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Tecnologia PCBA
Quali sono i requisiti per la prova nell'elaborazione delle patch SMT
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Quali sono i requisiti per la prova nell'elaborazione delle patch SMT

Quali sono i requisiti per la prova nell'elaborazione delle patch SMT

2021-11-11
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Author:Downs

Le persone nell'industria elettronica coinvolte nel processo di prova delle patch SMT sono molto importanti. Circuiti stampati, circuiti stampati, are very widely used as the basis of electronic circuits. I circuiti stampati sono utilizzati per fornire una base meccanica su cui i circuiti possono essere costruiti. So almost all the printed circuit boards used in circuits and their designs are used in millions.

Sebbene i PCB oggi costituiscano la base di quasi tutti i circuiti elettronici, they are often taken for granted. Tuttavia, the technology is advancing in this regard. Dimensioni del binario ridotte, the number of layers in the board is increasing to accommodate the increased connectivity required, and design rules are improving to ensure that smaller SMT devices can be handled and the soldering process used in production can be accommodated.

Requisiti di processo per la prova di patch SMT

pcb board

Requisiti di processo per la prova di patch SMT and placement of components. I componenti montati devono essere posizionati accuratamente uno per uno sul circuito stampato in conformità con i requisiti del disegno di montaggio e del programma del pannello di montaggio. ‘  Elaborazione SMTrequisiti relativi al processo di collocamento. The type, modello, nominal value and polarity of each assembly number component on the circuit board must comply with the requirements of the product assembly drawing and schedule.

I componenti montati devono essere integri.

Le estremità di saldatura o i perni dei componenti di montaggio a chip smt non sono meno di 1/2 di spessore immersi nella pasta di saldatura. Per i componenti generali, la quantità di estrusione della pasta di saldatura dovrebbe essere inferiore a 0,2 mm durante il posizionamento e per i componenti a passo fine, la quantità di estrusione della pasta di saldatura dovrebbe essere inferiore a 0,1 mm durante il posizionamento.

The solder ends or pins of the components should be aligned and centered with the land pattern. A causa dell'effetto di autoallineamento della saldatura a riflusso, a certain deviation is allowed during component mounting. Per l'intervallo di deviazione specifico dei vari componenti, please refer to the relevant IPC standards.

Il processo di produzione del PCB può essere implementato in vari modi e ha molte varianti. Nonostante molti piccoli cambiamenti, le fasi principali del processo di produzione della prova di patch SMT sono le stesse.

Printed circuit boards, printed circuit boards, può essere fatto da una varietà di sostanze diverse. The most widely used form of glass fiber substrate called FR4. Ciò fornisce un ragionevole grado di stabilità sotto variazioni di temperatura e non è grave come la rottura, although not being overly expensive. Altri materiali meno costosi possono essere utilizzati per i circuiti stampati in prodotti commerciali a basso costo. For high-performance RF designs, la costante dielettrica del substrato è importante, and a low level of loss is required, e poi i circuiti stampati basati su PTFE possono essere utilizzati, although they are more difficult to handle.

Al fine di rendere le tracce con i componenti nel PCB, first obtain the copper clad board. Ciò include il materiale del substrato, usually FR4, e il solito rivestimento in rame su entrambi i lati. The copper coating is connected to a thin layer of copper on the motherboard. Questa combinazione è solitamente molto buona per FR4, but the nature of PTFE makes this more difficult, che aumenta la difficoltà di PCB PTFE processing.