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PCB RF

Rogers 5880 PCB

PCB RF

Rogers 5880 PCB

Rogers 5880 PCB

Model: Rogers 5880 PCB

Materiale: substrato rogers 5880

Layer: 1Layer - 24 layer

NT1 costante dielettrica

5880 thickness: 0.2mm - 4.8mm 

Trattamento superficiale: Oro ad immersione

Rogers 5880 thickness: Base 0.5OZ,Finished 1OZ

Processo speciale: PCB multistrato Teflon, PCB Countersink

Application: microwave, instrument, communication

Product Details Data Sheet

Rogers 5880 PCB è PCB ad alta frequenza, che viene utilizzato principalmente per antenna radio digitale punto-a-punto, microstrip line and stripline circuit, Applicazione dell'onda millimetrica, missile guidance system, Sistema radar militare e circuito ad alta frequenza del telefono dell'aviazione commerciale.


Rogers 5880 copper clad laminates are usually fabricated by directly bonding Teflon components of the laminate to the surface of the foil. Se si usa la posizione dell'elettrodo, the spherical joint surface of ED foil will be mechanically interlocked with Teflon.


Rogers 5880 scheda tecnica

Rogers RT Duroide 5880 spessore è lo spessore dielettrico del materiale senza rame, which makes it easier to calculate the impedance of high frequency PCB. Lo spessore del materiale rt5880 è: 0.127mm, 0.254mm, 0.381mm, 0.508mm, 0.787mm, 1.575mm and 3.175mm

Lo spessore del rame di base del materiale rt5880 è 0.5oz (18um), 1oz (35um), 2oz (70UM). Ipcb è solitamente fatto di rame base 0.5oz (18um) e substrato 18um Rogers 5880. Lo spessore di rame finito del PCB Rogers 5880 è di circa 1oz


Caratteristiche di Rogers 5880

1. Possibilità di perdita elettrica estremamente basse per qualsiasi materiale rinforzato con PTFE

2. Bassa igroscopicità

3. Isotropia del substrato Rogers 5880

4. Prestazioni elettriche uniformi alle alte frequenze

5. Ottima resistenza chimica, including solvents and reagents for printing and coating

6. Ambiente amichevole per l'uso


La serie di laminati ad alta frequenza Rogers 5880 utilizza materiali compositi PTFE per migliorare le fibre di vetro. These microfibers are statistically oriented to maximize the benefits of optical gain, fornire la direzione più preziosa per i produttori di circuiti e le applicazioni finali. These high frequency laminates have the lowest dielectric constant in all products and low dielectric loss makes them suitable for high frequency/applicazioni a banda larga dove la dispersione e la perdita devono essere minimizzate. Because of its very low water absorption, RT Duroid 5880 è ideale per l'uso in ambienti ad alta umidità.

Questi materiali PCB ad alta frequenza avanzati possono essere facilmente tagliati, tagliati e lavorati per formare qualsiasi solvente e reagente comunemente utilizzati nelle schede PCB o per placchettare bordi e fori. Hanno una perdita elettrica molto bassa per qualsiasi materiale PTFE migliorato, e hanno anche un assorbimento di umidità molto basso e sono isotropi. Hanno proprietà elettriche uniformi in frequenza. Rogers 5880 è progettato per l'applicazione rigorosa di circuiti integrati e microcircuiti.

Il materiale PCB Roger ha il valore DK più basso del materiale PCB ad alta frequenza disponibile sul mercato. Due to its low dielectric constant of 1.96 a 10 GHz, RT Duroid 5880 supports broadband applications at millimeter microwave frequencies with minimal dispersion and circuit loss. Si tratta di una singola-riempita, lightweight PTFE (Teflon) composite with extremely low density (1.37 g/cm3) and low thermal expansion factor (CTE) on the Z-axis, which provides high frequency fabrication (PTH) holes and enables higher payloads. In addition, la costante dielettrica dalla piastra al pannello è uniforme e costante su un ampio intervallo di frequenza, and the Z-axis TCDk is as low as +22ppm/C.

substrato rogers 5880

Rogers 5880 substrate

Due to the thermal stability of Rogers Duroid 5880 PCB, Le persone raramente prestano attenzione al controllo preciso del processo di saldatura, but sometimes they encounter joint problems in the process of solver. Soprattutto nel processo di assemblaggio e rilavorazione quando si utilizza un controllo ruvido di utensili di saldatura manuali.

We designed an experiment to detect the effect of temperature on the bonding strength between copper foil and RT / Duroid 5880 . The test sample is a 0.062 inch (1.59 mm thick) RT / Duroid 5880 laminate covered with 1 oz ft2 (34 mm thick) ed copper foil. In the experiment, the samples were exposed to a series of different temperatures (from 182to 371 ). The sample consists of 1 / 8 inch (3 mm) wide copper wire with a 1 / 4 inch liner at one end. Il filo di rame e il pad sono incisi su un campione quadrato laminato da 2 pollici.


La misura sperimentale consiste in tre parti

1. Resistenza alla buccia a freddo: dopo la RT / Duroid 5880 campione galleggiato sulla saldatura per 30 secondi, the force required to peel the 1 / 8 inch (3.2mm) wide copper wire from the substrate at an angle of 90 ° was measured under the ambient temperature of 21 .

2. resistenza termica della buccia: dopo che il campione RT / Duroid 5880 è immerso nella saldatura e stabilizzato per un minuto, misurare la forza necessaria per sbucciare 1 / 8 pollici di filo di rame largo dal substrato ad un angolo di 90 °.

3. Thermal shear strength: peel the 1 / 8 pollici largo filo di rame dal substrato, leaving only the liner at the end, immergere la RT / duroid5880 sample in the solder and stabilize it for one minute, tirare l'1 / 8 inch wide copper wire, e misurare la forza di trazione necessaria per separare il rivestimento dal substrato.


The cold peel strength shows that when the temperature is close to the melting point of Teflon PCB ((327 )), the joint between teflon and Cu foil begins to be destroyed. A questa temperatura, Cu in contact with air is easy to oxidize. Allo stesso tempo, when the phase transition of teflon begins, l'effetto protettivo dell'isolamento dell'aria fornito dall'incollaggio del PTFE con la superficie della lamina metallica perderà gradualmente.

La resistenza termica della buccia e lo sforzo di taglio mostrano che il giunto di Teflon e Cu foil è facile da danneggiare ad alta temperatura. Pertanto, occorre prestare attenzione alla saldatura manuale per evitare temperature o stress eccessivi.

Rogers 5880 PCB

Rogers 5880 PCB

RT / Il materiale PCB Duroid 5880 è fabbricato con la stessa alta qualità, reliable materials and processes as Rogers, che consente a Rogers di vincere importanti premi dai produttori di materiali ad alta frequenza. In some designs, le proprietà dielettriche del PCB sono critiche. Whether it is a high-speed PCB, PCB RF, or microwave PCB, Scoprirai che i prototipi PCB richiedono più proprietà dielettriche PCB di quelle che lo standard FR-4 non può fornire. sappiamo. This is why we use Rogers 5880 dielectric material. Questi nuovi materiali dielettrici a bassa perdita significano prestazioni superiori per prototipi PCB esigenti.


Rogers 5880 PCB is high frequency PCB, iPCB provides technical support for Rogers duroid 5888 and cheap Rogers rt duroid 5880 price.

Model: Rogers 5880 PCB

Materiale: substrato rogers 5880

Layer: 1Layer - 24 layer

NT1 costante dielettrica

5880 thickness: 0.2mm - 4.8mm 

Trattamento superficiale: Oro ad immersione

Rogers 5880 thickness: Base 0.5OZ,Finished 1OZ

Processo speciale: PCB multistrato Teflon, PCB Countersink

Application: microwave, instrument, communication


For PCB technical problems, iPCB knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request PCB quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

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