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Tecnologia PCBA
Analisi delle cause delle parti mancanti e danneggiate nella produzione di PCB
Tecnologia PCBA
Analisi delle cause delle parti mancanti e danneggiate nella produzione di PCB

Analisi delle cause delle parti mancanti e danneggiate nella produzione di PCB

2021-12-08
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Author:pcba

PCBA manufacturer will have a lot of PCBA defective products and processing problems in the process of Produzione di PCBA, come perdite di componenti, side parts, fatturato, deviation, parti danneggiate e così via, which will seriously affect the product quality of PCBA manufacturers; Now, L'esperto e professionale Shenzhen SMT Shiyan patch factory, weisiyuan technology, condividerà con voi le ragioni delle parti mancanti e danneggiate dell'elaborazione delle patch della scheda PCBA incontrate nel processo di Produzione di PCBA.

PCBA

1. Perdita di produzione PCBA

It is usually caused by inadequate feeding by the component feeder, blockage of the air path of the component suction nozzle, danneggiamento dell'ugello di aspirazione, incorrect height of the suction nozzle, guasto del percorso dell'aria sotto vuoto delle apparecchiature tecnologiche SMT, blockage, scarso acquisto del circuito stampato, deformation, no solder paste or too little solder paste on the pad of PCB circuit board, quality problems of components, Spessore incoerente della stessa varietà Apparecchiature tecnologiche SMT Mounter chiama il programma con errori o omissioni, or SMT technicians make mistakes in the selection of component thickness parameters during programming, involontariamente abbattuto da fattori umani, ecc.


2. le cause principali di capovolgimento e parti laterali durante il montaggio della resistenza sono alimentazione anormale dell'alimentatore del componente, altezza errata dell'ugello di aspirazione della testa di montaggio del montante dell'attrezzatura di tecnologia SMT, altezza errata della testa di montaggio che afferra il materiale, dimensione eccessiva del foro di carico della treccia del componente, capovolgimento del componente a causa di vibrazioni, direzione inversa del materiale sfuso durante la messa in treccia, ecc.


3. Generalmente, the main reasons for the offset of components and parts on PCB circuit board are: the X-Y axis coordinates of components and parts are incorrect when SMT Mounter is programmed, e l'aspirazione del materiale è instabile a causa delle ragioni dell'ugello di aspirazione patch, etc.


4. Damage of PCBA factory during Produzione di PCBA: generalmente, the main reasons for the damage of components and parts on PCB circuit board during placement are that the positioning thimble of SMT equipment is too high, che rende la posizione del circuito stampato troppo alta, the components and parts on PCB circuit board are squeezed during installation, e le coordinate dell'asse Z dei componenti e delle parti su PCBA non sono corrette durante la programmazione della macchina di posizionamento SMT La molla dell'ugello di aspirazione della testa di montaggio dell'attrezzatura di tecnologia SMT è bloccata.