Tecnologia PCB - Produzione di PCB: flusso di processo di PCB multistrato 1

Produzione di PCB: flusso di processo di PCB1 multistrato

1. Qual è lo scopo di annerire e brunire quando Shenzhen PCB Factory produce PCB multistrato?

1. rimuovere olio, impurità e altri inquinanti sulla superficie;

2. la superficie ossidata non è influenzata dall'umidità alle alte temperature, riducendo la possibilità di delaminazione tra il foglio di rame e la resina;

3. rendere la superficie di rame non polare in una superficie con CuO polare e Cu 2 O e aumentare il legame polare tra il foglio di rame e la resina;

4. aumentare la superficie specifica del foglio di rame, aumentando così l'area di contatto con la resina, che favorisce la piena diffusione della resina e la formazione di una maggiore forza di legame;

5. La scheda con il circuito interno deve essere annerita o marrone prima che possa essere laminato. È il misuratore di rame del circuito per la scheda interna

La superficie è ossidata. Generalmente, Cu 2O è rosso e CuO è nero, quindi Cu 2O nello strato di ossido è principalmente chiamato brunitura e a base di CuO è chiamato annerimento.

1. La laminazione è il processo di incollaggio di ogni strato di circuiti in un insieme per mezzo di un prepreg dello stadio B. Questo legame si ottiene attraverso la diffusione reciproca e la penetrazione delle macromolecole all'interfaccia, e poi l'intreccio. Il prepreg dello stadio è il processo di legare ogni strato di circuiti in un intero. Questo legame si ottiene attraverso la diffusione reciproca e la penetrazione delle macromolecole all'interfaccia, e poi l'intreccio.

2. Scopo: premere schede PCB multistrato discrete insieme con fogli adesivi in schede multistrato con il numero richiesto di strati e spessore.

1. Il circuito stampato laminato è inviato alla pressa termica sottovuoto durante il processo di laminazione. L'energia termica fornita dalla macchina viene utilizzata per fondere la resina nel foglio di resina, legando così il substrato e riempiendo la lacuna.

2. la tipografia combina foglio di rame, foglio di incollaggio (prepreg), bordo interno dello strato, acciaio inossidabile, bordo di isolamento, carta kraft, piastra di acciaio dello strato esterno e altri materiali secondo i requisiti del processo. Se ci sono più di sei strati di circuiti stampati, è necessaria la pre-composizione.

3. Laminazione Per i progettisti, la prima cosa che deve essere presa in considerazione per la laminazione è la simmetria. Poiché il bordo sarà influenzato dalla pressione e dalla temperatura durante il processo di laminazione, ci sarà ancora stress nel bordo dopo che la laminazione è completata. Pertanto, se i due lati della scheda laminata non sono uniformi, lo stress sui due lati sarà diverso, causando la scheda a piegarsi su un lato, il che influisce notevolmente sulle prestazioni del PCB.

Inoltre, anche nello stesso piano, se la distribuzione del rame è irregolare, la velocità di flusso della resina in ogni punto sarà diversa, in modo che lo spessore del luogo con meno rame sarà leggermente più sottile e lo spessore del luogo con più rame sarà più spesso. Alcuni. Per evitare questi problemi, diversi fattori come l'uniformità della distribuzione del rame, la simmetria della pila, la progettazione e la disposizione delle vie cieche e sepolte, ecc. devono essere attentamente presi in considerazione durante la progettazione.

2. Decontaminazione e affondamento del rame

1. Scopo: Metallizzare il foro passante.

1. il materiale di base della prova del circuito stampato è composto da foglio di rame, fibra di vetro e resina epossidica. Nel processo di produzione, la sezione della parete del foro dopo che il materiale di base è forato è composta dalle tre parti di materiali di cui sopra.

2. metallizzazione del foro è per risolvere il problema di coprire uno strato uniforme di rame con resistenza agli urti termici sulla sezione trasversale. La metallizzazione del foro è quella di risolvere il problema di coprire uno strato uniforme di rame con resistenza agli urti termici sulla sezione trasversale.

3. Il processo è diviso in tre parti: una è il processo di de-foratura, la seconda è il processo di rame elettroless e la terza è il processo di ispessimento (placcatura di rame su tutta la scheda).