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PCBA board manufacturer SMT patch processing easy-to-understand point of view is: the capacitance or resistance on electronic products, apposto su una macchina dedicata, and welded to make it more robust, non è facile cadere a terra.
Ad esempio, i prodotti high-tech che utilizziamo ora, computer e telefoni cellulari, le cui schede madri sono allineate strettamente con minuscole resistenze capacitive, che sono incollate dalla tecnologia di elaborazione patch SMT. Le resistenze capacitive elaborate da patch high-tech sono molto più veloci di quelle patch manualmente e non sono soggette a errori.
SMT è l'abbreviazione di SurfaceMounted Technology. It is a very popular processing technology in the electronics industry in China at present. L'elaborazione delle patch SMT è un prodotto high-tech per l'elaborazione, so I think it has a high requirement for SMT processing workshop.
L'elaborazione delle patch SMT ha alcuni requisiti per l'ambiente, humidity and temperature. Al fine di garantire la qualità della fabbrica di patch SMT per i componenti elettronici e rendere la quantità di elaborazione completa in anticipo, there are several requirements for the working environment:
Prima di tutto, il requisito di temperatura è che la temperatura annuale nell'edificio della fabbrica SMT è 23 + (+) 3 (+), che non può superare la temperatura limite di 15-35 (+).
Il prossimo è il requisito di umidità. The humidity of SMT patch processing shop has a great impact on the quality of products. Maggiore è l'umidità ambientale, the easier the electronic components will be damped, che influenzerà le prestazioni conduttive. The welding is not smooth, l'umidità è troppo bassa, the air in the shop will be dry easily, e la patch è vuota e facile da generare elettricità statica. So when entering SMT patch processing shop, I processori Smt devono anche indossare indumenti antistatici, che normalmente richiede all'officina di mantenere un'umidità costante di circa 45% ~70%RH.
Ci sono due processi di base per la tecnologia SMT nel produttore di schede PCBA, uno è il processo di saldatura pasta-reflow, l'altro è il processo di saldatura a onda colla patch. Nella produzione effettiva, dovrebbe essere selezionato separatamente o rimescolato in base al tipo di componenti e attrezzature utilizzati e alle esigenze dei prodotti per soddisfare le esigenze dei diversi prodotti.
1. Il processo di saldatura pasta-reflow è caratterizzato dalla sua semplicità e rapidità, che favorisce la riduzione del volume del prodotto, and shows superiority in lead-free process.
2. processo di saldatura ad onda patch, che è caratterizzato dall'uso di spazio a doppio pannello, il volume dei prodotti elettronici può essere ulteriormente ridotto e alcuni di loro utilizzano componenti passanti, che sono economici, ma con più requisiti di attrezzature, ci sono più difetti nel processo di saldatura ad onda ed è difficile raggiungere l'assemblaggio ad alta densità.
Se questi due processi vengono miscelati e riutilizzati, possono evolversi in processi per l'assemblaggio di prodotti industriali ed elettronici, come l'installazione mista.
3. The mixed installation process is shown in Figure 3. The feature of this process is to make full use of the double-sided space of PCBA circuit board, which is one of the ways to minimize the installation area, pur mantenendo il vantaggio del basso costo dei componenti passanti, which is more common in the assembly of consumer electronics products.
