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Tecnologia PCBA
Come prevenire la distorsione di deformazione PCBA nel processo di produzione PCBA?
Tecnologia PCBA
Come prevenire la distorsione di deformazione PCBA nel processo di produzione PCBA?

Come prevenire la distorsione di deformazione PCBA nel processo di produzione PCBA?

2021-12-09
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Author:pcb

Tutti sanno che PCBA warping has a great impact on the production of PCBA. Warping is also one of the important problems in the production of PCBA. Quando i circuiti stampati sono dotati di componenti, they bend and the foot of components is difficult to be neat. PCBA non può essere montato sul telaio o sulla presa all'interno della macchina, so the PCBA La deformazione influenzerà il normale funzionamento dell'intero processo di post-sequenza.

Ora PCBA has entered the era of surface mounting and chip mounting. Il requisito della tecnologia di montaggio SMT per PCBA warping is increasing, Quindi abbiamo bisogno di scoprire la causa di PCBA warping distortion.


1. Progettazione ingegneristica PCB:

Si devono prendere appunti in Progettazione della scheda PCB:

(1) The arrangement of the semi-cured sheets between layers should be symmetrical, come lo spessore del PCB a sei strati, 1-2 and 5-6 layers and the number of tensions of the semi-cured sheets should be the same, altrimenti i fogli PCB saranno facilmente deformati dopo la laminazione;

(2) Le piastre di nucleo multistrato e le lamiere semiindurite dovrebbero essere fatte dallo stesso fornitore;

(3) The graphic area of the outer A and B surfaces should be as close as possible. Se il lato A è grande rame e il lato B ha solo poche linee, this PCB printed bordo will be easily warped after etching. Se le aree delle linee PCB su entrambi i lati sono troppo diverse, separate grids can be added on the sparse side to balance them.


2. PCB baking board for Fabbrica PCBA before discharging:

The purpose of baking the copper clad board before cutting (150 degrees C, 8 +2 hours) is to remove water from the PCB board, e allo stesso tempo per curare completamente la resina all'interno della scheda PCB, further eliminating the remaining stress in the PCB board, che è utile per evitare che la scheda PCB si deformi.

Attualmente, molte schede PCB bifacciali e multistrato aderiscono ancora alla fase di cottura prima o dopo il taglio, ma ci sono alcune eccezioni dalle fabbriche di schede. Allo stato attuale, anche i regolamenti di tempo delle tavole da forno delle apparecchiature di tecnologia SMT nelle fabbriche di schede PCB sono incoerenti, da 4 a 10 ore. Si consiglia di decidere in base al grado di schede PCB prodotte e alle esigenze dei clienti per l'deformazione. Si consiglia di cuocere anche la teglia dopo il taglio o la teglia dello strato interno.

PCBA manufacturing

3. Latitudine e longitudine del foglio semistagionato:

Longitudinal and latitudinal shrinkage rates of semi-cured sheets are different after lamination. È necessario distinguere le direzioni latitudinali e longitudinali durante il taglio e la stratificazione. Otherwise, è facile far deformare la scheda PCB del prodotto dopo la laminazione, even if the pressure baking board is difficult to correct; Many of the reasons for the warping of Multilayer PCB are due to the overlapping of semi-cured sheets due to the lack of separation of latitude and longitude during lamination.

Come si distingue la latitudine dalla longitudine? I fogli semiinduriti laminati si arrotolano in direzione di latitudine e larghezza. Per il foglio di rame, il lato lungo ha longitudine e latitudine, e il lato corto ha direzione. Se non sei sicuro, puoi chiedere al produttore o al fornitore.


4. Stress relief after PCB lamination:

Le piastre multistrato PCB vengono rimosse dopo la pressatura a caldo e la pressatura a freddo, tagliate o fresate le setole, e quindi cotte piano in forno a 150 gradi Celsius per 4 ore per rilasciare gradualmente lo stress all'interno delle piastre PCB e completa polimerizzazione della resina. Questo passo non può essere omesso.


5. Il raddrizzamento è richiesto per la galvanizzazione dello strato PCB:

I rulli speciali dovrebbero essere realizzati quando le piastre multistrato PCB ultrasottili 0,4-0,6 mm sono utilizzate per la placcatura superficiale e la placcatura grafica. Dopo che le piastre sottili sono bloccate sulle barre volanti sulla linea di placcatura automatica, i rulli su tutte le barre volanti sono appesi insieme con una barra rotonda per tirare tutte le piastre PCB sui rulli in modo che le piastre PCB placcate non si deformino.

Without this measure, il foglio si piega ed è difficile da riparare dopo aver galvanizzato uno strato di rame da 20 a 30 micron.


6. Raffreddamento delle piastre PCB dopo il livellamento dell'aria calda:

Printed PCB boards are subjected to high temperature shocks from solder grooves (about 250 degrees Celsius) during hot air conditioning. Dopo la rimozione, they should be naturally cooled on flat marble or steel plates and cleaned in a post-processor. Questo è buono per anti-deformazione di schede PCB. In some PCB factories, per migliorare la luminosità della superficie di piombo e stagno, the PCB plates are put into cold water immediately after hot air leveling and removed for post-treatment after a few seconds. Questo tipo di impatto caldo-freddo potrebbe deformarsi, layered or foam some types of PCB plates. Inoltre, an air-floating bed can be added to the SMT technology equipment for cooling.


7. Trattamento del bordo deformato del PCBA:

For well-managed PCBA manufacturers, PCBA eseguirà il controllo di uniformità al 100% durante l'ispezione finale. Any PCBA che fallisce verranno prelevati e messi in forno, baked at 150 degrees Celsius and under heavy pressure for 3-6 hours, e raffreddato naturalmente sotto forte pressione. Then remove the PCBA e controllare la sua planarità. This will save part of the PCBA. Alcuni PCBA needs to be baked two or three times to be flattened. Se PCBA anti-warping process measures are not implemented and some PCBA La cottura è inutile, PCBA i produttori possono solo rottamare PCBA board.