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PCB Rigid-Flex

PCB automobilistico (HDI R-FPCB)

PCB Rigid-Flex

PCB automobilistico (HDI R-FPCB)

PCB automobilistico (HDI R-FPCB)

Modello: PCB automobilistico (HDI R-FPCB)

Materiale : FR-4+PI

Strato: 1+2+1

Colore: verde/bianco

Spessore finito: 1,2 mm

Spessore del rame: 0,035 mm (1 OZ)

Trattamento Superficiale : ENIG 2U"

Larghezza/distanza minima della linea: 0,1/0,1 mm

Applicazione: prototipo di PCB rigido flessibile per elettronica automobilistica


Product Details Data Sheet

L'applicazione di R-FPCB for high-density interconnect structure (HDI) to automotive PCB has greatly promoted the rapid development of R-FPCB technology. Allo stesso tempo, with the development and improvement of PCB technology, R-FPCB has been developed and researched and has been widely used , L'offerta globale di R-FPCB is expected to increase substantially in the future. At the same time, la durata e la flessibilità di R-FPCB also make it more suitable for applications in the automotive electronics field, gradually eroding the market share of rigid PCBs.


PCB manufacturer are aware that R-FPCB is light, thin, and compact, and is particularly suitable for the latest portable electronics and automotive electronics-these end products are currently boosting the output of R-FPCB. Therefore, gli addetti ai lavori del settore si aspettano che R-FPCB will surpass other types of PCBs in the next few years.


Although R-FPCB products are good, the manufacturing threshold is somewhat high. Among all types of PCBs, R-FPCB has the strongest resistance to harsh application environments, so it is favored by automotive electronics manufacturers. R-FPCB combina la durata di un PCB rigido con l'adattabilità di un PCB flessibile. PCB companies are increasing the proportion of such PCBs in overall production to take full advantage of the great opportunities that continue to grow in demand. Riduzione delle dimensioni e del peso del montaggio dei prodotti elettronici, avoiding wiring errors, aumentare la flessibilità di montaggio, improving reliability, e ottenere un assemblaggio tridimensionale in diverse condizioni di assemblaggio è una domanda inevitabile per lo sviluppo crescente di prodotti elettronici. Interconnection technologies that can meet the needs of three-dimensional assembly, come la luce, light, e flessibile, have been increasingly widely used and valued in the automotive electronics industry.


Con la continua espansione della R-FPCB application field, the flexible circuit board itself is also constantly developing, such as from single-sided flexible board to double-sided, multi-layer and even rigid-flexible board, etc., larghezza della linea sottile/pitch, L'applicazione di tecnologie quali l'installazione e le caratteristiche del materiale stesso del substrato flessibile hanno presentato requisiti più rigorosi per la produzione di pannelli flessibili, such as substrate treatment, allineamento dei livelli, dimensional stability control, and decontamination , The reliability of small hole metallization and electroplating, as well as surface protective coating, etc. should be highly valued.

HDI R-FPCB

HDI R-FPCB

R-FPCB design and production process

R-FPCB si riferisce a un PCB che contiene una o più aree rigide e una o più aree flessibili su un PCB. It can be divided into different types such as flexible boards with reinforced layers and rigid-flex combined multilayer PCB boards.


Selezione dei materiali R-FPCB

Quando si considera il processo di progettazione e produzione di un R-FPCB, è molto importante fare preparazioni adeguate, ma questo richiede un certo grado di conoscenza professionale e una comprensione delle caratteristiche dei materiali richiesti. I materiali selezionati per R-FPCB influenzano direttamente il processo di produzione successivo e le sue prestazioni.


ipcb selects DuPont's (AP no adhesive series) polyimide flexible substrate. Polyimide is a material with good flexibility, excellent electrical properties and heat resistance, ma ha maggiore igroscopicità e non resistente agli alcali forti. The reason why the base material without an adhesive layer is selected is that the adhesive between the dielectric layer and the copper foil is mostly acrylic, poliestere, modified epoxy resin and other materials, Gli adesivi in poliestere hanno una buona flessibilità ma una scarsa resistenza al calore. Although acrylic adhesives are satisfactory in terms of heat resistance, Proprietà dielettriche e flessibilità, they need to be considered. The glass transition temperature (Tg) and pressing temperature are relatively high (around 185°C). Attualmente, many factories use Japanese (epoxy resin series) substrates and adhesives to produce R-FPCB.


There are also certain requirements for the choice of rigid PCB. ipcb in primo luogo ha scelto il bordo di colla epossidica a basso costo, because the surface was too smooth to stick firmly, e poi ha scelto di usare FR-4.G200 and other substrates with a certain thickness. Il rame è stato inciso via, ma a causa della differenza tra FR-4.G200 core material and PI resin system, Tg e CTE non erano compatibili. After thermal shock, la parte del giunto rigido-flessibile si deformava seriamente e non poteva soddisfare i requisiti, so the rigidity of PI resin series was finally selected. Il materiale può essere laminato con materiale base P95, or simply laminated with P95 prepreg. In questo modo, the rigid-flex PCB board of the matching resin system can be laminated to avoid warping deformation after thermal shock. Attualmente, many PCB substrate manufacturers have developed and produced some rigid PCB materials specifically for R-FPCB.


Per la parte adesiva tra la scheda PCB flessibile e la scheda PCB dura, it is best to use No flow (low flow) Prepreg for pressing, perché la sua piccola fluidità è molto utile per la zona di transizione morbida e dura. The transition area needs to be reworked due to glue overflow or the functionality is affected. At present, many companies that produce PCB raw materials have developed this kind of PP film and there are many specifications that can meet the structural requirements. Inoltre, for customers in ROHS , Alto Tg, Impedance and other requirements, devono anche prestare attenzione a se le caratteristiche della materia prima possono soddisfare i requisiti finali, such as the thickness specification of the PCB material, la costante dielettrica, the TG value, e i requisiti di protezione ambientale.

Modello: PCB automobilistico (HDI R-FPCB)

Materiale : FR-4+PI

Strato: 1+2+1

Colore: verde/bianco

Spessore finito: 1,2 mm

Spessore del rame: 0,035 mm (1 OZ)

Trattamento Superficiale : ENIG 2U"

Larghezza/distanza minima della linea: 0,1/0,1 mm

Applicazione: prototipo di PCB rigido flessibile per elettronica automobilistica



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