Quali sono gli errori dei produttori di PCB quando progettano PCBA?

When PCBA is designed in SMT technology shop by PCB board manufacturer, è facile per i progettisti commettere un errore che non riescono a soddisfare l'ambiente in cui PCBA funziona in fase di progettazione. Molte fabbriche di trasformazione PCBA escludono fattori ambientali da valutare come misura di riduzione dei costi, and even require SMT technical designers to closely consider the cost of materials in PCBA design.

I fattori ambientali includono: temperatura, umidità e anche la forza G agiranno continuamente sul PCB. Se i materiali e le specifiche di progettazione utilizzati non sono sufficienti in termini di dimensioni e gestione di queste condizioni PCBA, il PCBA fallirà sempre. A seconda della sua posizione, questo fallimento causerà enormi perdite e aumenterà il costo del capitale per gli impianti di lavorazione delle patch SMT.

Gruppo PCBAdi solito coinvolge un gran numero di partecipanti, including PCBA designers, manufacturers and electronics manufacturing service (EMS) providers. In general, PCB board manufacturers outsource manufacturing to different PCB factories for commercial reasons (such as lower costs and economies of scale) in PCBA design, and different participants need to communicate constantly. Ciò aiuterà i circuiti stampati PCB a fornire prodotti di alta qualità in orario e senza intoppi.

Flexible cracking in PCBA design with SMT technology from PCB Factory generally means that PCBs that are over-bent under ceramic chip capacitors cannot withstand excessive stress due to their brittleness.

Per ottenere prestazioni elettriche sufficienti, some printed Scheda PCBA I produttori aumentano lo stress sul condensatore a un certo valore standard per evitare efficacemente che il PCB cada accidentalmente o metta troppo peso in qualsiasi fase del montaggio, so that the type of ceramic chip capacitor used in the SMT technology design stage should be able to handle the assembly pressure and should not be easily cracked.