrici richiedono varie tecniche di elaborazione del chip smt per elaborare.

Il flusso di processo di base di smt include la stampa della pasta di saldatura, part placement, saldatura a riflusso, AOI optical inspection, manutenzione e sottoimbarco, etc.

La tecnologia di elaborazione del chip SMT può risparmiare materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc. e ridurre notevolmente il costo, quindi ora i prodotti elettronici sono elaborati da smt.

pcb board

In Elaborazione SMT e riparazione, I componenti del chip sono uno dei materiali che hanno più contatto. In Elaborazione SMT, I componenti del chip devono essere sostituiti di volta in volta. It seems very simple to replace chip components, ma ci sono ancora molti trucchi in esso. If you do not pay attention, è ancora molto difficile da operare. In order to ensure product quality, è necessario sostituire i componenti del chip in stretta conformità con i requisiti pertinenti.

Before the replacement of chip components in Elaborazione SMT and repair, è necessario preparare un saldatore elettrico che è collegato al terreno e la temperatura può essere controllata. The width of the soldering iron tip must match the size of the metal end face of the chip component, e il saldatore deve essere riscaldato a 320 gradi Celsius. In addition to the electric soldering iron, è anche necessario preparare strumenti di base come pinzette, tin strips, colofonia fine a bassa temperatura, and welding wire.

Quando si sostituisce, mettere la punta del saldatore direttamente sulla superficie superiore del componente danneggiato. Quando la saldatura su entrambi i lati del componente e l'adesivo sottostante si sciolgono, utilizzare le pinzette per rimuovere il componente. Subito dopo, lo stagno residuo sul circuito stampato viene aspirato con una striscia di rimozione dello stagno e quindi l'adesivo e le altre macchie sul pad originale vengono pulite con alcol.

Di solito, only a proper amount of solder is applied to one pad on the circuit board; then the component is placed on the pad with tweezers. Al fine di riscaldare rapidamente la latta sul pad, the molten tin contact chip component needs to be placed on the metal end, ma non toccare mai il componente con la punta del saldatore.

It should be noted that as long as one end of the newly replaced chip component has been fixed, l'altra estremità può essere saldata, but pay more attention to heating the pad on the Circuito PCB e aggiungere una quantità appropriata di saldatura per rendere il pad e la faccia terminale del componente formare un arco luminoso. The amount of solder must not be too much, in modo da non scorrere verso il fondo del componente e cortocircuito il pad; per lo stesso motivo, only the molten tin can be dipped into the metal end of the component during soldering, e la punta del saldatore non deve toccare il componente per completare l'intera sostituzione. process.