Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Tecnologia PCBA
Curva della temperatura di saldatura di riflusso di fabbrica SMT
Tecnologia PCBA
Curva della temperatura di saldatura di riflusso di fabbrica SMT

Curva della temperatura di saldatura di riflusso di fabbrica SMT

2021-11-11
View:237
Author:Will

About pcba factory reflow soldering temperature profile and soldering process settings

Le caratteristiche della pasta di saldatura determinano le caratteristiche di base del profilo di temperatura di riflusso. A causa della diversa composizione chimica della polvere di saldatura della lega e del flusso, diverse paste di saldatura hanno requisiti diversi per la curva della temperatura e della temperatura di riflusso a causa dei loro cambiamenti chimici. Generalmente, i fornitori di pasta di saldatura possono fornire un profilo di riflusso di riferimento e gli utenti possono ottimizzare in base alle loro caratteristiche del prodotto su questa base. Prendi la pasta di saldatura senza piombo Sn96. 3 Ag3. 2Cu0. 5 con un punto di fusione di 217 °C come esempio per introdurre due tipici profili di temperatura.

1) Conventional temperature curve

La curva di temperatura convenzionale è divisa in quattro fasi principali: zona di preriscaldamento, zona di conservazione del calore, zona di riflusso e zona di raffreddamento. Questo tipo di profilo di temperatura ha un tempo di conservazione del calore durante il riscaldamento, quindi la temperatura superficiale di SMA è relativamente uniforme, anche se i componenti PCB non sono uniformi nelle dimensioni e assemblati Quando la densità è relativamente grande, la temperatura superficiale di SMA è ancora relativamente uniforme. Pertanto, questa curva di temperatura è richiesta quando la dimensione dei componenti sul PCB è irregolare e la densità di assemblaggio è relativamente alta.

(1) Warm-up stage. The PCB temperature is heated to 150 and the heating rate is less than 2 T/s, che è chiamato preriscaldamento. The purpose of the preheating stage is to volatilize the lower melting point solvent in the solder paste. I componenti principali del flusso nella pasta di saldatura includono la colofonia, activator, miglioratore di viscosità e solvente. The role of the solvent is mainly to act as a carrier of rosin and to ensure the storage time of the solder paste. La fase di preriscaldamento deve volatilizzare troppo solvente, but the heating rate must be controlled. Un tasso di riscaldamento troppo alto causerà l'impatto dello stress termico del componente, damage the component or reduce the performance and life of the component, quest'ultima causa un danno maggiore. Another reason is that a too high heating rate will cause the solder paste to collapse and cause the danger of short circuits, e un tasso di riscaldamento troppo alto farà evaporare il solvente troppo rapidamente, and it is easy to splash out metal components and cause tin beads.

scheda pcb

(2) Insulation stage. Riscaldare lentamente l'intera scheda a 170 in modo che il circuito raggiunga una temperatura uniforme, which is called the soak or equilibrium phase. Il tempo è generalmente 70 ~ 120 s. At this stage, la temperatura aumenta lentamente. L'impostazione della fase di conservazione del calore dovrebbe principalmente fare riferimento alle raccomandazioni del fornitore della pasta di saldatura e alla capacità termica della scheda PCB. The heat preservation stage has three functions. Uno è quello di rendere l'intero PCB raggiungere una temperatura uniforme, reducing the thermal stress impact that enters the reflow zone, e altri difetti di saldatura, such as component lifting, ecc.; the other is that the flux in the solder paste begins to activate The reaction increases the wettability of the surface of the weldment, in modo che la saldatura fusa possa bagnare bene la superficie della saldatura; la terza è quella di volatilizzare ulteriormente il solvente nel flusso. Due to the importance of the heat preservation stage, il tempo e la temperatura della conservazione del calore devono essere controllati efficacemente. It is necessary to ensure that the flux can clean the soldering surface well, ma anche per garantire che il flusso non sia completamente consumato prima di raggiungere il reflow, which can prevent it during the reflow stage. Il ruolo della ri-ossidazione.

Mainboard Lavorazione PCBA

(3) Reflow stage. Heat the board to the melting zone to melt the solder paste, e la tavola raggiunge la temperatura più alta, generally 230 ~ 245 none, called reflow stage (reflow) The time above 0 liquidus is generally 30 to 60 so the reflow stage temperature continues to rise and cross reflow Wire, the solder paste melts and a wetting reaction occurs, lo strato composto intermetallico inizia a formarsi, and finally reaches the peak temperature. La temperatura di picco della fase di riflusso è determinata dalla composizione chimica della pasta di saldatura, the characteristics of the components and the PCB material. Se la temperatura di picco è troppo alta durante la fase di riflusso, the circuit board may be burned or scorched; if the peak temperature is too low, i giunti di saldatura appariranno scuri e granulosi. Therefore, la temperatura di picco di questa zona di temperatura dovrebbe essere abbastanza alta da rendere il flusso completamente efficace e avere una buona bagnabilità, but it should not be high enough to cause damage, scolorimento o bruciatura di componenti o circuiti stampati. In the reflow phase, la pendenza dell'aumento della temperatura deve essere considerata, and the components should not be subjected to thermal shock. Il tempo di riflusso dovrebbe essere il più breve possibile sotto la premessa di garantire una buona saldatura dei componenti, generally 30~60 s is the best. Troppo lungo tempo di riflusso e temperatura più elevata danneggeranno i componenti suscettibili alla temperatura, and will also cause the intermetallic compound layer to be too thick, che renderà i giunti di saldatura molto fragili e ridurrà la resistenza alla fatica dei giunti di saldatura.

(4) Fase di raffreddamento. Il processo di caduta di temperatura è chiamato stadio di raffreddamento e il tasso di raffreddamento è 3~5. L'importanza della fase di raffreddamento è spesso trascurata. Un buon processo di raffreddamento svolge anche un ruolo chiave nel risultato finale della saldatura. La velocità di raffreddamento più veloce può raffinare la microstruttura dei giunti di saldatura, modificare la morfologia e la distribuzione dei composti intermetallici e migliorare le proprietà meccaniche delle leghe di saldatura. Per la saldatura senza piombo nella produzione effettiva, senza influire negativamente sui componenti, un aumento della velocità di raffreddamento può solitamente ridurre i difetti e migliorare l'affidabilità. Tuttavia, una velocità di raffreddamento troppo veloce causerà una concentrazione di impatto e stress sui componenti e causerà il guasto prematuro dei giunti di saldatura del prodotto durante l'uso. Pertanto, la saldatura a riflusso deve fornire una buona curva di raffreddamento.

2) Pentium-like temperature curve

La curva di temperatura a forma di tenda è divisa nelle fasi principali della zona di riscaldamento, della zona di preriscaldamento, della zona di riscaldamento rapido, della zona di ricircolo e della zona di raffreddamento. Quando si utilizza questa curva di temperatura, il tasso di riscaldamento di SMA dalla temperatura ambiente alla temperatura di picco è fondamentalmente lo stesso e lo stress termico su SMA Small; ma quando i componenti sul PCB da saldare sono irregolari, la temperatura superficiale della SMA non è abbastanza uniforme; la temperatura di saldatura dei componenti con grande massa e alto assorbimento di calore non può soddisfare i requisiti. Pertanto, questa curva di temperatura è principalmente adatta per le occasioni in cui la dimensione dei componenti sul PCB è relativamente uniforme.