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Tecnologia PCBA
Descrizione della tecnologia di saldatura dell'assemblaggio PCB
Tecnologia PCBA
Descrizione della tecnologia di saldatura dell'assemblaggio PCB

Descrizione della tecnologia di saldatura dell'assemblaggio PCB

2021-12-28
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Author:pcb

Una tendenza evidente nello sviluppo di Montaggio PCB is reflux welding technology. Fondamentalmente, Gli inserti tradizionali possono anche essere refluxati, which is commonly referred to as through-hole reflux welding. Il vantaggio è che tutti i giunti di saldatura sono completati contemporaneamente, which minimizes production costs. Tuttavia, temperature-sensitive elements limit the use of reflux welding, se si tratta di un inserto o di un SMD. People turn their attention to selective welding. La saldatura selettiva viene utilizzata dopo la saldatura a reflusso in molte applicazioni. This is a very effective method.


Caratteristiche di processo della saldatura selettiva per Montaggio PCB

The process characteristics of selective welding can be understood by comparing it with wave soldering. La differenza più evidente tra i due è che la parte inferiore della scheda PCB è completamente immersa nella saldatura liquida durante la saldatura di picco, while only part of the specific area in selective welding is in contact with solder waves. Poiché la scheda PCB stessa è un mezzo di conduzione del calore povero, it will not heat up the solder joints melting the adjacent components and the PCB plate area during welding. Il flusso deve anche essere pre-rivestito prima della saldatura. Compared with peak welding, Il flusso viene applicato solo alla parte da saldare sotto il Montaggio PCB, non tutto Montaggio PCB. Inoltre, selective welding is only applicable to the welding of insert elements. La saldatura selettiva è un nuovo metodo. A thorough understanding of the processo di saldatura selettiva e attrezzature necessarie per la saldatura di successo.

PCBA

Selective Processo di saldatura per assemblaggio PCB

I processi di saldatura selettiva tipici per gli assemblaggi PCB includono spruzzatura a flusso, preriscaldamento della scheda PCB, immersione e saldatura a trascinamento.

Processo di preriscaldamento e rivestimento a flusso

Il processo di rivestimento a flusso svolge un ruolo importante nella saldatura selettiva. At the end of heating and welding, il flusso dovrebbe essere abbastanza attivo da prevenire il ponte e l'ossidazione del circuito stampato multistrato PCB. Flux spraying The X/Il manipolatore Y porta il circuito stampato multistrato PCB sopra l'ugello di flusso, and the flux is sprayed to the position where the Montaggio PCB deve essere saldato. Flux aids can be sprayed in a single nozzle, micro-foro, synchronous multi-point/modo grafico. The most important thing for microwave peak selection after reflux operation is precise spraying of flux. Un getto micro-foro non contamina mai le aree esterne ai giunti di saldatura. The minimum flux spot graphic diameter for micro-spot spraying is larger than 2mm, so the accuracy of the location of the flux deposited on the PCB is (+) 0.5mm to ensure that the flux always covers the welded area. La tolleranza della dose di saldatura a spruzzo è fornita dal fornitore. La specifica tecnica dovrebbe specificare la quantità di flusso utilizzata ed è generalmente raccomandato un intervallo di tolleranza sicuro al 100%.


Processo di saldatura per assemblaggio PCB

There are two different processes for selective welding: drag welding and immersion welding.

Il processo di saldatura selettiva a trascinamento è completato su una singola onda di stagno di saldatura con punta di saldatura piccola. La saldatura a trascinamento è adatta per la saldatura in spazi molto stretti su assemblaggi PCB. Ad esempio singoli giunti di saldatura o perni, perni a singola fila possono essere trascinati. I circuiti stampati multistrato PCB si muovono sull'onda di saldatura dell'ugello a velocità e angoli diversi per ottenere la migliore qualità di saldatura. Per garantire la stabilità del processo di saldatura, il diametro interno dell'ugello di saldatura è inferiore a 6 mm. Dopo aver determinato la direzione del flusso della soluzione di saldatura, gli ugelli di saldatura vengono installati e ottimizzati in direzioni diverse per le diverse esigenze di saldatura. I manipolatori possono avvicinarsi alle onde di saldatura da diverse direzioni, cioè da 0 a 12 gradi, in modo che gli utenti possano saldare vari dispositivi su componenti elettronici. Per la maggior parte dei dispositivi, si raccomanda un angolo inclinato di 10 gradi.

Rispetto al processo di immersione, the movement of the solder solution and the PCB plate in the drag-and-drop process results in better heat transfer efficiency than in the dipping process. Tuttavia, the heat required to form a weld connection is transferred by the solder wave, ma la qualità dell'onda di saldatura del singolo ugello è piccola, and only the solder wave temperature is relatively high, possono essere soddisfatti i requisiti del processo di saldatura a trascinamento. Example: The soldering temperature is 275 300 C, e la velocità di trazione è solitamente accettabile tra 10mm/s and 25mm/s. Nitrogen is supplied in the welding area to prevent oxidation of solder waves, che elimina l'ossidazione, thus avoiding bridge defects in the drag welding process. Questo vantaggio aumenta la stabilità e l'affidabilità del processo di saldatura a trascinamento.


Con l'alta precisione e la flessibilità della macchina, il sistema di progettazione della struttura del modulo può essere completamente personalizzato in base alle esigenze speciali di produzione dei clienti e può essere aggiornato per soddisfare le esigenze di sviluppo futuro del prodotto. Il raggio di movimento del manipolatore copre gli ugelli di flusso, il preriscaldamento e gli ugelli di saldatura in modo che diversi processi di saldatura possano essere completati dalla stessa apparecchiatura. Il processo sincrono specifico della macchina può ridurre notevolmente il ciclo di processo del singolo bordo. La capacità del manipolatore consente a questa saldatura selettiva di avere alta precisione e alta qualità. In primo luogo, la capacità di posizionamento di precisione del manipolatore è altamente stabile (+0,05 mm), che garantisce l'elevata ripetizione e coerenza dei parametri di ogni produzione di piastre. In secondo luogo, il movimento 5-dimensionale del manipolatore consente alla scheda PCB di contattare la superficie dello stagno con un angolo e un orientamento ottimali per ottenere la migliore qualità di saldatura. L'ago di misura dell'altezza dell'onda di stagno installato sul dispositivo meccanico della stecca manuale è realizzato in lega di titanio. L'altezza dell'onda dello stagno può essere misurata regolarmente sotto controllo del programma. L'altezza dell'onda dello stagno può essere controllata regolando la velocità della pompa dello stagno per garantire la stabilità del processo.


Saldatura PCBA


Despite these advantages, Il processo di saldatura a trascinamento a onda di saldatura monougello presenta anche carenze: la spruzzatura della saldatura, preheating and welding process have the longest time. E perché i punti di saldatura sono una per una saldatura a trascinamento, with the increase of the number of weld points, il tempo di saldatura aumenterà drammaticamente, and the welding efficiency can not be compared with the traditional peak welding process. Ma le cose stanno cambiando, and multiple nozzle designs can maximize production. Per esempio, Double-Welded nozzles can double production, I doppi ugelli possono anche essere progettati per il flusso.


Il sistema di saldatura selettiva sommerso ha più ugelli di saldatura ed è progettato uno a uno per assemblare giunti di saldatura con PCB. Sebbene meno flessibile di quella manuale, l'uscita è equivalente all'apparecchiatura tradizionale di saldatura ad onda e il costo dell'apparecchiatura è inferiore a quello di quella manuale. A seconda delle dimensioni del gruppo PCB, piastre singole o multiple possono essere trasferite in parallelo. Tutti i giunti di saldatura saranno spruzzati, preriscaldati e saldati parallelamente allo stesso tempo. Tuttavia, a causa della diversa distribuzione dei giunti di saldatura su diversi gruppi PCB, sono necessari ugelli speciali di saldatura per diversi gruppi PCB. La dimensione dell'ugello è il più grande possibile per garantire la stabilità del processo di saldatura senza influenzare i componenti periferici adiacenti sulla scheda PCB, che è importante e difficile per i progettisti perché la stabilità del processo può dipendere da esso.


Con l'immersione processo di saldatura selettiva, 0.7mm~10mm welded joints can be welded. Il perno corto e le pastiglie di piccole dimensioni hanno un processo di saldatura più stabile, less possibility of bridging, e la distanza tra i bordi adiacenti della saldatura, devices, e le saldature dovrebbero essere superiori a 5mm. The main purpose of preheating in the processo di saldatura selettiva è per ridurre lo stress termico ma per rimuovere il flusso di pre-essiccazione solvente, which makes the flux have the correct viscosity before entering the solder wave. Durante la saldatura, the heat carried by preheating is not a key factor to the quality of the welding. Lo spessore di Montaggio PCB materials, specifiche relative all'imballaggio dei dispositivi, and flux type determine the setting of preheating temperature. Nella saldatura selettiva, there are different theoretical explanations for preheating: some process engineers believe that PCB Board should be preheated before flux spraying; Another view is that welding does not require preheating. Gli utenti possono organizzare il processo di saldatura selettiva in base a condizioni specifiche.