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SMT Process Specification for PCBA Production of IPCB.
Requisiti di processo per i componenti di montaggio:
1. The type, numero del modello, nominal value and polarity of the components in each assembly position should be marked to meet the requirements of the assembly drawing and detailed table of the product.
2. I componenti montati devono essere intatti.
3. When the solder end or pin of the mounted component is not less than 1/2 spessi, the solder paste will be penetrated. Per la lunghezza dell'estrusione della pasta di saldatura quando il componente generale è patch. Dovrebbe essere inferiore a 0.2mm and less than 0.1M per patch di componenti a fessura stretta.
4. Il terminale o il perno del componente è allineato e centrato con il modello del pad. A causa dell'effetto di auto-posizionamento del circuito stampato durante la saldatura a flusso, ci può essere una certa deviazione nella posizione di montaggio del componente. L'intervallo di deviazione ammissibile è il seguente:
Rectangular element: Under the correct design of PCB plate bonding pad, la larghezza del componente è superiore a 3/4 of the width direction of the welded end on the bonded pad, dopo che l'estremità saldata del componente di direzione della lunghezza si sovrappone al pad incollato, the bonded pad protrusion is greater than 1/3 dell'altezza dell'estremità saldata: Quando c'è un bias di rotazione, more than 3/4 della larghezza dell'estremità saldata del componente deve essere sul pad incollato. When mounting, particolare attenzione deve essere prestata al contatto tra l'estremità di saldatura del componente e la pasta di saldatura.
Small shape transistor SOT. Consenti x, Y, Angolo di rotazione T. There is a deviation, ma i pin devono essere tutti sui pad del circuito stampato PCB.
SOTC a circuito integrato di piccola forma. Consentire angoli di rotazione x, Y, T. C'è un bias di montaggio, ma è necessario assicurarsi che 3/4 della larghezza del pin del componente sia sul pad di adesione del circuito stampato PCB.
Quadrilateral Flat Packaging Components and Ultra-Small Packaging Components QFP. Per garantire che la larghezza del pin di 34 sia sul pad di adesione del circuito stampato PCB, X, Y, T are allowed to have a smaller mounting deviation.
Componente corretto
Richiedere che il tipo, model, Il valore nominale e la polarità dei componenti in ogni luogo di montaggio devono essere conformi ai requisiti del disegno di montaggio e della tabella dettagliata del prodotto e non devono essere collocati male.
Location Accuracy
1. L'estremità o il perno del componente devono essere allineati e centrati il più possibile con il modello del pad di incollaggio e la saldatura del componente dovrebbe essere a contatto con la pasta di saldatura.
2. Component patch position must meet the process requirements.
L'effetto di auto-posizionamento di due componenti del chip è maggiore. Durante il montaggio, più di 12-3/4 della larghezza del componente è sovrapposto sul pad di adesione del circuito stampato PCB. Finché entrambe le estremità sono sovrapposte sul corrispondente pad di adesione del circuito stampato PCB e toccano il modello della pasta, possono auto-localizzarsi durante l'incollaggio a flusso, ma se una delle estremità non è sovrapposta sul pad di adesione del circuito stampato PCB o non tocca il modello della pasta, la condizione di spostamento o ponte di sospensione si verificherà durante la saldatura a riflusso.
Per SOP, SOJ, OFP, PLCC e altri dispositivi hanno meno effetto di auto-posizionamento, and the mounting offset cannot be corrected by reflow soldering. Se la posizione di montaggio supera l'intervallo di deviazione ammissibile, the SMT operator must dial it manually before entering the reflow furnace. Altrimenti, repairing is necessary after reflow welding, which will result in excessive waste of work hours and materials in PCB factory, e anche influenzare l'affidabilità della qualità del prodotto. The mounting coordinates should be corrected in time when it is found that the mounting position exceeds the allowable range during Lavorazione PCBA.
Il montaggio manuale o la composizione manuale richiedono una posizione di montaggio precisa, pin alignment with the pad, centraggio, Assicurarsi di prestare attenzione a se il posizionamento non è accurato, trascina sulla pasta per trovare il lato destro, one side of the paste graphics is glued, causare ponti.
Altezza del cerotto di pressione. Altezza appropriata dell'asse Z della pressione del cerotto. Sii appropriato.
La pressione del cerotto è troppo bassa, l'estremità di saldatura o il perno del componente si trova sulla superficie della pasta, la pasta non può aderire al componente, e la posizione è spostata intenzionalmente durante la saldatura di trasferimento e reflow. In addition, se l'asse Z è troppo alto, il componente è caduto dall'altezza durante la patch, che causerà l'offset della posizione della patch.
La sovrapressione della toppa e l'eccessiva estrusione della pasta sono facili da causare adesione della pasta. Il ponte è facile da verificarsi durante la saldatura a riflusso. Allo stesso tempo, la posizione della patch sarà compensata a causa dello scorrimento e i componenti saranno danneggiati in casi gravi.
