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La produzione di patch Smt nel produttore di schede PCBA ha generalmente due tipi di processoi di fabbricazione, one is Produzione di PCBA senza piombo process, the other is lead manufacturing process, tutti sanno che il piombo è dannoso per le persone, so lead-free manufacturing process meets the requirements of environmental protection and is the general trend.
1. The composition of the alloy is different: 63/37 del componente stagno-piombo è comune nella lega senza piombo, which is SAC305, Sn:96.5%, Ag:3%, Cu:0.5%. Lead-free manufacturing process can not absolutely guarantee no lead at all. Solo le patch SMT contengono contenuto di piombo molto basso, such as lead below 500PPM.
2, il punto di fusione è diverso: il punto di fusione dello stagno di piombo è 180 ~ 185, la temperatura di lavoro è di circa 240 ~ 250, il punto di fusione dello stagno senza piombo è 210 ~ 235 e la temperatura di lavoro è 245 ~ 280. Secondo l'esperienza, per ogni aumento dell'8%-10% del contenuto di stagno, il punto di fusione è aumentato di
3. Costs differ: Tin is more expensive than lead, e quando saldature altrettanto importanti sono convertite in stagno dai produttori di patch SMT, the cost of solders increases dramatically. Di conseguenza, il costo del processo di produzione senza piombo è molto superiore a quello del processo di produzione senza piombo. Statistics show that lead-free manufacturing process is 2.7 volte superiore a quello del processo di produzione senza piombo per saldatura di picco e saldatura manuale. The cost of solder paste for reflux soldering is increased by about 1.5 volte.
4, i produttori di circuiti stampati PCB hanno diversi processi di produzione: questo può essere visto dal nome del processo di fabbricazione senza piombo e del processo di produzione senza piombo, ma specifico per il processo di produzione, è la saldatura utilizzata, componenti e attrezzature come il forno patch SMT di saldatura ad onda, stampante per pasta, saldatore manuale e così via.
Ogni fase del processo di posizionamento deve essere ripetuta senza fallire, e un'attenta revisione di questi processi ha individuato i seguenti cinque principali problemi legati alla manutenzione impropria degli ugelli e/o all'uso di ugelli di scarsa qualità.
Vacuum loss, La perdita di vuoto può essere la causa di alcuni problemi, as it prevents nozzles from picking up components from the feeder. Può anche causare il movimento delle parti sull'ugello durante il trasporto. One of the main reasons why SMT manufacturers have less loss of suction power and vacuum power is that nozzle quality cannot be maintained during manufacture. La qualità e la struttura dell'ugello devono corrispondere alle parti per cui è stato progettato. Another problem associated with vacuum loss is poor pickup position on the parts. Ugelli di scarsa qualità possono causare ulteriore affaticamento all'attrezzatura di pickup perché devono costantemente adattarsi all'ambiente per mantenere l'efficienza.
Gli ugelli cortocircuiti o usurati, gli ugelli cortocircuiti o usurati possono portare a un cattivo prelievo e possono causare che le parti non siano correttamente incorporate nella saldatura. Quando le parti non sono posizionate correttamente nella saldatura, l'impianto di sostituzione non ha abbastanza tensione superficiale per mantenere le parti quando il PCBA viene spostato. Le parti si sposteranno sulla tavola. Un vantaggio del monitoraggio della lunghezza della testa dell'ugello è che consente una manutenzione preventiva programmata. Per prevenire problemi di qualità causati dalla punta dell'ugello.
Wear on the nozzle tip also results in less vacuum, che possono causare la caduta o lo spostamento dei componenti elettrici durante il trasporto, new developments in ceramics, I materiali ESD e i rivestimenti speciali consentono ai produttori di ugelli di progettare ugelli con durata e tenacità eccellenti, especially when operating under extreme conditions.
