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Tecnologia PCBA
Una piccola base di conoscenze sulla colla patch SMT
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Una piccola base di conoscenze sulla colla patch SMT

Una piccola base di conoscenze sulla colla patch SMT

2021-11-11
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Author:Downs

1. Elaborazione patch SMT glue and its technical requirements:

The glue used in SMT is mainly used in the wave soldering process of chip components, SOT, SOIC and other surface mount devices. The purpose of fixing the surface mount components on the PCB with glue is to prevent the components from falling off or shifting under the impact of high-temperature wave crests. Generally, La colla di polimerizzazione termica della resina epossidica viene utilizzata nella produzione, instead of acrylic glue (which requires ultraviolet radiation to cure).

In secondo luogo, i requisiti del lavoro SMT per colla patch:

(1) The glue should have good thixotropic properties.

(2) No trafilatura.

(3) High wet strength.

(4) Nessuna bolla d'aria.

(5) The curing temperature of the glue is low, e il tempo di stagionatura è breve.

(6) Ha una forza di indurimento sufficiente.

(7) Low hygroscopicity.

(8) Ha buone caratteristiche di rilavorazione.

pcb board

(9) Non tossico.

(10) The color is easy to identify, and it is convenient to check the quality of glue dots.

(11) Imballaggio. Il tipo di imballaggio dovrebbe essere conveniente per l'uso dell'apparecchiatura.

3. Il controllo del processo svolge un ruolo molto importante nel processo di erogazione.

I seguenti difetti di processo sono inclini a verificarsi in produzione smt: unqualified glue dot size, wire drawing, glue-impregnated pads, scarsa resistenza alla polimerizzazione e facile scheggiatura. To solve these problems, i vari parametri tecnici di processo dovrebbero essere studiati nel loro complesso, so as to find a solution to the problem.

(1) The size of the dispensing volume

Secondo l'esperienza lavorativa, la dimensione del diametro del punto della colla dovrebbe essere metà del passo del pad e il diametro del punto della colla dopo la patch dovrebbe essere 1,5 volte il diametro del punto della colla. In questo modo, è possibile assicurarsi che ci sia sufficiente colla per incollare i componenti ed evitare troppa colla per impregnare i pad. La quantità di colla da erogare è determinata dalla durata di rotazione della pompa a vite.

In practice, the rotation time of the pump should be selected according to the production situation (room temperature, viscosity of glue, ecc.).

(2) Pressione di erogazione (contropressione)

Il distributore di colla attualmente utilizzato utilizza una pompa a vite per alimentare l'ago della colla e il tubo flessibile per prendere una pressione per garantire che la colla sufficiente sia fornita alla pompa a vite. Too much back pressure can easily cause glue overflow and excessive glue volume. Se la pressione è troppo piccola, there will be intermittent dispensing, punti di perdita, and defects.

La pressione dovrebbe essere selezionata secondo la stessa temperatura della colla di qualità e dell'ambiente di lavoro. L'alta temperatura ambiente ridurrà la viscosità della colla e migliorerà la sua fluidità. In questo momento, è necessario abbassare la contropressione per garantire la fornitura di colla e viceversa.

(3) Glue temperature

Generalmente, la colla resina epossidica deve essere conservata in frigorifero a 0-50C e deve essere estratta 1/2 ora prima dell'uso, in modo che la colla sia completamente in linea con la temperatura di lavoro. La temperatura di utilizzo della colla dovrebbe essere 230C-250C. La temperatura ambiente ha una grande influenza sulla viscosità della colla. Se la temperatura è troppo bassa, il punto di colla diventerà più piccolo e si verificherà il fenomeno della trafilatura.

A difference of 50C in ambient temperature will cause a 50% change in dispensing volume. Pertanto, the ambient temperature should be controlled. Allo stesso tempo, the temperature of the environment should also be guaranteed, e i piccoli punti di colla sono facili da asciugare e influenzano l'adesione.

(4) Viscosità della colla

The viscosity of the glue directly affects the quality of the glue. Se la viscosità è grande, the glue point will become smaller, e persino trafilatura. If the viscosity is small, i punti di colla diventeranno più grandi, and the pads may bleed. Durante il processo di erogazione, choose a reasonable back pressure and dispensing speed for glues of different viscosities.

Per la regolazione dei parametri di cui sopra, the Elaborazione SMTil produttore deve seguire il metodo del punto e della superficie. The change of any one parameter will affect other aspects. Allo stesso tempo, the occurrence of defects may be caused by multiple aspects, e i possibili fattori dovrebbero essere affrontati uno per uno. Check and then rule out.

Nella produzione, the parameters should be adjusted according to the actual situation, non solo per garantire la qualità della produzione, ma anche per migliorare l'efficienza produttiva.