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Tecnologia PCBA
La saldatura a riflusso ha diverse zone di temperatura e impostazioni della temperatura del forno
Tecnologia PCBA
La saldatura a riflusso ha diverse zone di temperatura e impostazioni della temperatura del forno

La saldatura a riflusso ha diverse zone di temperatura e impostazioni della temperatura del forno

2021-12-09
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Author:pcb

In the PCBA processing and production process of PCBA manufacturer, La saldatura a riflusso delle apparecchiature tecniche SMT è uno dei collegamenti di elaborazione PCBA importanti. The reflow soldering furnace of SMT technical equipment has high process difficulty. Il forno di saldatura a riflusso dell'attrezzatura tecnica SMT è un processo di saldatura di gruppo. All electronic components on Circuito PCB sono saldati contemporaneamente attraverso il riscaldamento globale PCBA, In this PCBA processing process, Gli operatori tecnici esperti SMT sono tenuti a controllare la curva di temperatura del forno della saldatura a riflusso per garantire la qualità della saldatura dei componenti su Circuito PCB and the quality and reliability of final products.


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Il forno di saldatura di riflusso dell'attrezzatura di tecnologia SMT ha quattro zone. Lo standard è diviso in zona di preriscaldamento, zona di temperatura costante, zona di fusione dello stagno e zona di raffreddamento. La maggior parte delle paste di saldatura può effettuare il posizionamento del circuito stampato PCB in queste zone di temperatura. Al fine di rafforzare la comprensione di tutti della curva di temperatura standard della fabbrica di PCB, dell'elaborazione di PCBA e del forno di saldatura di riflusso dell'attrezzatura di tecnologia SMT, le temperature di ogni zona del forno di saldatura di riflusso dell'attrezzatura di tecnologia SMT sono le seguenti:


1. Zona di preriscaldamento: viene utilizzato per riscaldare Circuito PCB to achieve preheating effect, in modo che possa essere fuso con pasta di saldatura; Tuttavia, in questo momento, la velocità di riscaldamento deve essere controllata entro un intervallo appropriato per evitare shock termici e danni ai circuiti stampati e ai componenti. La pendenza di riscaldamento della zona di preriscaldamento deve essere inferiore a 3/ sec.., e la temperatura impostata deve essere la temperatura ambiente ~ 130 . Il tempo di residenza è calcolato come segue: se la temperatura ambiente è 25 , se il tasso di riscaldamento è 3/ sec, then (150-25) / 3 fa 42s; se la velocità di riscaldamento è 1.5/ s, then (150-25) / 1.5 fa 85s. Generally, È meglio regolare il tempo in base alla differenza di dimensione dell'elemento per controllare la velocità di riscaldamento inferiore a 2/ s.


2. Constant temperature zone: the purpose is to stabilize the temperature of the components on the Circuito PCB e ridurre al minimo la differenza di temperatura. We hope that the temperature of large and small components can be balanced as much as possible in this area, e il flusso nella pasta di saldatura può essere completamente volatilizzato. However, va notato che in questo settore, the components on the Circuito PCB dovrebbe avere la stessa temperatura per garantire che non ci sarà saldatura scadente quando si entra nella sezione di riflusso. The set temperature of the constant temperature zone is 130~ 160 , Il tempo di temperatura costante è 60 ~ 120s.


3. zona di riflusso: la temperatura in questa zona è la più alta, che fa salire la temperatura dei componenti sul circuito stampato PCB alla temperatura di picco. La temperatura di picco della saldatura a riflusso nelle apparecchiature di tecnologia SMT dipende dalla pasta di saldatura utilizzata. Si raccomanda generalmente di utilizzare la temperatura del punto di fusione della temperatura della pasta di saldatura più 20 ~ 40 . La temperatura di picco è 210~ 230 , e il tempo non dovrebbe essere troppo lungo per prevenire gli effetti avversi sul PCBA; Il tasso di aumento della temperatura della zona di riflusso deve essere controllato a 2,5-3/ s, e la temperatura di picco deve generalmente raggiungere entro 25s-30s. Una abilità qui è che la temperatura di fusione dello stagno è superiore a 183 , e il tempo di fusione dello stagno può essere diviso in due, uno è 60-90s sopra 183 , l'altro è 20-60s sopra 200 , e la temperatura di picco è 210~ 230 .


4. Cooling zone: the SMT technical equipment in this section has melted and fully wetted the lead tin powder in the solder paste on the surface of the connected PCBA. Il PCBA deve essere raffreddato il più rapidamente possibile, which will help to obtain bright solder joints and good appearance quality, and will not produce rough solder joints on the PCBA, The cooling rate of SMT equipment solder paste machine in the cooling section is generally 3 ~ 4/ s, raffreddamento a 75 , and the cooling slope is less than 4/ s.