Tecnologia PCB - Produttore di PCB: il focus della progettazione ingegneristica di pre-produzione di circuiti stampati multistrato

Produttore di PCB: il focus della progettazione ingegneristica di pre-produzione di circuiti stampati multistrato

In primo luogo, la progettazione ingegneristica di pre-produzione dei circuiti stampati a più strati è pesante Dopo che la progettazione del prodotto e la progettazione del circuito dell'apparecchiatura elettronica sono completati, verranno eseguite la produzione di parti, l'assemblaggio della scheda PCBA e le fasi di connessione. Dopo aver testato e confermato la funzione, la produzione complessiva delle apparecchiature elettroniche è completa. Durante la progettazione del circuito stampato, i componenti elettronici progettati saranno disposti nell'area prevista in CAD e quindi la pianificazione della trasmissione di telecomunicazione dei componenti sarà effettuata e quindi i dati di produzione e i documenti di specifiche di prova richiesti per la fabbricazione del circuito stampato saranno prodotti per ogni sezione Il produttore segue.

Gli attributi industriali dell'elaborazione del PCB sono per lo più OEM, che deve produrre schede nude commissionate dai clienti. Naturalmente, alcune aziende hanno la propria progettazione di circuiti stampati, produzione e assemblaggio di schede bianche Turn-Keya54 business, ecc., anche all'interno della stessa società di produzione del prodotto, ma la proporzione complessiva è ancora una minoranza. Nella fase iniziale della produzione del circuito stampato, fino a quando i materiali originali forniti dal cliente come: disegno, opera d'arte, specificazione, ecc., e poi capovolgimento manuale, tipografia, nastro e altre operazioni, può essere prodotto. Tuttavia, negli ultimi anni, poiché i prodotti elettronici sono diventati più leggeri, più sottili, più corti e più piccoli, la produzione di PCB ha affrontato diverse sfide come schede sottili, alta densità, alte prestazioni, alta velocità, ciclo del prodotto abbreviato, pressione dei costi e precisione.

In passato, tavoli luminosi, pennarelli, adesivi e fotocamere erano usati come strumenti di pre-produzione, ma ora sono stati sostituiti da computer, software di lavoro e plotter laser. In passato, la tipografia manuale è stata utilizzata, o Micro-Modifier m è stato richiesto per correggere le dimensioni e altre operazioni che richiedono tempo e manodopera. Oggi, finché il personale CAM (Computer Aided Manufacturing) ottiene i dati di progettazione del cliente, può automaticamente digitare e seguire le regole di progettazione entro poche ore. Varie condizioni di produzione. Il sistema DFM (Design For Manufacturing^56) è in grado di produrre contemporaneamente dati quali dispositivi di perforazione, formatura e collaudo.

L'ambito di considerazione della progettazione ingegneristica pre-produzione dovrebbe coprire requisiti diversi come le informazioni sui componenti, i metodi di assemblaggio, la selezione dei materiali, le regole di cablaggio, le procedure di fabbricazione, ecc., e a causa della tendenza di leggerezza, sottigliezza, brevità, piccolezza, elevata funzionalità e mobilità. Con l'aspettativa di aumentare la libertà di progettazione, i circuiti stampati multistrato sono diventati un design necessario per la maggior parte dei prodotti elettronici. Come la struttura di imballaggio dei componenti semiconduttori cambia, oltre ai vecchi componenti passanti e DIP, QFP, ci sono anche pacchetti a matrice diversificati come BGA, PGA, CSP e MCM. Dopo averli presi in considerazione, tutte le informazioni vengono ordinate e inserite nel disegno di progettazione del circuito stampato per produrre vari dati CAM per la produzione del circuito stampato.

Due documenti necessari prima del sistema di circuiti stampati multistratoIl cliente del circuito stampato commissionato per la fabbricazione, deve fornire le informazioni pertinenti indicate nella tabella 1 per la produzione di schede bianche. Oltre agli articoli necessari elencati nella tabella, a volte il cliente fornisce un campione, un disegno di parte e una garanzia (ad esempio, per garantire che le materie prime e i materiali di consumo utilizzati nel processo di fabbricazione non contengano determinate sostanze tossiche). I produttori devono valutare l'importanza di queste informazioni supplementari per chiarirle e utilizzarle.

Naturalmente, per il produttore del prodotto, avrà una comprensione diversa del circuito stampato utilizzato nel prodotto, quindi prenderà in considerazione le dimensioni, la funzione, il modo di alimentazione, il metodo di dissipazione del calore, ecc. del montaggio in modo più dettagliato. Se il produttore del circuito stampato può partecipare ulteriormente alla pianificazione generale delle funzioni, sarà di maggiore aiuto per la produzione del prodotto.

Man mano che i semiconduttori diventano sempre più piccoli, la densità energetica dei prodotti elettronici aumenterà inevitabilmente. Pertanto, la progettazione della dissipazione del calore è la chiave per il funzionamento regolare del prodotto. Attualmente, i metodi di dissipazione del calore di molti prodotti elettronici sono stati inclusi nella progettazione della struttura del circuito stampato. Considera.

Di fronte ai numerosi materiali forniti dai clienti, l'ingegnere di progettazione deve rivedere e confermare i materiali prima della produzione per facilitare la progettazione e la produzione successiva, e in generale concentrarsi sulla revisione dei materiali scritti.