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Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - Processo di fabbricazione di prototipi PCB

Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - Processo di fabbricazione di prototipi PCB

Processo di fabbricazione di prototipi PCB

2021-10-12
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Author:iPCBer

Il processo di produzione del prototipo PCB è il processo di produzione del circuito stampato. Quasi tutti i tipi di apparecchiature elettroniche, dagli orologi elettronici e calcolatrici ai computer, alle apparecchiature elettroniche di comunicazione e ai sistemi di armi militari, fintanto che ci sono componenti elettronici come i circuiti integrati, PCB dovrebbe essere utilizzato per l'interconnessione elettrica tra di loro.


In primo luogo, comprendiamo alcuni concetti sul PCB:

(1) Unità: unità si riferisce alla grafica dell'unità progettata dal progettista PCB.

(2) Set: set si riferisce a un grafico in cui gli ingegneri mettono insieme più unità per formare un insieme al fine di migliorare l'efficienza produttiva e facilitare la produzione. Questo è ciò che spesso chiamiamo pannello, che include grafica di unità, bordi di processo e così via.

(3) Pannello: il pannello si riferisce a un pannello di lavoro prodotto da un produttore di PCB unendo più insiemi insieme e aggiungendo bordi del bordo utensile al fine di migliorare l'efficienza e facilitare la produzione di PCB.

Processo di fabbricazione di prototipi PCB

Processo di fabbricazione di prototipi PCB

1. PCB CAM Engineering Produzione

Nel sistema di produzione di prototipi PCB, la produzione CA M è il processo di conversione dei dati CAD per conformarsi agli standard di produzione del processo PCB.


2. materiale prototipo PCB

Obiettivo: Tagliare grandi fogli PCB in piccoli pezzi per produrli secondo i requisiti MI dei dati di ingegneria. Piccoli pezzi per soddisfare le esigenze del cliente.

Processo: Sheet Material_Cutting Board_Ramp Board_Beer Round Corner_Grinding Edge_Out Board come requisiti MI


3. perforazione del prototipo PCB

Scopo: Secondo i dati tecnici, perforare il foro richiesto nella posizione corrispondente sul foglio che soddisfa le dimensioni richieste.

Processo: Perni impilati Piatto superiore Fori di foratura Piatto inferiore Riparazione


4. Deposizione di rame del prototipo PCB

Obiettivo: Il deposito di rame è uno strato sottile di rame depositato sulla parete dei fori isolati con metodo chimico.

Processo: rettifica grossolana Piatto appeso Linea automatica di affondamento del rame Piatto inferiore


5. PCB Prototype Graphics Transfer

Scopo: Il trasferimento grafico è il trasferimento di immagini su un film di produzione su una scheda

Processo: (processo dell'olio blu): stampa della piastra di macinazione del primo lato che asciuga la stampa del secondo lato che asciuga l'ispezione dell'ombreggiatura dell'esplosione; (processo a film secco): ispezione statica di imaging dell'esposizione statica del film di pressione dello strato di lino


6. Placcatura grafica del prototipo PCB

Obiettivo: La placcatura grafica consiste nell'elettroplaccare uno spessore richiesto dello strato di rame e uno spessore richiesto dello strato di oro, nichel o stagno sulla pelle di rame nuda o sulla parete del foro del grafico della linea.

Processo: Piastra superiore Sgrossamento Lavaggio due volte Microincisione Lavaggio decapaggio Rivestimento di rame Lavaggio Bagnatura stagna Lavaggio Piatto inferiore


7. Prototipo PCB decidua

Obiettivo: Rimuovere il rivestimento anti-placcatura con soluzione NaOH in modo da esporre lo strato di rame non cablato.

Processo: Membrana dell'acqua: Jack alcalino che sciacqua sopra-macchina; Membrana secca: Posizionamento sopra macchina


8. Incisione del prototipo PCB

Obiettivo: L'incisione consiste nel rimuovere lo strato di rame dall'area off-line mediante reazione chimica.


9. olio verde a prova di saldatura dal PCB

OBIETTIVO: L'olio verde è il trasferimento della grafica del film verde sulla scheda per proteggere il circuito e impedire che lo stagno venga saldato sul circuito.

Processo: ombreggiatura dell'esposizione della piastra di cottura dell'olio verde sensibile alla luce della piastra di macinazione della piastra; Stampa della piastra di macinazione del primo lato del pannello da forno di stampa del secondo lato del pannello da forno


10. stampare caratteri PCB

Scopo: I caratteri forniscono un marcatore riconoscibile

Processo: Green Oil End Batch Cooling Static Adjusting Screen Printing Character Back Batch


11. dito d'oro placcato con PCB

Obiettivo: Rivestire il dito spina con uno spessore richiesto di nichel\oro strato per renderlo più duro e resistente all'usura.

Processo: Sgrossamento della piastra superiore Lavaggio in acqua due volte Microincisione Lavaggio in acqua due volte decapaggio Rame placcatura Lavaggio in acqua Nichelatura Lavaggio in acqua Placcatura oro

Processo HASL stagnato per schede PCB (un processo side-by-side)

HASL spruzza uno strato di piombo e stagno sulla superficie nuda di rame senza coprire l'olio di resistenza della saldatura per proteggere la superficie del rame dalla corrosione e dall'ossidazione in modo da garantire una buona saldabilità.

Processo: Micro-incisione di essiccazione ad aria preriscaldante del rivestimento della colofonia del rivestimento della saldatura del rivestimento dell'aria calda di livellamento dell'aria di lavaggio


12. Forma PCB

OBIETTIVO: Il gong biologico, il bordo della birra, il Gong e il taglio a mano sono formati da stampi di stampaggio o macchina del gong a controllo numerico per estrarre la forma richiesta dai clienti.

Descrizione: Il bordo di Gong di dati e il bordo della birra hanno alta precisione, seguito dal gong e il tagliere a mano più basso può fare solo alcune forme semplici.


13. Test PCB

Obiettivo: Rilevare i difetti che influenzano la funzione come circuito aperto e cortocircuito che non sono facili da vedere attraverso il test elettronico 00%.

Processo: Upper Mould Placement Test Qualified FQC Visual Inspection Non Qualified Repair Re-test OK REJ Scrap


14. PCB Prototype Final Inspection

Obiettivo: Per evitare problemi e deflusso difettoso della piastra ispezionando il difetto di aspetto della scheda con ispezione visiva del 00% e riparando il leggero difetto.

Flusso di lavoro specifico: materiali in entrata che visualizzano i dati ispezione visiva qualificata FQA ispezione casuale qualificata imballaggio non qualificato controllo di manipolazione OK.


Oggi, iPCB ha presentato brevemente il processo di produzione del prototipo PCB. iPCB è un produttore professionale di PCB. Se vuoi saperne di più sul PCB, ti diamo il benvenuto per visitare la fabbrica di PCB intelligente di iPCB.