Tecnologia PCB - Norme di processo dei produttori di PCB

Norme di processo dei produttori di PCB

First, the purpose:

Standardizzare la progettazione del processo del circuito stampato, soddisfare i requisiti della progettazione di fabbricabilità del circuito stampato, fornire linee guida di progettazione del processo del circuito stampato per i progettisti hardware e fornire criteri di revisione del processo per il personale di processo per rivedere la fabbricabilità del circuito stampato.

2. Campo di applicazione:

Questa specifica specifica i requisiti di progettazione del processo che i progettisti hardware devono seguire quando progettano circuiti stampati ed è applicabile a tutti i circuiti stampati progettati dall'azienda.

3. Definizione speciale:

Printed circuit board(PCB, printed circuit board):

Su un substrato isolante, una scheda stampata con un elemento stampato o un circuito stampato o una combinazione dei due modelli conduttivi è formata secondo un disegno predeterminato.

Component Side:

Il lato del circuito stampato in cui sono installati i componenti principali (componenti principali come IC) e la maggior parte dei componenti è caratterizzato da componenti complessi, che hanno un maggiore impatto sul processo di assemblaggio del circuito stampato. Di solito definito dalla superficie superiore (Top).

Lato saldatore:

The other side corresponding to the component side of the printed circuit board is characterized by simpler components. Usually defined by the bottom (Bottom).

Foro placcato:

Un foro con metallo depositato sulla parete del foro. Pricipalmente usato per il collegamento elettrico di modelli conduttivi tra strati.

Foro non supportato:

Non ci sono fori rivestiti con strato elettroplaccato o altri materiali conduttivi.

Foro di piombo (foro componente):

I fori metallizzati sul circuito stampato utilizzati per collegare elettricamente i cavi dei componenti ai conduttori del circuito stampato.

Foro passante:

L'abbreviazione di Hole Through Connection.

Blind via:

Strato esterno del circuito stampato multistrato e foro metallico del collegamento elettrico del modello conduttivo dello strato interno.

Via sepolta:

Il foro metallizzato per il collegamento elettrico del modello conduttivo tra gli strati interni del circuito stampato multistrato.

Test hole:

Designed for electrical connection holes for printed circuit boards and printed circuit board components electrical performance testing.

Fori di montaggio:

Si riferisce ai piedi di fissaggio meccanici che passano attraverso i componenti, e ai fori che fissano i componenti sul circuito stampato, che possono essere fori metallizzati o fori non metallizzati, e la forma dipende dalle esigenze.

foro della spina:

Bloccare i fori passanti con l'inchiostro della maschera di saldatura.

Maschera di saldatura, resistenza di saldatura:

Rivestimento utilizzato per fornire schermatura dielettrica e meccanica durante e dopo la saldatura.

Pad (Terra, Pad):

Conductive patterns for electrical connection and component fixing or both.

Per altri termini e definizioni relativi ai circuiti stampati, fare riferimento al GB2036-80 "Termini e definizioni dei circuiti stampati".

Component Lead: A single or multiple stranded metal wire extending from the component as a mechanical connection or electrical connection, or a wire that has been formed.

Piombo Clinched: Il piombo del componente viene passato attraverso il foro di montaggio della scheda stampata prima della saldatura e poi piegato per formare un piombo.

Piombo assiale: un cavo che si estende lungo l'asse del componente.

Saldatura Wave: Il processo di saldatura in cui la scheda stampata è a contatto con il ciclo continuo della saldatura fluente ondulata.

Saldatura a riflusso: È un metodo di saldatura in cui le facce finali di saldatura dei componenti e dei pad PCB sono rivestite con saldatura in pasta e quindi riscaldate fino a quando la saldatura è sciolta e quindi l'area di saldatura viene raffreddata.

Saldatore Bridging: Il percorso conduttivo in eccesso formato dalla saldatura tra i fili.

Palla di saldatura: Una piccola palla formata dalla saldatura sulla superficie di un laminato, maschera di saldatura o filo (solitamente dopo saldatura ad onda o saldatura a riflusso).

"Proiezione di saldatura": urti di saldatura in eccesso che appaiono su giunti o rivestimenti solidificati di saldatura.

Componente Tombstone: Un difetto in cui un componente chip a doppia estremità ha solo un'estremità di saldatura metallizzata saldata al pad e l'altra estremità di saldatura metallizzata è sollevata e non saldata al pad.

Abbreviazione del pacchetto di circuiti integrati:

BGA (Ball Grid Array): Array di griglia a sfera, un tipo di pacchetto di array di superficie.

QFP (Quad Flat Package): Quad Flat Package.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Portachip di plastica con piombo.

DIP (Dual In-Line Package): Dual In-Line Package.

SIP (Single inline Package): Single inline package

SOP (Small Out-Line Package): Piccolo pacchetto di contorno.

SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package): J-lead small outline package.

COB (Chip a bordo): Chip a bordo pacchetto.

Flip-Chip: flip chip.

Componenti del chip (CHIP): I componenti del chip sono principalmente componenti passivi come resistenze del chip, condensatori del chip e induttori del chip. A seconda dei diversi perni, ci sono componenti full-terminale (cioè, terminali di cavo componenti che coprono l'intera estremità del componente) e componenti non full-terminale. Le resistenze e i condensatori ordinari generali del chip sono componenti full-terminale, mentre i condensatori al tantalio sono componenti non full-terminale. elemento.

THT (Through Hole Technology): Attraverso Hole Insertion Technology

SMT (Surface Mount Technology): Tecnologia di montaggio superficiale

4. Contenuto standard:

There are many processing techniques in the electronic assembly process, including SMT, THT and SMT/THT mixed assembly. According to our company's characteristics, the following processing techniques are recommended:

SMT monolaterale (tecnologia di saldatura a riflusso monolaterale)

This kind of process is relatively simple. In a typical single-sided SMT, the main side of the PCB is all surface mount components (such as some of our memory products). According to the actual situation of our company, here we can slightly relax the single-sided SMT concept, that is, there can be a small number of THT components that meet the reflow soldering temperature requirements and through-hole reflow soldering conditions on the main side of the PCB, and these are soldered by through-hole reflow soldering technology. For THT components, taking into account the saving of steel mesh, it is also possible to allow a small number of SMT components on the other side to be manually soldered (such as some of our wireless network card products). The packaging requirements for manual soldering of SMT components are as follows:

For devices with lead spacing greater than 0.5mm (excluding 0.5mm), the package size of chip resistors and capacitors shall not be less than 0603, no 0402 resistance, no area array devices such as BGA. A small amount of THT components can also be welded manually.

La tecnologia di lavorazione è: rivestimento della pasta di saldatura-posizionamento dei componenti-saldatura a riflusso-saldatura manuale

SMT bifacciale (tecnologia di saldatura a riflusso bifacciale)

This kind of process is relatively simple (such as some of our memory products). It is suitable for PCBs with surface-mounted components on both sides, so surface-mounted components are required to be used as much as possible when selecting components to improve processing efficiency. If it is unavoidable to use a small part of THT components on the PCB, through-hole reflow soldering technology and manual soldering methods can be used. Using through-hole reflow soldering technology, THT components must meet the reflow soldering temperature requirements and through-hole reflow soldering conditions. Since this process is a secondary reflow soldering, during the second reflow soldering, the components at the bottom are adsorbed on the PCB by the surface tension of the molten solder. In order to prevent the heavy components from falling down or shifting when the solder is melted, there are certain requirements for the weight of the components on the bottom surface. The judgment basis is: the bearing weight of the contact surface of the solder fillet per square inch should be less than or equal to 30 grams. If the mesh belt type reflow soldering machine is used for welding, the device with a load-bearing contact surface of more than 30 grams per square inch must contact the mesh belt and keep the PCB board level with the mesh belt.

The processing technology is: solder paste coating-component mounting-reflow soldering-flipping board-solder paste coating-component mounting-reflow soldering-manual soldering

Gruppo misto SMT+THT su un lato (saldatura a riflusso su un lato, saldatura ad onda)

Questo tipo di processo è un metodo di elaborazione comunemente usato. Pertanto, quando il layout PCB, i componenti dovrebbero essere posizionati sullo stesso lato il più possibile per ridurre i collegamenti di elaborazione e migliorare l'efficienza produttiva.

La tecnologia di elaborazione è: rivestimento della pasta di saldatura-posizionamento dei componenti-reflow saldatura-plug-in-wave saldatura

Gruppo misto SMT+THT bifacciale (saldatura a riflusso bifacciale, saldatura ad onda)

Questo tipo di processo è più complicato ed è comune nei nostri prodotti di rete. I componenti SMT sul fondo di questo tipo di scheda PCB devono adottare un processo di saldatura ad onda, quindi ci sono alcuni requisiti per i componenti SMT sul fondo.

I dispositivi a matrice di area come BGA non possono essere posizionati sulla superficie inferiore, PLCC, QFP e altri dispositivi non devono essere posizionati sulla superficie inferiore, il SOP del piombo a passo fine non è adatto per la saldatura ad onda e i componenti del chip il cui stand off non può soddisfare i requisiti di stampa non sono adatti per la saldatura ad onda. È richiesta anche la direzione del layout del dispositivo SOP. Fare riferimento alla sezione "Layout" per i requisiti specifici.

Quando si progetta una scheda PCB con alta densità dei componenti, i componenti devono essere disposti sulla superficie inferiore e più componenti THT, questo metodo di layout è necessario per migliorare l'efficienza di elaborazione e ridurre il carico di lavoro della saldatura manuale.

La tecnologia di elaborazione è: rivestimento della pasta di saldatura-posizionamento componente-reflow saldatura-flip board-stampa colla-posizionamento componente-colla polimerizzazione-flip board-plug-in-wave saldatura

Disposizione dei componenti

Regole generali per la disposizione dei componenti

Previa autorizzazione di progettazione, il layout dei componenti dovrebbe essere disposto nella stessa direzione il più possibile e i moduli con la stessa funzione dovrebbero essere disposti insieme; i componenti dello stesso imballaggio devono essere collocati a distanze uguali per il posizionamento, la saldatura e la prova dei componenti.

Considerazioni sulla dimensione della scheda PCB

Il fattore chiave che limita le dimensioni della nostra scheda PCB è la capacità di elaborazione della macchina da taglio.

Quando la tagliatrice tipo fresa è coinvolta nella tecnologia di elaborazione selezionata, la dimensione della scheda PCB: 70mm * 70mm-310mm * 240mm.

Quando la tagliatrice a coltello rotondo è coinvolta nella tecnologia di elaborazione selezionata, la dimensione della scheda PCB: 50mm * 50mm (considerando la capacità di elaborazione di altre apparecchiature) - 450mm * 290mm. Spessore del bordo: 0.8mm-3.2mm.

Quando la tecnologia di elaborazione selezionata non coinvolge la macchina da taglio (come i prodotti di rete), la dimensione della scheda PCB: 50mm * 50mm-457mm * 407mm. (Saldatura ad onda?), spessore del piatto: 0.5mm-3.0mm. Vedere l'appendice "Tabella dei parametri dell'attrezzatura di elaborazione" per i dettagli. Particolare attenzione dovrebbe essere prestata alla capacità di elaborazione dell'apparecchiatura quando si realizzano apparecchi di processo.

Lato dell'imbarcazione

Ci deve essere almeno un paio di bordi sulla scheda PCB con spazio sufficiente per il nastro trasportatore, cioè il bordo del processo. Quando la scheda PCB viene elaborata, il lato opposto più lungo viene solitamente utilizzato come lato di processo, che è riservato al nastro trasportatore dell'apparecchiatura. Non ci dovrebbero essere interferenze di componenti e piombo nell'intervallo del nastro trasportatore, altrimenti influenzerà la normale trasmissione della scheda PCB.

The width of the craft side is not less than 5mm. If the layout of the PCB board cannot be satisfied, you can use the method of adding auxiliary edges or jigsaw puzzles, see "Putting Boards".

Il lato del processo di impedenza della prova PCB è maggiore di 7MM.

Scheda PCB fatta di angoli di arco

Right-angled PCB boards are prone to jams during transmission. Therefore, when designing PCB boards, the board frame should be treated with arc corners, and the radius of the arc corners (5mm?) should be determined according to the size of the PCB board. The jigsaw and the PCB board with auxiliary edges are rounded on the auxiliary edges.

Distanza di sicurezza tra corpi componenti

Considering that there is a certain error when the machine is mounted, and considering the convenience of maintenance and visual appearance inspection, the two adjacent components should not be too close, and a certain safety distance should be left.

QFP, PLCC

The common feature of these two devices is the four-side lead package, the difference is that the lead shape is different. QFP is a gull wing lead, and PLCC is a J lead. Because it is a four-side lead package, the wave soldering process cannot be used.

I dispositivi QFP e PLCC sono solitamente posizionati sul lato componente del PCB. Se devono essere posizionati sulla superficie di saldatura per il processo di saldatura a riflusso secondario, il loro peso deve soddisfare il requisito che il peso della superficie di contatto del filetto di saldatura per pollice quadrato sia inferiore o uguale a 30 grammi.

BGA e altri dispositivi array di area

BGA e altri dispositivi array di area vengono utilizzati sempre di più. Generalmente, i dispositivi del campo della palla di 1.27mm, 1.0mm e 0.8mm sono comunemente usati. Il layout di dispositivi array di area come BGA considera principalmente la sua manutenibilità. A causa della limitazione dello spazio del coperchio dell'aria calda della stazione di rilavorazione BGA, non ci possono essere altri componenti entro 3 mm intorno al BGA. In circostanze normali, dispositivi a matrice di area come BGA non possono essere disposti sulla superficie di saldatura. Quando lo spazio di layout è limitato, i dispositivi di area array come BGA devono essere disposti sulla superficie di saldatura e il loro peso deve soddisfare i requisiti di cui sopra.

BGA e altri dispositivi array di area non possono utilizzare il processo di saldatura ad onda.

Dispositivo SOIC

There are many forms of small-outline packaged devices, such as SO, SOP, SSOP, TSOP, etc., and their common feature is the opposite-side lead package. Such devices are suitable for reflow soldering processes, and the layout design requirements are the same as those of QFP devices. The SOIC device with lead pitch ≥ 1.27mm (50 mil) and device standoff ≤ 0.15mm can adopt the wave soldering process, but pay attention to the relative direction of the SOIC device and the wave crest.

Standoff greater than 0.2mm can not cross the crest

Dispositivo SOT, DPAK

SOT devices are suitable for reflow soldering process and wave soldering process, and can be placed on the component surface and the soldering surface during layout. When using the wave soldering process, the standoff of the device should be ≤0.15mm.