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Tecnologia PCBA
Il principio SMT e i materiali PCB poveri portano a possibili risultati
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Il principio SMT e i materiali PCB poveri portano a possibili risultati

Il principio SMT e i materiali PCB poveri portano a possibili risultati

2021-11-11
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Author:Downs

Principle of SMT placement system

Diversi tipi di macchine di posizionamento SMT hanno i loro vantaggi e svantaggi, che di solito dipendono dall'applicazione o dalla tecnologia del sistema, e c'è un certo compromesso tra la loro velocità e precisione. Nella tecnologia di posizionamento dei chip, il processo di posizionamento dei componenti di qualsiasi macchina di posizionamento dei chip include la trasmissione del PCB, il prelievo dei componenti, il supporto e l'identificazione, l'ispezione e la regolazione, il posizionamento dei componenti e altri passaggi.

1. Trasmissione PCB

La trasmissione PCB è il primo passo per installare i componenti sulla macchina di posizionamento smt. Questo è il processo di guida accurata del PCB del componente da incollare alla posizione specificata dell'assemblatore principalmente attraverso il meccanismo di trasmissione. Successivamente, il sistema di trasmissione PCB ha bisogno di un'uscita PCB stabile con componenti.

2. PCB reference calibration standards

scheda pcb

When the smt machine is running, the upper corner of the PCB (usually the lower left corner and the upper right corner) is used as the origin to calculate the component installation coordinates. Alcuni errori possono verificarsi durante l'elaborazione del PCB. Therefore, il PCB deve essere posizionato durante il processo di assemblaggio ad alta precisione.

3. Raccogliere componenti

La raccolta dei componenti si riferisce alla raccolta dei componenti del chip dalla confezione. In questo processo, la chiave è l'accuratezza e la correttezza della raccolta. I fattori che influenzano questo processo includono strumenti e metodi di raccolta, metodi di imballaggio dei componenti e caratteristiche correlate dei componenti stessi.

There are two collection methods, raccolta manuale e raccolta macchine. The machine selection includes two modes: mechanical grip and vacuum suction. Gli utensili per il picking delle macchine sono più complicati del picking manuale. Almost all modern SMT machines use vacuum suction methods. Solo in circostanze particolari, such as some special-shaped components with a large volume and a special shape, possono essere installati mediante bloccaggio meccanico.

4. Rilevazione e regolazione

After the core arrangement machine absorbs the components, Due questioni devono essere determinate: se il centro del primo componente è coerente con il centro della testa di montaggio. Se il centro del modulo è incoerente con il centro della testa di montaggio, and no adjustment is made, la deviazione finale del modulo sarà causata;

Se il secondo componente soddisfa i requisiti di installazione, se il secondo componente non soddisfa i requisiti, non può essere installato. Questi due problemi devono essere determinati attraverso test.

Poor PCB material leads to 6 possible outcomes

1. la resistenza al calore e le caratteristiche di espansione termica del substrato non corrispondono alla progettazione del componente, alla saldatura, al processo di saldatura e alla temperatura, con conseguente deformazione / deformazione PCB e gravi difetti di saldatura.

2. The change of the base material welding coating material or its heat resistance, resistenza alla saldatura, ecc. non corrispondono alla saldatura, the welding process temperature is high, con conseguente scarsa bagnabilità o eccessiva bagnabilità e altra bassa saldabilità.

3. il rivestimento saldabile o il materiale saldabile di resistenza non soddisfa i requisiti di applicazione del processo pertinente e porta alla corrosione della superficie del bordo.

4. Il processo di rivestimento della saldatura PCB è fuori controllo, the surface of the copper foil is severely oxidized or contaminated, le caratteristiche del materiale di rivestimento della saldatura sono diverse, or its heat resistance and solder resistance are inconsistent with the soldering temperature and soldering process, etc., causing the copper to be exposed on the pad .

5. se la saldatura di resistenza o la saldatura di resistenza non viene eseguita, la distanza di cablaggio dei fili è troppo piccola e il cablaggio PCB supererà la tolleranza, con conseguente saldatura del conduttore.

6. The heat resistance of the substrate is poor, e il processo di laminazione e la qualità del materiale non sono controllati, resulting in PCBA lamination and foam.