Tecnologia PCB - Progettazione di scheda PCB pratica

Questo documento introduce alcuni principi di progettazione PCB adatti alla moderna tecnologia di saldatura ed espone il design complessivo del PCB, la direzione del flusso del substrato, la fabbricazione del punto di riferimento, la disposizione dei componenti, la spaziatura dei pin e altri problemi che richiedono attenzione.

1 Introduzione

Con il graduale aumento dei produttori domestici di lavorazione e saldatura di circuiti stampati, la vecchia generazione di ingegneri che sono stati abituati alla produzione di "officina manuale" e molti giovani ingegneri che sono appena entrati in questo campo sono interessati ai nuovi prodotti per la produzione di massa; I requisiti di processo della saldatura a riflusso e onda per la saldatura di PCB non sono ben compresi e hanno limitato la loro R & D progressi e efficienza produttiva in una certa misura. Questo articolo discute l'applicazione pratica della moderna tecnologia di saldatura; Vengono introdotti alcuni principi di progettazione PCB.

Scheda PCB

2. Progettazione complessiva del cartone stampato

(1) Bordo di bloccaggio di processo del bordo stampato. Nella produzione di montaggio superficiale e nella saldatura ad onda, un certo bordo deve essere riservato al cartone stampato per facilitare il bloccaggio dell'apparecchiatura. L'intervallo di questo bordo di serraggio deve essere di 5 mm e non sono ammessi elementi grafici e componenti del pad all'interno di questo intervallo.

(2) Il raggio dei quattro angoli del cartone stampato deve essere un filetto di 2-2,5 mm, in modo che il cartone stampato possa entrare senza intoppi nell'apparecchiatura (vedere figura 1).

(3) La dimensione complessiva del cartone stampato è determinata in base alle specifiche dell'attrezzatura. La dimensione standard di molte aziende nazionali è 50mm * 50mm * 50mm; 330mm * 250mm * 2.5mm Per le schede stampate più piccole della dimensione, la forma di giuntura deve essere adottata e la dimensione di giuntura deve anche soddisfare le norme di cui sopra. Lo spessore raccomandato è 0.9-1.6mm

(4) Ci sono approssimativamente due modi di splicing: foro di timbratura e scanalatura b.v. Per splicing foro di timbratura, è richiesto che la scanalatura non dovrebbe essere troppo grande. Se è troppo grande, il sensore dell'apparecchiatura fallirà e la scheda stampata potrebbe essere danneggiata durante la trasmissione. Quando la forma del cartone stampato è irregolare, questo metodo è adottato per la giuntura; Per la giunzione della scanalatura a V, la profondità della scanalatura a V non deve essere troppo profonda. Se è troppo profondo, influenzerà la resistenza complessiva del substrato e scomoderà la lavorazione, soprattutto quando ci sono molti componenti di grandi dimensioni sul substrato. Quando la forma del cartone stampato è relativamente regolare, questo metodo è adottato per la giuntura.