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Tecnologia PCBA
Problemi dello strato di saldatura di resistenza e dello strato di maglia d'acciaio
Tecnologia PCBA
Problemi dello strato di saldatura di resistenza e dello strato di maglia d'acciaio

Problemi dello strato di saldatura di resistenza e dello strato di maglia d'acciaio

2021-12-08
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Author:pcba

The common problems of solder resist layer and paste layer in PCBA Factory: the solder mask layer on Circuito PCB is used as the layer for solder resist window opening (without green oil) (topsolder is the window opening layer of the top solder resist layer, and bottomsolver is the window opening layer of the bottom solder resist layer). When using the solver for resistance welding window opening, mai usare il solutore da solo per disegnare linee. First draw the wire (toplayer or bottomlayer) layer on the circuit layer of PCB board, e quindi utilizzare il risolutore per sovrapporre e disegnare linee su altre schede PCB sui fili richiesti. Moreover, la larghezza della linea del risolutore deve essere inferiore o uguale a quella del filo!

PCBA

Lo strato di pasta sul circuito stampato PCB è lo strato utilizzato per fare la rete d'acciaio (toppaste è lo strato superiore della rete d'acciaio e bottompaste è lo strato inferiore della rete d'acciaio). Di solito, il software di progettazione PCB è chiuso per impostazione predefinita, perché non influisce sul design. Finché il pad è selezionato come strato "strato superiore" o "strato inferiore", il corrispondente strato in rete d'acciaio sarà generato automaticamente non appena il "toppaste" o "pasta inferiore" viene aperto, quindi non è necessario che il progettista lo apra durante la progettazione. Tuttavia, se hai bisogno di una pasta quadrata o a forma di striscia (strato di maglia d'acciaio), devi aprirla e disegnarla dove ti serve sul PCB. In questo modo, i produttori di PCB lo identificheranno automaticamente.

Se il file fornito alla fabbrica di elaborazione delle patch PCB apre il livello di incolla, but there is no special paste layer (such as square or strip-shaped paste) on the PCB diagram, the PCB manufacturer is likely to overlay it with the holder. Va notato che solutore e pasta sono due strati con concetti diversi, which must not be confused. Lo strato di pasta non sarà utilizzato per saldatura a resistenza e apertura della finestra nei produttori di PCB, which must be paid attention to.


Attraverso l'olio della copertura del foro: attraverso l'olio della copertura del foro è un requisito di progettazione industriale standard per la produzione di massa. I produttori di schede PCB di solito coprono l'olio per impostazione predefinita (non importa come il vostro circuito è impostato, tranne il file Gerber, PCB Factory lo farà solo secondo il vostro file Gerber). Pertanto, se la via deve essere finestrata, va notato specialmente: "la via non deve essere coperta di olio" e informa il produttore di PCB.

How PCBA manufacturing sets the via oil in Protel or pads software: there is a "tenting" first item in the via attribute in Protel. If it is checked, indica l'olio di via. In questo modo, tutte le vie nel file Gerber trasferito sono coperte di olio. In pads, when outputting soldermask (i.e. solder mask), as long as "vias" under "soldermask top" is checked, rappresenta tutte le finestre passanti, e se non controllato, it represents oil cover.