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Tecnologia PCBA
Cause e soluzioni di perdita di materiale nella produzione di PCBA
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Cause e soluzioni di perdita di materiale nella produzione di PCBA

Cause e soluzioni di perdita di materiale nella produzione di PCBA

2021-12-10
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Author:pcb

I fattori che esistono nella perdita materiale di SMT nella fabbrica PCBA possono essere analizzati in modo completo attraverso persone, macchine, materiali e anelli come segue:

A, fattori umani

1. Perdita di materiale causata da banda di strappo troppo lunga e troppa pressione durante l'installazione di materiali da parte di operatori tecnici pertinenti di lavorazione delle patch SMT;

Soluzione: il produttore di PCBA effettua una formazione tecnica professionale per i tecnici SMT. Quando i tecnici SMT stanno caricando, sono riservati due o tre spazi. Il materiale OK è visto nella finestra di pressatura, in modo che la posizione dell'ingranaggio FEEDER e la tensione del rullo possono essere controllate.

2. Le impurità sulla TABELLA dopo l'installazione del FEEDER causano un posizionamento inadeguato e non possono essere rimosse durante lo scuotimento;

Soluzione: il produttore di PCBA effettua una formazione tecnica professionale per i tecnici SMT SMT durante l'installazione di FEEDER per verificare se ci sono impurità nella TABELLA e nella base FEEDER della macchina e pulire la TABELLA della macchina durante la trazione.

3. Il vassoio materiale dell'attrezzatura SMT non è installato su FEEDER, which causes the disc and FEEDER TAPE to float and throw high;

Soluzione: i produttori di PCBA devono richiedere rigorosamente ai tecnici SMT di caricare il vassoio del materiale su FEEDER quando cambiano i materiali.

4. La mancata rimozione della cinghia della bobina nel tempo provoca cambiamenti di tensione, no coiling, alimentazione inadeguata, FEEDER TAPE galleggiante alto lancio;

Soluzione: i produttori di PCBA richiedono rigorosamente agli operatori di pulire i rulli quando cambiano materiali

5. Perdita causata dalla rimessa delle tavole, trampolini, wiper boards, ecc.

Soluzione: La fabbrica di elaborazione delle patch SMT richiede rigorosamente agli operatori tecnici SMT di operare secondo le istruzioni di funzionamento, che indicano la posizione del puzzle, la direzione di entrata nella scheda e le precauzioni.

6. Guardando la stazione materiale sbagliata o P/N causes errors;

Soluzione: l'impianto di elaborazione PCBA deve formare gli operatori tecnici SMT per controllare il materiale P/N, l'esposizione dell'allarme della macchina e la posizione della tavola di scarico.

7. Incorrect quantity of materials, PCBA eccessivo, misused material pallets are lost;

Soluzione: Richiedere all'equipaggio materiale di controllare la quantità di produzione e la quantità depositata di tutti i materiali, PCBA e PCBA nella linea di produzione.

8. Wrong packaging parameters are set in the program edited, e il numero di mangimi utilizzati non corrisponde all'imballaggio PITCH, causing throwing;

Soluzione: modificare i dati imballati in base all'imballaggio del materiale.

9. Errors in mounting position and station setting in the program edited by SMT technical operator before SMT patch processing operation cause errors.

Soluzione: Controllare BOM e disegni durante l'esecuzione del programma, e spuntare la prima checkboard per riconfermare il BOM e i disegni.

10. FEEDER, I tecnici di lancio di NOZZLE e ragione materiale non hanno seguito il lancio e i dati hanno causato un sacco di lancio durante il processo di elaborazione e produzione PCBA.

Soluzione: Richiedere l'elaborazione delle patch SMT e i tecnici on-line per monitorare lo stato di funzionamento della macchina in tempo reale e per elaborare e osservare sul posto quando la macchina si sveglia. Il rapporto di lancio orario deve essere firmato dai tecnici SMT per confermare e scrivere le misure di miglioramento. Se c'è una firma per confermare che il rapporto di due ore non elaborato deve essere risolto e segnalato all'assistente tecnico per l'elaborazione.

11. Il coperchio dell'alimentatore non è fissato correttamente, feed is not checked

Soluzione: La fabbrica di film Smt richiede l'operatore tecnico SMT per lavorare secondo i requisiti WI, controllare FEEDER prima e dopo l'installazione, i tecnici e la gestione controllano e confermano.

12. FEEDER casually overlaps causing distortion, FEEDER STOPPER disassembla casualmente e mette in disordine;

Soluzione: i tecnici SMT devono essere tenuti a posizionare tutti i FEEDER nell'auto FEEDER. Nella riga seguente non sono consentiti sovrapposizioni, posizionamento casuale e smontaggio degli accessori FEEDER.

13. Il FEEDER cattivo non viene inviato per la riparazione e il riutilizzo in tempo, causing throwing;

Soluzione: PCB Factory richiede che l'operatore tecnico SMT identifichi chiaramente tutti i FEEDER cattivi e lo invii alla stazione di riparazione FEEDER per la riparazione e la correzione.

PCBA

B. Fattori macchina

1. The nozzle is distorted, ostruito, damaged, bassa pressione di vuoto, and leaks air, che fa sì che il materiale non venga risucchiato, material not to be taken correctly, il riconoscimento non riesce e il materiale viene buttato fuori.

Soluzione: L'impianto di elaborazione PCBA richiede ai tecnici di Shenzhen SMT di controllare quotidianamente le apparecchiature SMT, testare il centro NOZZLE, pulire l'ugello e mantenere regolarmente le apparecchiature SMT secondo il piano.

2. tensione insufficiente della molla e incoerenza tra ugello e HOLD si traducono in cattiva alimentazione;

Soluzione: mantenere regolarmente i dispositivi SMT secondo il programma, controllare e sostituire accessori fragili.

3. deformazione di HOLD/SHAFT o PISTON, piegatura dell'ugello e più breve usura dell'ugello si traduce in cattiva alimentazione;

Soluzione: l'attrezzatura SMT del produttore PCBA mantiene regolarmente l'attrezzatura come previsto, checks and replaces the fragile accessories.

4. il materiale non è al centro del materiale e l'altezza del materiale è errata (generalmente 0.05MM è la pressione più bassa dopo aver incontrato la parte), che causa offset, errato e offset. Quando viene identificato, viene scartato come materiale non valido dal sistema di identificazione perché non corrisponde ai parametri dei dati corrispondenti.

Soluzione: i produttori di PCBA mantengono regolarmente i dispositivi SMT come previsto, check and replace fragile accessories, e corretta origine della macchina.

5. valvole di vuoto, cartucce sporche del filtro del vuoto, oggetti estranei che bloccano il passaggio tracheale del vuoto non sono lisci e il vuoto non è sufficiente al momento dell'aspirazione per far funzionare il dispositivo SMT ad una velocità che si traduce in cattiva alimentazione;

Solution: PCBA manufacturer requires SMT technicians to clean nozzles every day and regularly maintain SMT equipment as scheduled.

6. grande vibrazione dovuta al posizionamento non orizzontale della macchina e alla risonanza tra la macchina e FEEDER si traduce in cattiva alimentazione;

Soluzione: Smt shop mantiene regolarmente l'attrezzatura come previsto e controlla i dadi di supporto di fissaggio orizzontali dell'attrezzatura.

7. l'usura allentata dell'asta della vite e del cuscinetto causano vibrazioni durante il funzionamento, cambiamento di viaggio e cattiva estrazione del materiale.

Solution: It is strictly forbidden to use the inside of the windgun blowing machine to prevent dust, impurità e componenti che si attaccano all'asta della vite. Smt shop regularly maintains SMT equipment and inspects and replaces the fragile accessories according to the plan.

8. l'usura dei cuscinetti del motore, l'invecchiamento del lettore e dell'amplificatore causano il cambiamento di origine della macchina, i dati di funzionamento imprecisi e la scarsa raccolta del materiale;

Soluzione: i produttori di PCBA mantengono regolarmente i dispositivi SMT come previsto, check and replace fragile accessories, e corretta origine della macchina.

9. la visione, la lente laser, la carta riflettente dell'ugello non sono puliti e le impurità interferiscono con l'identificazione della fotocamera causando cattiva gestione;

Solution: SMT technicians are required to check SMT equipment daily, centro di prova NOZZLE, clean nozzle, e mantenere regolarmente le apparecchiature SMT secondo il programma.

10. la selezione impropria della sorgente luminosa, l'intensità luminosa di invecchiamento della lampada e il livello di grigio insufficiente causano un trattamento povero.

Solution: Shenzhen Patch Processing PCBA manufacturer regularly maintains SMT equipment as scheduled, verifica la luminosità della fotocamera e della lampada, controlla e sostituisce accessori fragili.

11. il deposito, l'usura e il graffio del prisma riflettente di invecchiamento del coke causano un trattamento scadente;

Soluzione: i produttori di PCBA mantengono regolarmente i dispositivi SMT come previsto, check and replace fragile accessories.

12. pressione dell'aria insufficiente, perdita di vuoto causa pressione dell'aria insufficiente e non può essere raccolto o fatto cadere sulla strada per incollare.

Soluzione: i produttori di PCBA mantengono regolarmente i dispositivi SMT come previsto, check and replace fragile accessories.

13. La deformazione del coperchio dell'alimentatore e l'insufficiente tensione della molla fanno sì che il nastro non si blocchi sugli ingranaggi del mandrino dell'alimentatore e non venga rotolato e gettato.

Soluzione: L'impianto di elaborazione SMT richiede che l'operatore tecnico SMT identifichi chiaramente tutti i FEEDER cattivi e li invii alla stazione di riparazione FEEDER per la riparazione, correzione, ispezione e sostituzione di accessori fragili.

14. lanci cattivi discernenti causati da allentamento della fotocamera e invecchiamento;

Solution: PCBA Shiyan Patch Factory regularly maintains SMT equipment as scheduled, checks and replaces fragile accessories.

15. gli ingranaggi a vite, gli artigli di guida, gli artigli di posizionamento dell'alimentatore sono consumati, l'elettricità non è buona e il motore di alimentazione non è buono, il che provoca l'alimentatore a non ottenere o gettare via.

Solution: Shenzhen SMT patch processing factory requires SMT technicians to clearly identify all bad FEEDERs and send them to FEEDER repair station for repair, correction, ispezione e sostituzione di parti fragili

16. l'usura della piattaforma di alimentazione della macchina dell'attrezzatura di tecnologia SMT provoca FEEDER sciolto dopo l'installazione e l'alimentazione cattiva;

Soluzione: mantenere regolarmente i dispositivi SMT secondo il programma, check and replace fragile accessories.


C. Motivi materiali

1. prodotti non qualificati come componenti sporchi e danneggiati, materiali in entrata irregolari e ossidazione del perno causano un cattivo riconoscimento.

Soluzione: Feedback IQC per comunicare con il fornitore per sostituire i materiali.

2. magnetizzazione dei componenti, imballaggio dei componenti è troppo stretto, la struttura del materiale ha troppo attrito per assorbire i componenti.

Solution: Feedback IQC to communicate with supplier to replace materials.

3. Varie dimensioni, spaziatura e orientamento dei componenti o degli imballaggi possono comportare una scarsa estrazione e identificazione del materiale.

Soluzione: Feedback IQC comunica con il fornitore per sostituire i materiali. When incoming materials, l'imballaggio e la forma del corpo dello stesso P/N material must be checked.

4. La magnetizzazione dei componenti e l'appiccicosità del nastro sono troppo forti. Durante l'avvolgimento del nastro, il materiale si attacca al nastro.

Soluzione: il personale incaricato dei lavori correlati nelle fabbriche PCBA feedback IQC per comunicare con i fornitori per sostituire i materiali.

5. La superficie di aspirazione dell'elemento è troppo piccola per causare cattiva estrazione del materiale.

Solution: Feedback IQC to communicate with supplier to change materials, ridurre la velocità della macchina.

6. L'apertura del materiale dell'elemento di riempimento è troppo grande e la dimensione dell'elemento non corrisponde alla dimensione dell'imballaggio, con conseguente side-up, flip, posizione errata e cattiva alimentazione.

7. L'errore tra il foro di alimentazione e il foro di alimentazione del nastro materiale è grande, e la posizione di aspirazione cambia dopo aver cambiato il materiale.

8. La tensione del nastro della bobina varia da uno all'altro ed è troppo morbido per allungarsi senza avvolgimento. È troppo croccante e facile da estrarre.

9. L'imballaggio in entrata non è standard e la massa non può essere montata dalla macchina.

Soluzione: Shiyan Patch Factory feedback IQC per comunicare con il fornitore per sostituire i materiali.


D. Metodi operativi

1. uso sbagliato di diversi modelli di imballaggio FEEDER, scanalature del nastro, scanalature piatte del nastro causano il materiale da non essere recuperato;

Soluzione: formare gli operatori tecnici SMT per identificare l'imballaggio dei materiali e la selezione dei FEEDER.

2. utilizzare FEEDER sbagliato di specifiche diverse, 0802 FEEDRE per 0603 materiali, 0804FEEDER per 0402 materiali, 1.3MM per 0603 materiali, 1.0MM per 0402 materiali, 1.0MM per 0805 materiali e 1.0MM per la regolazione FEEDERPITCH per rendere i materiali non disponibili;

Solution: PCBA manufacturer trains SMT technicians to identify the size, Forma e selezione del tappo FEEDER dei materiali.

3. gli operatori tecnici Smt delle fabbriche PCBA non funzionano secondo lo standard delle istruzioni di funzionamento.

Solution: The PAC board manufacturer strictly requires SMT technicians to work according to the standard operation instructions, valutare periodicamente le loro capacità operative, e gestire la supervisione e la valutazione.

4. cattiva alimentazione, flessione del nastro, tensione troppo stretta del nastro della bobina e foro nel nastro causano cattiva alimentazione per l'ingranaggio superiore;

Soluzione: La fabbrica del PCB richiede rigorosamente ai tecnici SMT di lavorare secondo le istruzioni di funzionamento standard, addestrare e valutare le capacità operative, e gestire la supervisione e la valutazione.

5. tensione insufficiente sul nastro della bobina e non installare il nastro della bobina secondo la norma causa nessun nastro della bobina;

Solution: SMt chip processing factory strictly requires SMT technical operators to work according to the standard operation instructions, addestrare e valutare le capacità operative, and manage supervision and evaluation.

6. C'è uno spazio dopo l'installazione dei materiali, che fa sì che i materiali non vengano recuperati.

Solution: The SMT film factory strictly requires SMT technicians to work according to the standard operation instructions, esame e capacità operative del treno, and manage supervision and evaluation.


E. Ambiente di produzione

1. La temperatura elevata e l'umidità insufficiente nell'officina SMT causano polvere e elettricità statica nell'essiccazione del materiale.

Soluzione: PCBA monitoraggio in tempo reale di temperatura e umidità in negozio, aumento aria condizionata e umidificatore.

2. i giornali nelle officine e nelle fabbriche di film SMT hanno alta umidità e i materiali assorbono l'acqua dall'aria, che causa una cattiva estrazione del materiale.

Soluzione: PCBA monitoraggio in tempo reale della temperatura e dell'umidità in officina e magazzino, aumentando le apparecchiature di climatizzazione e ventilazione.

3. L'officina SMT della fabbrica PCB ha scarica tenuta, strutture a prova di polvere scarpe e troppa polvere, che rende la macchina facilmente spora e bloccata sotto vuoto.

Soluzione: È severamente utilizzato la macchina di soffiaggio della pistola a vento, apparecchiature elettriche e materiali nel negozio SMT della fabbrica di lavoro della patch. La rimozione della polvere del tappeto viene aggiunta alla porta del negozio.

4. piastra di carico insufficiente e camion FEEDER causano carico non standard e danno e distorsione di FEEDER.

Soluzione: Nell'officina SMT del produttore di PCBA, aggiungere la tabella di carico e l'automobile FEEDER e lavorare rigorosamente secondo i requisiti di WI.