Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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Model : LED Ceramic PCB,Ceramic Substrate PCB
Materiale: Substrato ceramico
Layer : 2Layer Ceramic PCB
Colore: Bianco
Thickness : Aluminum nitride 0.635mm
Spessore rame: 1OZ (35um)
Surface Treatment : Immersion Gold
Spessore oro: >=3U"
Minimum aperture : 0.8mm
Applicazione: PWB LED ad alto potere, PWB lampada LED, PWB lampada stradale LED, PWB inverter di energia solare
A base di ceramica PCB is a kind of circuito stampato. Diverso dal tradizionale substrato FR-4 o alluminio, it has thermal expansion coefficient close to semiconductor and high heat resistance. It is suitable for products with high calorific value (high brightness LED, solar energy), e la sua eccellente resistenza agli agenti atmosferici è più adatta per l'ambiente esterno duro.
Ceramic substrate PCB features:
Structure: excellent mechanical strength, low warpage, thermal expansion coefficient close to silicon wafer (aluminum nitride), elevata durezza, good processability, alta precisione dimensionale
Chemistry: lead free, non tossico, good chemical stability
Proprietà elettrica: alta resistenza dell'isolamento, facile metallizzazione, forte adesione tra la grafica del circuito ed esso
Market: rich materials (clay, aluminum), facile da fabbricare, low price
Comparison of thermal properties (conductivity) of Materiali PCB:
Glass fiber substrate (traditional PCB): 0.5w/mk, substrato di alluminio: 1 ~ 2.2w/mk, ceramic substrate: 24 [alumina] ~ 170 [aluminum nitride] W / MK
Conducibilità termica materiale (unità: w / MK)
Resin: 0.5, alumina: 20-40, carburo di silicio: 160, aluminum: 170, nitruro di alluminio: 220, copper: 380, diamante: 600
Classificazione del processo del substrato ceramico:
It can be divided into thin film, pellicola spessa, low temperature co fired multilayer ceramics (LTCC)
Processo a film sottile (DPC): progettazione precisa del circuito dell'elemento di controllo (larghezza della linea e spessore della pellicola)
Pellicola spessa: fornisce dissipazione del calore e resistenza agli agenti atmosferici
Ceramica multistrato co-cotta a bassa temperatura (HTCC): la ceramica di vetro ha le caratteristiche di bassa temperatura di sinterizzazione, basso punto di fusione, alta conducibilità e può essere co-cotta con metalli preziosi per realizzare substrato ceramico multistrato) e struttura.
LTCC: stack several ceramic substrates and embed passive components and other ICs
The characteristics of AlN and alumina were compared:
Alumina: materiali facili da ottenere, basso costo, processo semplice, scarsa conducibilità termica
Aluminum nitride: the material is not easy to obtain, il costo è alto, the process is difficult, e la conducibilità termica è migliore
Model : LED Ceramic PCB,Ceramic Substrate PCB
Materiale: Substrato ceramico
Layer : 2Layer Ceramic PCB
Colore: Bianco
Thickness : Aluminum nitride 0.635mm
Spessore rame: 1OZ (35um)
Surface Treatment : Immersion Gold
Spessore oro: >=3U"
Minimum aperture : 0.8mm
Applicazione: PWB LED ad alto potere, PWB lampada LED, PWB lampada stradale LED, PWB inverter di energia solare
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