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Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - Punti chiave della progettazione del circuito stampato

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Tecnologia PCB - Punti chiave della progettazione del circuito stampato

Punti chiave della progettazione del circuito stampato

2019-07-20
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Author:ipcb

DFM (Design for manufacturing) è il presupposto orientato alla produzione, che è la tecnologia centrale dell'ingegneria concorrente. Presupposizione e produzione sono i due legami più importanti nel ciclo di vita di un prodotto. L'ingegneria contemporanea è quella di considerare la fabbricabilità e l'assemblabilità del prodotto problema quando si imposta circa il preset. DFM è quindi lo strumento di supporto più importante nell'ingegneria contemporanea. I suoi punti chiave sono l'analisi del processo di informazione del presupposto, la reputazione di fare razionalità e la proposta di migliorare il presupposto. In questo articolo, faremo una breve introduzione ai requisiti tecnici generali di DFM nel processo del circuito stampato.


Requisiti generali

1. Come requisito generale di presetting del circuito stampato, questo standard standardizza presetting e produzione del circuito stampato e realizza con successo la comunicazione efficace tra CAD e camma.

2. La nostra azienda darà priorità al documento pre-impostato della data di disegno come base di produzione nello smaltimento del documento.

circuito stampato

materiale del circuito stampato

Il materiale di base del circuito stampato è generalmente considerato adatto e viene utilizzato il laminato rivestito di rame del panno di vetro epossidico (FR4). (incluso pannello singolo)


Foglio di rame

a. più di 99,9% di rame elettrolitico;

b. Lo spessore del foglio di rame sulla superficie del piatto finito a doppio strato non deve essere inferiore a 35? M (1oz); se vi sono requisiti particolari, è specificato nei disegni o nei documenti.


Struttura, dimensioni e tolleranze del circuito stampato

1. Struttura

a. Gli elementi preimpostati pertinenti del circuito stampato devono essere descritti nel disegno preimpostato. L'aspetto dovrebbe essere espresso in 1 strato meccanico o tenere fuori strato. Se viene utilizzato nel file preimpostato allo stesso tempo, lo strato di tenuta ordinario viene utilizzato per schermare senza fori di apertura e 1 meccanico viene utilizzato per esprimere la forma.

b. Nel modello preimpostato, i fori lunghi della scanalatura o le cavità possono essere espressi e i modelli corrispondenti possono essere disegnati con 1 strato meccanico.

2. Tolleranza di spessore del piatto

3. Tolleranza dimensionale

Le dimensioni del circuito stampato devono soddisfare i requisiti dei disegni preimpostati. Quando non c'è alcuna specifica nel disegno, la tolleranza di dimensione complessiva è ± 0,2 mm (i prodotti V-CUT non sono inclusi)

4. La tolleranza più semplice di planarità (warpage)

La planarità più semplice del circuito stampato deve soddisfare i requisiti del modello preimpostato. Quando non vi è alcuna regolamentazione nel disegno, si applicano le seguenti disposizioni:


filo e pad per circuiti stampati

1. Layout

a. In linea di principio, la disposizione, lo spessore e la distanza dei fili e dei tamponi stampati devono essere conformi alle disposizioni dei disegni preimpostati. Tuttavia, la nostra azienda avrà la seguente disposizione: in base ai requisiti del processo, la larghezza della linea e la larghezza dell'anello pad saranno rimborsati. Se il singolo pannello è ordinario, aumenteremo il pad per migliorare l'affidabilità della saldatura del cliente.

b. Quando la spaziatura di linea preimpostata non può soddisfare i requisiti di processo (troppo densa può influenzare le prestazioni e la manufacturabilità), la nostra azienda condurrà il debug corretto secondo le specifiche preimpostate.

c. In linea di principio, la nostra azienda suggerisce che quando i clienti preset schede monofacciali e bifacciali, il diametro interno di via dovrebbe essere impostato sopra 0,3 mm, il diametro esterno dovrebbe essere impostato sopra 0,7 mm, la spaziatura prestabilita dovrebbe essere 8 mil e la larghezza della linea dovrebbe essere superiore a 8 mil. Al fine di ridurre notevolmente il ciclo produttivo, ridurre la difficoltà di produzione.

d. Il nostro strumento di perforazione minimo è 0,3 e il foro finito è di circa 0,15 mm. La spaziatura minima della linea è di 6 mil. La larghezza della linea più sottile è di 6 mil. (ma il ciclo di produzione è più lungo e il costo è più alto)

2. tolleranza di larghezza del conduttore lo standard di controllo interno della tolleranza di larghezza del conduttore stampato è ± 15%

3. Smaltimento della griglia

Al fine di prevenire la formazione di bolle della superficie di rame durante la saldatura ad onda e la chiusura del circuito stampato a causa dello stress termico dopo il riscaldamento, si propone di posare la grande superficie di rame in griglia.

b. La spaziatura della griglia è di 10 mil (non meno di 8 mil), e la larghezza della griglia è di 10 mil (non meno di 8 mil).

4. Smaltimento del tampone termico

Nella messa a terra (elettricità) di grande superficie piana o oggetto, le gambe dei componenti sono spesso collegate con loro. Lo smaltimento delle gambe articolari tiene conto delle prestazioni elettriche e dei requisiti di processo, e rende il pad cruciforme (pad isolante termico), che riduce notevolmente la possibilità di germogliare giunto di saldatura virtuale perché il profilo non è molto dissipatore di calore.


Circuito stampato Diametro foro

1. Definizione di metallizzazione (PHT) e non metallizzazione (npth)

a. Accettiamo nelle seguenti forme di pori non metallici:

Quando il cliente imposta la proprietà non metallica del foro di montaggio nelle proprietà avanzate Protel99SE (rimuovere l'opzione placcata nel menu Avanzate), la nostra azienda accetta il foro non metallico.

Quando il cliente utilizza direttamente lo strato di tenuta fuori o l'arco meccanico di 1 strato per esprimere il foro nel file preimpostato (non c'è foro separato), acconsentiamo nel foro non metallico.

Quando i clienti posizionano le parole npth vicino al foro, accettiamo nella non metallizzazione del foro.

Quando il cliente richiede chiaramente la corrispondente dimensione dei pori non metallizzazione (npth) nell'avviso di preimpostazione, esso deve essere smaltito secondo le esigenze del cliente.

b. Oltre alle condizioni di cui sopra, i fori degli elementi, i fori di montaggio, i fori passanti, ecc. devono essere metallizzati.

2. Dimensione e tolleranza del foro

a. I fori predefiniti dei componenti del circuito stampato e i fori di montaggio nel disegno sono consentiti per essere la dimensione finale dei pori del prodotto finito. La tolleranza del diametro del foro è generalmente ± 3mil (0.08mm);

b. Attraverso il foro (cioè attraverso il foro) è generalmente controllato come segue: la tolleranza negativa non è richiesta e la tolleranza positiva è controllata entro + 3mil (0,08mm).

3. Spessore

Lo spessore uniforme dello strato di placcatura di rame del foro metallizzato non è generalmente inferiore a 20? M, e la parte più sottile non è inferiore a 18? M.

4. Finitura della parete del foro

La finitura della parete del foro PTH è generalmente controllata a ⤠32um

5. problema del foro del perno

a. Il perno deve essere minimo di 9 mm.

b. Quando i clienti non hanno requisiti speciali e le aperture preimpostate nei documenti sono inferiori a 0,9 mm, aggiungeremo fori per pin nel percorso wireless vuoto nella scheda o posizioni appropriate sulla grande superficie di rame.

6. Preset del foro di fessura (foro di fessura)

a. Si suggerisce che il foro della scanalatura può essere disegnato con 1 strato meccanico (tenere fuori lo strato), o può essere espresso dal foro di collegamento, ma il foro collegato dovrebbe avere lo stesso volume e il nucleo del foro dovrebbe essere sulla stessa linea parallela.

b. La nostra taglierina minima di scanalatura è 0.65mm.

c. Quando il foro della scanalatura è utilizzato per schermatura per prevenire lo strisciamento tra alta e bassa tensione, si suggerisce che il suo diametro dovrebbe essere più di 1,2 mm per facilitare l'elaborazione.

6, Maschera di saldatura

1. Posizione di rivestimento e difetto

a. La maschera di saldatura deve essere applicata sulla superficie del circuito stampato ad eccezione del pad, del punto di marcatura e del luogo di prova.

b. Se il cliente utilizza riempimento o traccia per esprimere il disco, è necessario disegnare il volume corrispondente nello strato della maschera di saldatura