Tecnologia PCB - Come evitare i materiali PCB poveri o la deformazione dell'elaborazione SMT?

Come evitare i materiali PCB poveri o la deformazione dell'elaborazione SMT? Il circuito PCBA può essere detto di essere la base di apparecchiature elettroniche. Se la fondazione non è piatta, i componenti chiave e i semiconduttori non sono ben montati, insieme alla produzione automatizzata ad alta velocità, spesso portano a saldare a vuoto i componenti o a cattivo stato di assemblaggio di componenti come le lapidi. Se il problema è piccolo, la funzione del circuito elettronico è instabile e se il problema è grande, può causare malfunzionamento o guasto del cortocircuito / circuito aperto. La produzione automatizzata della planarità della scheda PCB influisce sui rendimenti di produzioneSpecialmente nell'ambiente della linea di produzione della produzione di massa, la nuova generazione di linee di produzione di apparecchiature elettroniche utilizza principalmente l'alimentazione automatica SMT (dispositivi di montaggio superficiale) e meccanismi automatici dei componenti di riflusso, e il funzionamento ad alta velocità della saldatura/alimentazione dalla saldatura/alimentazione è effettuato da apparecchiature automatizzate., Non è più ciò che la lavorazione manuale può gestire, anche in un gran numero di strutture di prodotto in miniatura, volumi, e il layout dei componenti è più compatto, la maggior parte dei quali richiede attrezzature di produzione automatizzate per completare le procedure di lavorazione.

Nel processo di produzione di apparecchiature di elaborazione automatizzate, la calibrazione della posizione e del posizionamento dell'alimentazione automatica viene eseguita fondamentalmente quando il PCB è completamente piatto. Per ottenere la velocità di produzione, le procedure di alimentazione e posizionamento alternativi possono essere accelerate o ridotte a causa della velocità di produzione. L'deformazione o la deformazione della scheda PCB si verifica durante il processo di produzione o prima della lavorazione e del caricamento. I problemi di cui sopra possono verificarsi quando grandi carichi di semiconduttori IC o di saldatura e caricamento di componenti SMT, con conseguente diminuzione della qualità e della stabilità del prodotto. La pesante lavorazione di buoni prodotti ha causato il costo alle stelle. Durante il processo di elaborazione e alimentazione SMT, la scheda PCB irregolare non solo causerà un posizionamento insufficiente dell'alimentazione, ma anche componenti di potenza su larga scala potrebbero non essere inseriti o montati con precisione sulla superficie PCB. In cattive condizioni, la macchina di inserimento potrebbe funzionare male a causa del plug-in sbagliato., La velocità di produzione della linea di produzione automatizzata diminuisce a causa del verificarsi/rimozione di problemi. Per quanto riguarda i componenti con plug-in distorti, potrebbero non influire sulla produzione di plug-in o saldatura, ma anche se i componenti distorti non influiscono sulla funzione, possono causare problemi nel successivo assemblaggio del telaio che non possono essere installati nel telaio o nell'elaborazione del montaggio. Il ritrattamento manuale successivamente causerà anche un lavoro pesante. costo. In particolare, la tecnologia SMT viene aggiornata nella direzione di alta velocità, intelligente e di alta precisione, ma la facile deformazione delle schede PCB è spesso diventata un collo di bottiglia che ostacola ulteriori aumenti della velocità di produzione. L'elaborazione automatizzata SMT, l'accuratezza di alimentazione è al centro dell'ottimizzazionePrendi come esempio la macchina di automazione dell'elaborazione SMT. I componenti utilizzano l'ugello di aspirazione per aspirare i componenti elettronici. Il PCB viene riscaldato e la pasta di saldatura viene applicata rapidamente ai componenti per ottenere un perfetto stato di carico / saldatura. Deve essere un componente L'aspirazione è stabile e il tempo di trattamento termico della pasta di saldatura è giusto. Dopo che i componenti elettronici sono completamente collegati al PCB, l'ugello di aspirazione che aspira le parti del materiale rilascia l'aspirazione sottovuoto e rilascia le parti del materiale, completando lo scopo di componenti di alimentazione / saldatura precisi. Durante il processo di caricamento, l'aspirazione sottovuoto dell'ugello di aspirazione può essere mal controllata, causando problemi di lancio dei componenti, causando lo spostamento dei componenti o eccessiva pressione sulla macchina di posizionamento, causando la pasta di saldatura ai giunti di saldatura delle parti da spremere fuori dai giunti di saldatura. Queste condizioni, specialmente quando il PCB è deformato e irregolare, sono molto probabilmente evidenziate. Il PCB irregolare è diventato anche un problema che l'alimentatore automatico deve spesso eliminare. L'irregolarità del PCB causerà non solo il lancio o l'estrusione di materiali, ma anche per semiconduttori e componenti integrati di chip con perni densi. È anche molto facile spostarsi da sinistra a destra (errore di traduzione) o angolo (errore di rotazione). La posizione di carico è offset e il risultato dell'offset può causare il problema della saldatura o persino della saldatura dei pin IC semiconduttori. Più bassa è la deformazione ammissibile del PCB, migliore è Gli standard elencati nell'IPC menzionano che la deformazione massima ammissibile del PCB corrispondente alla macchina di posizionamento SMT è di circa lo 0,75%. Se il PCB non entra nell'elaborazione automatica SMT, caricamento manuale / saldatura, la deformazione massima ammissibile è 1,5%, ma fondamentalmente, Questo è solo un requisito standard basso per il grado di deformazione PCB. Per soddisfare l'accuratezza di elaborazione automatica e la pre-determinazione della macchina di posizionamento SMT, lo standard di controllo per la deformazione PCB deve essere superiore allo 0,75% e può essere necessario richiedere requisiti standard elevati almeno dello 0,5% o anche dello 0,3%. Controlla perche' il PCB e' deformato? Infatti, PCB è una scheda composita fatta di foglio di rame, fibra di vetro, resina e altri materiali compositi utilizzando gomma chimica con pressatura fisica e incollaggio. Ogni materiale ha elasticità, coefficiente di espansione, durezza e prestazioni di sforzo differenti e la condizione di espansione termica Ci saranno anche differenze. Nel processo di elaborazione del PCB, si ripetono trattamenti termici multipli, taglio meccanico, ammollo di materiale chimico, legame fisico a pressione e altri processi. La produzione di un PCB completamente piatto è intrinsecamente difficile e difficile, ma almeno può essere controllata. Prestazioni di planarità richieste in una certa proporzione. La causa della deformazione PCB è complicata e deve essere analizzata da vari aspetti del materiale / processSebbene la causa della deformazione PCB sia complicata, può essere affrontata almeno da alcune angolazioni che possono essere avviate. Prima di tutto, è necessario analizzare il motivo per cui la scheda PCB è deformata. Solo quando la chiave del problema di output è nota può essere trovata la soluzione corrispondente. Il problema di ridurre la deformazione della scheda PCB può essere pensato e ricercato dagli aspetti del materiale, della struttura della scheda composita, della distribuzione del modello del circuito di incisione e del processo di elaborazione. La maggior parte delle cause della deformazione PCB si verificherà nel processo PCB stesso, perché quando l'area in rame sul circuito stampato è diversa, ad esempio, il circuito stampato utilizzerà deliberatamente una grande area per migliorare i problemi elettromagnetici o ottimizzare le caratteristiche elettriche. L'elaborazione e le linee di dati sono incise relativamente intensamente, il che causerà differenze locali nel rivestimento in rame del PCB stesso, quando una grande area di foglio di rame rivestito in rame non può essere distribuita uniformemente sullo stesso PCB. Quando il calore generato dal funzionamento dell'apparecchiatura, o il calore generato dal macchinario di elaborazione e dall'elaborazione, causerà il fenomeno fisico di espansione termica e contrazione del PCBA e il rivestimento di rame irregolare causerà differenze di stress locali, la guerra del circuito stampato