Tecnologia PCBA - Informazioni sull'ispezione del processo di assemblaggio della superficie di lavorazione SMT

La qualità e l'affidabilità dei prodotti per montaggio superficiale dipendono principalmente dalla fabbricabilità e dall'affidabilità dei componenti, dei materiali di processo elettronici, della progettazione e dei processi di assemblaggio dei processi. Per assemblare con successo PCBAprodotti, da un lato, la qualità dei componenti elettronici e dei materiali di processo deve essere rigorosamente controllata, cioè l'ispezione dei materiali in entrata; d'altra parte, il processo di assemblaggio deve essere riesaminato per verificare la fabbricabilità (DFM) del progetto di processo SMT. Dopo e prima di ogni processo nel processo di implementazione, dovrebbe essere effettuata anche l'ispezione della qualità del processo, vale a dire l'ispezione del processo di assemblaggio superficiale, che include metodi e strategie di ispezione della qualità per ogni processo dell'intero processo di assemblaggio come stampa, patching e saldatura.

1) Contenuto di ispezione del processo di stampa della pasta di saldatura

La stampa della pasta di saldatura è il collegamento iniziale nel processo SMT. È il processo più complesso e instabile. È influenzato da molteplici fattori e ha cambiamenti dinamici. È anche la fonte della maggior parte dei difetti. 60% -70% dei difetti appaiono. Nella fase di stampa. Se dopo la stampa viene allestita una stazione di ispezione per effettuare un'ispezione in tempo reale della qualità di stampa della pasta di saldatura ed eliminare i difetti nei collegamenti iniziali della linea di produzione, perdite e costi possono essere ridotti al minimo. Pertanto, sempre più linee di produzione SMT sono dotate di ispezione ottica automatica per il processo di stampa e anche alcune macchine da stampa hanno integrato il sistema di stampa della pasta di saldatura come AOI. I difetti di stampa comuni nel processo di stampa della pasta di saldatura includono la saldatura non rotante sul pad, la saldatura eccessiva, il graffio della pasta di saldatura nel mezzo del pad grande, l'affilatura della pasta di saldatura sul bordo del pad piccolo, la stampa offset, il ponte e la contaminazione. Aspetta. Le ragioni di questi difetti includono scarsa fluidità della pasta di saldatura, spessore improprio del modello e lavorazione della parete del foro, impostazioni irragionevoli dei parametri della stampante, precisione insufficiente, selezione impropria del materiale e della durezza della lama e scarsa elaborazione del PCB.

Contenuto principale della fabbrica di elaborazione SMT 6

2) Contenuto di ispezione del processo di posizionamento dei componenti

Il processo di posizionamento è uno dei processi chiave della linea di produzione SMT. È uno dei fattori chiave che determinano il grado di automazione, l'accuratezza del montaggio e la produttività del sistema di assemblaggio. Ha un impatto decisivo sulla qualità dei prodotti elettronici. Pertanto, il monitoraggio in tempo reale del processo di posizionamento è di grande importanza per migliorare la qualità dell'intero prodotto. Il diagramma di flusso di ispezione prima del forno (dopo il posizionamento) è mostrato nella figura 6-3. Tra questi, il metodo più semplice è quello di configurare l'AOI dopo la macchina di posizionamento ad alta velocità e prima della saldatura a riflusso per ispezionare la qualità del posizionamento. Da un lato, può impedire che la stampa e il posizionamento difettosi della pasta di saldatura entrino nella fase di riflusso, portando così di più Dall'altro, fornisce supporto per la correzione tempestiva, la manutenzione e la manutenzione della macchina di posizionamento, in modo che sia sempre in buone condizioni operative. Il contenuto di ispezione del processo di posizionamento comprende principalmente l'accuratezza del posizionamento dei componenti, il controllo del posizionamento dei dispositivi a passo fine e BGA, vari difetti prima della saldatura a riflusso, come componenti mancanti, offset, collasso della pasta di saldatura e offset, PCB La superficie della scheda è contaminata, i perni non sono a contatto con la pasta di saldatura, ecc. Utilizzare il software di riconoscimento dei caratteri per leggere il valore e il riconoscimento della polarità dei componenti e giudicare se l'incollaggio è sbagliato o invertito.

3) Contenuto di ispezione del processo di saldatura

L'ispezione dopo la saldatura richiede l'ispezione del 100% del prodotto. Di solito è necessario controllare il seguente contenuto: controllare se la superficie del giunto di saldatura è liscia, se ci sono fori, fori, ecc.; controllare se la forma del giunto di saldatura è a mezza luna, se c'è più stagno o meno fenomeno di stagno; verificare se ci sono lapidi, ponti, spostamenti di componenti, componenti mancanti, perline di stagno e altri difetti; verificare se tutti i componenti presentano difetti di polarità; verificare se vi sono cortocircuiti, circuiti aperti e altri difetti nella saldatura; Controllare il cambiamento di colore della superficie PCB.