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PCB RF

Modulo ottico PCB

PCB RF

Modulo ottico PCB

Modulo ottico PCB

Modello: PCB del modulo ottico

Strati: 8 strati

Materiale: TG170 FR4

Costruzione: PCB 2 + 4 + 2 HDI

Spessore finito: 0.8mm

Spessore di rame: 0.5OZ

Colore: Verde/Bianco

Trattamento superficiale: Oro duro elettrico

Tecnologia speciale: fascicolo oro

Traccia minima/spazio: 3mil/3mil

Applicazione: Le attrezzature di comunicazione, i data center, l'elaborazione ad alte prestazioni (HPC) e l'intelligenza artificiale (AI) supportano la trasmissione di dati ad alta velocità e le esigenze di potenza di calcolo.



Product Details Data Sheet

I PCB a modulo ottico, come portatori principali per la conversione del segnale optoelettronico, svolgono un ruolo cruciale nelle applicazioni di comunicazione ad alta velocità e data center. La loro progettazione non deve solo soddisfare le esigenze della trasmissione di dati ad alta velocità, ma deve anche affrontare una serie di sfide uniche come la gestione termica e l'integrità del segnale.


Che cos'è un modulo di collegamento ottico? Un modulo ottico è un dispositivo che converte i segnali elettrici in segnali ottici e viceversa. La sua funzione primaria è quella di convertire i segnali elettrici in segnali ottici all'estremità del trasmettitore, trasmetterli tramite fibra ottica e quindi convertire i segnali ottici in segnali elettrici all'estremità del ricevitore.


I moduli ottici consentono la connettività e la collaborazione senza problemi tra vari dispositivi. Ad esempio, router, switch, server e dispositivi di storage nelle reti si basano tutti su moduli ottici per l'interconnessione, rendendo le loro applicazioni estremamente diffuse.


I prodotti dei moduli ottici sono disponibili in una ricca varietà. In base a diverse forme di imballaggio, possono essere suddivisi in più tipi come SFP, SFP +, QSFP +, ecc., per soddisfare le esigenze dell'applicazione in diversi scenari.


Modulo ottico SFP

- Dimensioni compatte: piccolo fattore di forma facilita facile distribuzione e sostituzione del dispositivo.

- Alta velocità: Supporta velocità di trasmissione multiple come 1Gbps, 2Gbps, 4Gbps, con alcuni modelli high-end che raggiungono 4,25Gbps.

- Hot-Swappable: Può essere inserito o rimosso mentre il dispositivo è operativo, semplificando la manutenzione e gli aggiornamenti della rete.

- Flessibilità: Supporta vari tipi di fibra per ospitare diverse distanze di trasmissione e esigenze di costo.


Modulo ottico SFP+

- Alta velocità: Supporta velocità di trasmissione dati fino a 10Gbps, soddisfando le esigenze di rete ad alta velocità.

- Compatibilità: Interscambiabile con moduli SFP.

- Basso consumo di energia: Riduce l'uso complessivo di energia delle attrezzature di rete.

- Miniaturizzazione: fattore di forma simile a SFP ma con prestazioni migliorate.


Modulo ottico SFP28

- Velocità ultra alta: Supporta velocità di trasferimento dati 25Gbps, che fungono da versione aggiornata di SFP +.


- Alta densità: il fattore di forma più piccolo migliora la densità della porta del dispositivo.


- Compatibilità: Interscambiabile con moduli SFP +.


- Alta efficienza: ideale per applicazioni ad alta larghezza di banda come data center e switch di rete.


Modulo ottico QSFP+

- Velocità ultra alta: Supporta velocità di trasmissione dati 40Gbps, soddisfacendo le esigenze di rete ad alta velocità.

- Alta densità: il design a quattro canali migliora la densità della porta del dispositivo.

- Basso consumo di energia: il consumo di energia ridotto aiuta a ridurre il consumo complessivo di energia delle attrezzature di rete.

- Flessibilità: Supporta più connettori in fibra e protocolli di trasmissione.


Modulo ottico QSFP28

Supporta velocità di trasmissione dati di 100Gbps, posizionandolo come uno dei moduli ottici di fascia alta più ampiamente adottati sul mercato.

- Alta densità: il design a quattro canali aumenta ulteriormente la densità della porta del dispositivo.

- Compatibilità: Interscambiabile con moduli QSFP +.

- Alta prestazione: ampiamente distribuito nei data center, nel cloud computing e in altre applicazioni che richiedono una trasmissione di dati ad alta velocità.


Modulo ottico QSFP-DD

Larghezza di banda ultra alta: disponibile in varianti 200Gbps e 400Gbps per soddisfare diverse esigenze di rete ad alta velocità.


- Canali efficienti: la versione 200Gbps utilizza 8 canali x 25Gbit/s, mentre la versione 400Gbps impiega 8 canali x 50Gbit/s per la trasmissione di dati ad alta velocità.


- Alta densità: fornisce una maggiore densità di porta e velocità di trasmissione all'interno della stessa impronta fisica.


Progettazione avanzata: progettata per data center e ambienti informatici ad alte prestazioni, che supportano velocità di dati più elevate e latenza inferiore.


modulo ottico pcb


Funzionalmente, i PCB del modulo ottico devono convertire in modo efficiente i segnali elettrici in segnali ottici - o viceversa - garantendo una trasmissione efficiente e a lunga distanza dei dati attraverso la fibra ottica. Il loro processo di progettazione richiede una considerazione completa dell'integrità del segnale, della gestione termica e della compatibilità elettromagnetica per ospitare ambienti di trasmissione dati ad alta velocità (ad esempio 400G / 800G) e ad alta densità.


La progettazione del PCB del modulo ottico è uno sforzo di ingegneria sinergico che coinvolge "materiali, impedenza e gestione termica". Trascurare qualsiasi aspetto può portare a guasti delle prestazioni del modulo. Sfruttando una profonda esperienza negli standard di progettazione di PCB ad alta frequenza, HuntBoard non solo fornisce consulenza tecnica dalla selezione del substrato alla progettazione del laminato, ma mitiga anche in modo proattivo i rischi di progettazione attraverso l'analisi DFM (Design for Manufacturability). Ciò include l'identificazione di problemi come angoli taglienti nelle tracce di impedenza o eccessiva via densità. Se si incontrano colli di bottiglia tecnici nella progettazione dei PCB del modulo ottico, contattare iPCB. Forniamo soluzioni professionali per accelerare il lancio sul mercato del vostro prodotto.


Tecnicamente, la progettazione del PCB del modulo ottico affronta sfide uniche. L'elaborazione del segnale ad alta velocità richiede tracce di segnale differenziali che siano il più brevi e larghi possibili per ridurre al minimo le interferenze. Allo stesso tempo, i segnali deboli a singola estremità richiedono la corrispondenza dell'impedenza per mitigare gli effetti sull'integrità del segnale. Inoltre, i connettori gold-finger richiedono una precisione eccezionale, richiedendo processi di perforazione fine o fresatura CCD per migliorare la precisione dell'allineamento e garantire l'affidabilità dell'assemblaggio.


L'ottimizzazione termica presenta un'altra sfida significativa nella progettazione di moduli ottici PCB. I componenti che generano calore come i laser producono energia termica sostanziale durante il funzionamento, richiedendo una dissipazione efficace attraverso la conduzione termica del PCB o i meccanismi di raffreddamento dell'alloggio del modulo. Anche piccole fluttuazioni di temperatura possono influenzare le prestazioni del modulo ottico - per esempio, un aumento della temperatura di 1 ° C può causare attenuazione della potenza ottica di 0,1 dB.


La progettazione di PCB per moduli ottici richiede anche una pianificazione meticolosa nel layout dei componenti e nella gestione del segnale. Il routing isolato tra le estremità di trasmissione e ricezione impedisce le interferenze del segnale, mentre le tracce di potenza richiedono una gestione separata per le sezioni ad alta tensione per garantire la sicurezza del sistema.

Modello: PCB del modulo ottico

Strati: 8 strati

Materiale: TG170 FR4

Costruzione: PCB 2 + 4 + 2 HDI

Spessore finito: 0.8mm

Spessore di rame: 0.5OZ

Colore: Verde/Bianco

Trattamento superficiale: Oro duro elettrico

Tecnologia speciale: fascicolo oro

Traccia minima/spazio: 3mil/3mil

Applicazione: Le attrezzature di comunicazione, i data center, l'elaborazione ad alte prestazioni (HPC) e l'intelligenza artificiale (AI) supportano la trasmissione di dati ad alta velocità e le esigenze di potenza di calcolo.




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