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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Quali sono gli standard di ispezione PCBA condotti dalla fabbrica SMT?

Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Quali sono gli standard di ispezione PCBA condotti dalla fabbrica SMT?

Quali sono gli standard di ispezione PCBA condotti dalla fabbrica SMT?

2021-12-08
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Author:pcba

Shenzhen PCBA produttore ti porta a familiarizzare con alcuni processi di produzione PCBA nel negozio di tecnologia SMT. Quali sono i requisiti di ispezione per la prova PCBA nel negozio di lavorazione delle patch di tecnologia SMT durante il processo di produzione?


1. Prima di tutto, materiali di pre-produzione per SMT negozio di tecnologia

Gli operatori tecnici correlati Smt controllano le specifiche, i modelli e le dimensioni del piano di base secondo il disegno delle specifiche di lavorazione o alimentazione del prodotto di prova PCBA. La direzione di latitudine e longitudine, le dimensioni di lunghezza e larghezza e la verticalità della piastra di base rientrano nell'intervallo specificato dei disegni.


2. l'attrezzatura di tecnologia Smt inizia a stampare le lastre dello schermo: in primo luogo, controllare se la maglia della maglia, la tensione dello schermo e lo spessore del film soddisfano i requisiti richiesti; Quindi controllare l'integrità grafica senza fori di spillo, lacune o pellicola residua; Verificare con la Photo Base che i grafici siano allineati in dimensioni, larghezza di linea, spaziatura, dimensione disco connettore o marcatori di caratteri.


3. pulizia di superficie: La superficie del bordo del PCBA pulito chimicamente non dovrebbe essere ossidato o inquinato e dovrebbe essere asciutto dopo la pulizia.

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4. requisiti di stampa per scheda PCBA: controllare l'integrità grafica delle linee, senza interruzioni, fori di spillo, lacune o cortocircuiti; Controllare con lo sfondo fotografico, la grafica è allineata in dimensioni, larghezza e spaziatura delle linee e l'errore è all'interno dell'intervallo consentito.


5. incisione sul circuito stampato PCBA: controllare l'integrità grafica della linea senza interruzioni, fori di spillo, lacune o cortocircuiti; Verificare con la foto negativa, nessuna incisione (linea troppo sottile) o incisione insufficiente (linea troppo spessa).


6. resistenza del circuito stampato PCBA: controllare l'integrità della grafica di resistenza, senza perdite, fori di spillo, tacche o penetrazione dell'inchiostro, disco superiore, punti di inchiostro in eccesso; Coerentemente con le dimensioni di posizionamento grafico della linea, l'errore è all'interno della gamma consentita. Quindi continuare a controllare il grado di solidificazione della saldatura. Lo strato di saldatura sulla superficie del conduttore di rame deve essere testato con la matita. La matita dovrebbe essere più dura di 3H. Infine, controllare la forza di legame della saldatura del circuito PCBA. Lo strato di saldatura sulla superficie del conduttore di rame del bordo del PCBA deve essere legato e tirato su con nastro adesivo. Non dovrebbe esserci nessuna saldatura a scaglie sul nastro.


7. marcatori di carattere sulla parte anteriore e posteriore del circuito PCBA: la persona responsabile pertinente del dipartimento di ispezione del prodotto SMT controlla rigorosamente l'integrità grafica dei marcatori di carattere sulle schede PCBA in conformità con le norme di attuazione e non ci sono stampe, fori di spillo, lacune o penetrazione dell'inchiostro, placcatura o punti di inchiostro extra; Coerentemente con le dimensioni del posizionamento grafico della linea, l'errore si trova all'interno dell'intervallo ammissibile e il marcatore dei caratteri può essere identificato correttamente.