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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Attrezzatura principale richiesta per la produzione di tutta la linea SMT

Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Attrezzatura principale richiesta per la produzione di tutta la linea SMT

Attrezzatura principale richiesta per la produzione di tutta la linea SMT

2021-12-10
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Author:pcba

Il nome completo di SMT è tecnologia di montaggio superficiale, che significa tecnologia di montaggio superficiale. L'attrezzatura SMT si riferisce alle macchine e alle attrezzature utilizzate nel processo di lavorazione e produzione della patch dell'officina SMT. Il produttore di PCB differente configurerà diverse linee di produzione SMT secondo la propria forza, scala e esigenze del cliente. Questa linea di produzione SMT può essere divisa in linea di produzione semi-automatica SMT e linea di produzione completamente automatica SMT, tuttavia, le macchine e le attrezzature di ogni linea di produzione dell'officina SMT sono approssimativamente le stesse, ma la seguente attrezzatura dell'officina SMT è una linea di produzione relativamente completa e ricca SMT. Le dieci fasi specifiche del processo sono le seguenti:

smt

1. macchina di carico del bordo: il circuito stampato del PWB sarà trasferito automaticamente alla macchina di aspirazione del bordo quando è posizionato nel rack;


2. macchina di aspirazione del piatto: il circuito stampato del PWB viene aspirato e quindi posizionato sulla pista e quindi trasmesso automaticamente alla stampante della pasta di saldatura;


3. stampante pasta di saldatura: pasta di saldatura o colla patch viene accuratamente persa sul pad di saldatura del circuito stampato PCB per prepararsi per il montaggio del componente. La stampante utilizzata per le apparecchiature di tecnologia SMT è solitamente divisa in tre tipi: stampante manuale, stampante semi-automatica e stampante completamente automatica;


4. SPI: SPI è l'abbreviazione dell'ispezione della pasta di saldatura, che è chiamata macchina di ispezione della pasta di saldatura in cinese. Pricipalmente è usato per rilevare la qualità del circuito stampato PCB della macchina da stampa della pasta di saldatura e rilevare lo spessore, la planarità, l'area di stampa e altre funzioni della stampa della pasta di saldatura;


5. Montaggio: utilizzare il programma programmato dal tecnico SMT prima dell'operazione per installare accuratamente i componenti alla posizione fissa del circuito stampato PCB. Il mounter può essere diviso in mounter ad alta velocità e mounter multifunzionale. Il mounter ad alta velocità è generalmente utilizzato per montare piccoli componenti del chip e il mounter universale multifunzionale pricipalmente è utilizzato per montare rotoli, dischi o componenti tubolari di grandi dimensioni o componenti eterosessuali, è caratterizzato da alta precisione di montaggio, ma la velocità di montaggio non può raggiungere l'effetto del mounter ad alta velocità;


6. docking station: dispositivo per la trasmissione del circuito stampato PCB;


7. saldatura di riflusso: è configurato sul retro della macchina SMT nella linea di produzione SMT per fornire un ambiente di riscaldamento per sciogliere la pasta di saldatura sul pad di saldatura, in modo che i componenti montati in superficie e il pad di saldatura del circuito stampato PCB sono saldamente fusi insieme attraverso lega di pasta di saldatura.


8. macchina di scarico: raccoglie automaticamente PCBA attraverso la pista di trasmissione.


9. ispezione AOI: identificazione ottica automatica e sistema di ispezione è l'abbreviazione di inglese (ispezione ottica automatica). È chiamato strumento ottico automatico di ispezione in Cina. Ora è stato ampiamente usato nell'ispezione dell'aspetto della linea di produzione di assemblaggio del circuito stampato nell'industria elettronica e ha sostituito la precedente ispezione visiva manuale. Durante il rilevamento automatico, la macchina esegue automaticamente la scansione PCBA attraverso la fotocamera, raccoglie immagini, confronta i giunti di saldatura testati con i valori dei parametri qualificati nel database, controlla i difetti sulla scheda PCBA attraverso l'elaborazione delle immagini e visualizza / contrassegna i difetti sulla scheda PCBA attraverso il display per il personale di manutenzione per riparare ulteriormente la scheda difettosa.


10. raggi X: utilizzato principalmente per rilevare la qualità interna del montaggio di vari componenti industriali, componenti elettronici e circuiti.