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Tecnologia PCBA
Come evitare lo stagno cattivo nella produzione di PCB?
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Come evitare lo stagno cattivo nella produzione di PCB?

Come evitare lo stagno cattivo nella produzione di PCB?

2021-12-08
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Author:pcb

Produttore PCBA have a very important link in the patch processing in Laboratorio tecnologico PCBA, che è, PCB welding, che necessita di stagno prima della saldatura; In circostanze normali, non professional PCBA may have bad conditions such as insufficient tin, che avrà un impatto diretto sull'aspetto e anche sulle prestazioni di Circuito PCB, and affect the quality and service life of PCBA processed products. Se si desidera evitare il verificarsi di stagno cattivo, you must first know the causes of these bad phenomena and solve them from the source. Qui, ipcb briefly introduces the causes of poor tin on PCB summarized by professional Produttore PCBAs.

pcba

1. Se la bagnabilità del flusso utilizzato da Produttore PCBA in CBA processing and production does not meet the standard, lo stagno non sarà pieno quando viene effettuata la saldatura PCB.


2. Se l'attività di flusso nella saldatura non è sufficiente, the oxidizing substances on the PCB pad cannot be better removed.


3. nell'officina di PCBA di elaborazione della patch, se il tasso di espansione del flusso è molto alto nel processo di elaborazione e produzione del PCBA, sarà facile essere vuoto.


4. Serious oxidation occurs at the pad or SMD welding position.


5. Se la quantità di stagno utilizzata nel processo di saldatura di Circuito PCB is too small, lo stagno non sarà abbastanza pieno, but there will be a vacancy.


6. If the tin is not fully stirred before use, il flusso e la polvere di stagno non otterranno sufficiente effetto di fusione.


When a professional Produttore PCBA effettua la lavorazione di patch, if it can pay more attention to the above problems and implement them in place, può efficacemente evitare la situazione di stagno insufficiente durante il funzionamento del PCBA, so as to effectively avoid the problem of insufficient tin on the surface of Scheda PCB nella massima misura.