Tecnologia PCBA - Informazioni sull'ispezione del processo di assemblaggio della superficie di lavorazione SMT

La qualità e l'affidabilità del montaggio superficialeprodotti mainly depend on the manufacturability and reliability of components, materiali di processo elettronici, process design and assembly processes. In order to successfully assemble PCBAprodotti, on the one hand, la qualità dei componenti elettronici e dei materiali di processo deve essere rigorosamente controllata, che è, incoming material inspection; on the other hand, the assembly process must be reviewed for the manufacturability (DFM) of the SMT process design. After and before each process in the implementation process, Occorre inoltre effettuare un controllo della qualità del processo, that is, ispezione del processo di assemblaggio superficiale, which includes quality inspection methods and strategies for each process of the entire assembly process such as printing, patching, and welding.

1) Inspection content of solder paste printing process

La stampa della pasta di saldatura è il collegamento iniziale nel processo SMT. È il processo più complesso e instabile. È influenzato da molteplici fattori e ha cambiamenti dinamici. È anche la fonte della maggior parte dei difetti. 60% -70% dei difetti appaiono. Nella fase di stampa. Se dopo la stampa viene allestita una stazione di ispezione per effettuare un'ispezione in tempo reale della qualità di stampa della pasta di saldatura ed eliminare i difetti nei collegamenti iniziali della linea di produzione, perdite e costi possono essere ridotti al minimo. Pertanto, sempre più linee di produzione SMT sono dotate di ispezione ottica automatica per il processo di stampa e anche alcune macchine da stampa hanno integrato il sistema di stampa della pasta di saldatura come AOI. I difetti di stampa comuni nel processo di stampa della pasta di saldatura includono la saldatura non rotante sul pad, la saldatura eccessiva, il graffio della pasta di saldatura nel mezzo del pad grande, l'affilatura della pasta di saldatura sul bordo del pad piccolo, la stampa offset, il ponte e la contaminazione. Aspetta. Le ragioni di questi difetti includono scarsa fluidità della pasta di saldatura, spessore improprio del modello e lavorazione della parete del foro, impostazioni irragionevoli dei parametri della stampante, precisione insufficiente, selezione impropria del materiale e della durezza della lama e scarsa elaborazione del PCB.

Elaborazione SMT factory 6

2) Contenuto di ispezione del processo di posizionamento dei componenti

The placement process is one of the key processes of the SMT production line. It is one of the key factors that determine the degree of automation, Precisione di montaggio e produttività del sistema di assemblaggio. Ha un impatto decisivo sulla qualità dell'elettronicaprodotti. Pertanto, real-time monitoring of the placement process is of great significance to improve the quality of the entire product. The inspection flow chart before the furnace (after placement) is shown in Figure 6-3. Among them, Il metodo più semplice è quello di configurare l'AOI dopo la macchina di posizionamento ad alta velocità e prima della saldatura a riflusso per ispezionare la qualità del posizionamento. On the one hand, può impedire che la stampa e il posizionamento difettosi della pasta di saldatura entrino nella fase di riflusso, thereby bringing more On the other hand, fornisce supporto per la correzione tempestiva, maintenance and maintenance of the placement machine, in modo che sia sempre in buone condizioni operative. The inspection content of the placement process mainly includes the placement accuracy of the components, il controllo del posizionamento di dispositivi a passo fine e BGA, various defects before reflow soldering, come componenti mancanti, offset, collasso e offset della pasta di saldatura, PCB The board surface is contaminated, i perni non sono a contatto con la pasta di saldatura, ecc. Utilizzare il software di riconoscimento dei caratteri per leggere il valore e il riconoscimento della polarità dei componenti, and judge whether the pasting is wrong or reversed.

3) Contenuto di ispezione del processo di saldatura

L'ispezione dopo la saldatura richiede l'ispezione del 100% del prodotto. Usually need to check the following content: check whether the solder joint surface is smooth, se ci sono buchi, holes, etc.; check whether the solder joint shape is half moon shape, se c'è più stagno o meno fenomeno di stagno; verificare se ci sono lapidi, bridges, spostamento dei componenti , Missing components, perline di stagno e altri difetti; verificare se tutti i componenti presentano difetti di polarità; verificare se ci sono cortocircuiti, open circuits and other defects in soldering; check the color change of the PCB surface.