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Tecnologia PCBA
Quali sono gli standard di ispezione PCBA condotti dalla fabbrica SMT?
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Quali sono gli standard di ispezione PCBA condotti dalla fabbrica SMT?

Quali sono gli standard di ispezione PCBA condotti dalla fabbrica SMT?

2021-12-08
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Author:pcba

Shenzhen PCBA manufacturer take you to familiarize yourself with some PCBA production processes in SMT technology shop. What are the inspection requirements for PCBA proofing in SMT technology patch processing shop during the production process?


1. Prima di tutto, materiali di pre-produzione per SMT negozio di tecnologia

Gli operatori tecnici collegati agli Smt controllano le specifiche, models and sizes of the baseboard according to the drawing of PCBA proofing product patch processing or feeding specifications. La direzione di latitudine e longitudine, the length and width dimensions and the verticality of the base plate are within the specified range of the drawings.


2. l'attrezzatura di tecnologia Smt inizia a stampare le lastre dello schermo: in primo luogo, controllare se la maglia della maglia, la tensione dello schermo e lo spessore del film soddisfano i requisiti richiesti; Quindi controllare l'integrità grafica senza fori di spillo, lacune o pellicola residua; Verificare con la Photo Base che i grafici siano allineati in dimensioni, larghezza di linea, spaziatura, dimensione disco connettore o marcatori di caratteri.


3. pulizia di superficie: La superficie del bordo del PCBA pulito chimicamente non dovrebbe essere ossidato o inquinato e dovrebbe essere asciutto dopo la pulizia.

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4. Printing requirements for Scheda PCBAVerificare l'integrità grafica delle linee, without breaks, fori di spillo, gaps or short circuits; Check with the photographic background, la grafica è allineata in dimensione, line width and line spacing, e l'errore è all'interno dell'intervallo ammissibile.


5. Incisione sul circuito PCBA: Controllare l'integrità grafica della linea senza interruzioni, fori di spillo, lacune o cortocircuiti; Controlla con la foto negativa, no etching (too thin line) or insufficient etching (too thick line).


6. PCBA circuit board resistance: check the integrity of the resistance graphics, senza perdite, pinholes, notches or ink penetration, disco superiore, excess ink points; Consistent with line graphic positioning dimensions, l'errore è all'interno dell'intervallo ammissibile. Then continue to check the solidification degree of the solder. Lo strato di saldatura sulla superficie del conduttore di rame deve essere testato con la matita. The pencil should be harder than 3H. Finalmente, check the solder binding force of PCBA circuit board. Lo strato di saldatura sulla superficie del conduttore di rame di Scheda PCBA should be bonded and pulled up with adhesive tape. Non dovrebbe esserci nessuna saldatura a scaglie sul nastro.


7. Character markers on front and back of PCBA circuit board: The relevant responsible person of SMT product inspection department strictly checks the graphic integrity of the character markers on Scheda PCBAs in accordance with the implementation standards, e non ci sono impronte, pinholes, lacune o penetrazione dell'inchiostro, plating or extra ink points; Consistent with the line graphic positioning size, l'errore è all'interno dell'intervallo ammissibile, and the character marker can be correctly identified.