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The heat generated during the operation of PCBA attrezzature tecniche di PCBA manufacturer will cause the internal temperature of the equipment to rise rapidly. Se il calore non viene dissipato nel tempo, the equipment will continue to rise, i dispositivi su PCBA bordo will fail due to overheating, e l'affidabilità delle apparecchiature elettroniche diminuirà; Pertanto, the heat dissipation treatment of PCBA Il bordo è un collegamento di lavoro molto importante.
Analisi del fattore di aumento della temperatura PCBA: la causa diretta dell'aumento della temperatura PCB è dovuta all'esistenza di dispositivi di consumo energetico del circuito, i componenti elettronici avranno consumo energetico in gradi variabili e l'intensità di riscaldamento cambia con la dimensione del consumo energetico. Due fenomeni di aumento della temperatura in schede stampate: (1) aumento della temperatura locale o aumento della temperatura di grande area; (2) Aumento della temperatura di breve tempo o aumento della temperatura di lungo tempo.
When analyzing the time-consuming of PCBA energia termica, it usually needs to be analyzed from several aspects: 1. Electrical power consumption (1) analyze the power consumption per unit area; (2) The distribution of power consumption on PCBA circuit bordo is analyzed. 2. Structure of printed board (1) size of printed board; (2) Materials of printed boards.
L'analisi dei fattori di cui sopra da PCBA è un modo efficace per risolvere l'aumento di temperatura del cartone stampato. Spesso in un prodotto e in un sistema, questi fattori sono interconnessi e dipendenti. La maggior parte dei fattori dovrebbe essere analizzata in base alla situazione reale. Solo per una specifica situazione reale è possibile calcolare o stimare correttamente parametri quali l'aumento della temperatura e il consumo energetico.
Modalità di raffreddamento di circuito stampato:
1. Dissipatore di calore e piastra di conduzione del calore per componenti ad alto riscaldamento: quando alcuni componenti sono in PCBA circuito stampato have large heating capacity (less than 3), dissipatore di calore o tubo di conduzione del calore può essere aggiunto al riscaldamento PCBA componenti della scheda. When the temperature cannot be reduced, dissipatore di calore con ventilatore può essere utilizzato per migliorare l'effetto di dissipazione del calore. When there are more PCBA heating devices (more than 3), a large heat dissipation cover (plate) can be used, which is a special radiator customized according to the position and height of the heating devices on the PCBA board, or different component height positions can be pulled out on a large flat radiator; The heat dissipation cover is buckled on the component surface as a whole and contacts with each component to dissipate heat. Tuttavia, due to the poor consistency of components during assembly and welding, l'effetto di dissipazione del calore non è buono. Usually, un morbido cuscinetto termico di conduzione termica del cambiamento di fase è aggiunto sulla superficie di PCBA components to improve the heat dissipation effect.
3. dissipazione del calore attraverso il piatto di PCBA stesso: attualmente, il piatto di PCBA ampiamente utilizzato dai produttori di lastre di PCBA è substrato di tessuto di vetro epossidico o substrato di tessuto di vetro resina fenolica e alcuni produttori di PCBA utilizzano piastra rivestita di rame a base di carta; Sebbene questi substrati abbiano eccellenti proprietà elettriche e di lavorazione, hanno scarsa dissipazione del calore. Come percorso di dissipazione del calore di alti elementi riscaldanti, è quasi impossibile aspettarsi che il calore venga trasmesso dalla resina stessa del PCBA, ma il calore viene dissipato dalla superficie degli elementi della piastra del PCBA all'aria circostante. Tuttavia, poiché i prodotti elettronici sono entrati nell'era della miniaturizzazione dei componenti, dell'installazione ad alta densità e dell'assemblaggio ad alto riscaldamento, non è sufficiente dissipare il calore solo sulla superficie del componente con una superficie PCBA molto piccola. Allo stesso tempo, grazie all'ampio utilizzo di componenti montati in superficie come QFP e BGA, una grande quantità di calore generato dai componenti viene trasmessa alla scheda PCBA. Pertanto, il modo migliore per risolvere la dissipazione del calore è migliorare la capacità di dissipazione del calore del circuito PCBA a contatto diretto con gli elementi riscaldanti, che viene trasmesso o distribuito attraverso la scheda PCBA.
4. PCBA del fabbricante PCBA workshop must adopt reasonable wiring design to realize heat dissipation: since the thermal conductivity of resin in most PCBA i piatti sono molto poveri, and copper foil lines and holes are good conductors of heat, PCBA tecnologia PCBA manufacturer's main means of heat dissipation is to improve the residual rate of copper foil and increase heat conduction holes; When evaluating the heat dissipation capacity of PCBA, PCBA gli ingegneri tecnici devono calcolare il materiale composito PCBA composed of various materials with different thermal conductivity of PCBA by using the equivalent thermal conductivity (nine EQ) of insulating substrate.
