Tecnologia PCB - Cosa deve superare la produzione di PCB multistrato?

I circuiti stampati multistrato PCB sono solitamente definiti come schede multistrato 10-20 o superiori, che sono più difficili da elaborare rispetto alle schede multistrato tradizionali e richiedono alta qualità e alta affidabilità. Pricipalmente usato in apparecchiature di comunicazione, server di fascia alta, elettronica medica, aviazione, controllo industriale, militare e altri campi. Negli ultimi anni, la domanda del mercato di schede avanzate nelle comunicazioni, stazioni base, aviazione, militare e altri settori è rimasta forte.

Con il rapido sviluppo del mercato cinese delle apparecchiature di comunicazione, il mercato delle schede ad alto livello ha un futuro luminoso.

Attualmente, la prova PCB di alto livello può essere prodotta in grandi quantità da imprese finanziate dall'estero o da alcune imprese nazionali in Cina. La produzione di circuiti stampati di alto livello non solo richiede notevoli investimenti in tecnologia e attrezzature, ma richiede anche l'esperienza di tecnici e produttori.

Allo stesso tempo, le procedure di certificazione dei clienti per i circuiti stampati multistrato sono più rigorose e ingombranti. Pertanto, le barriere per i circuiti stampati di alto livello per entrare nell'impresa sono molto alte e il ciclo di produzione industriale è lungo.

Il livello medio di PCB è diventato un importante indicatore tecnico per misurare il livello tecnico e la struttura del prodotto delle aziende PCB. Questo articolo presenta brevemente le principali difficoltà di lavorazione incontrate nella produzione di circuiti stampati avanzati e introduce i punti di controllo chiave della tecnologia di produzione dei circuiti stampati multistrato per riferimento. Rispetto ai prodotti PCB tradizionali, PCB avanzato ha le caratteristiche di scheda spessa, multistrato, linee dense, fori passanti multipli, grandi dimensioni dell'unità, strato medio sottile, ecc., che richiedono più spazio interno, allineamento dello strato, controllo dell'impedenza e sesso di affidabilità.

Produzione di schede multistrato PCB

1: Difficoltà di allineamento tra strati

A causa del gran numero di pannelli di livello medio, gli utenti hanno requisiti sempre più elevati per la calibrazione dello strato PCB. Generalmente, la tolleranza di allineamento tra gli strati è controllata a 75 micron. Tenendo conto delle grandi dimensioni dell'unità di bordo ad alto livello, l'elevata temperatura e umidità dell'ambiente dell'officina di conversione grafica, il disallineamento e la sovrapposizione causati dall'incoerenza delle schede di base diverse, il metodo di posizionamento tra strati, ecc., rendono possibile il controllo. La tavola centrale è più difficile.

2: Difficoltà nella realizzazione di circuiti interni

Il bordo alto utilizza materiali speciali come ad alta velocità, ad alta frequenza, rame spesso, strato dielettrico sottile, ecc., che presenta elevati requisiti per la produzione di circuiti interni e il controllo della dimensione del modello. Ad esempio, l'integrità della trasmissione del segnale di impedenza rende più difficile produrre circuiti interni.

La larghezza e la spaziatura delle linee sono piccole, aumento del circuito aperto e del cortocircuito, aumento del cortocircuito, bassa velocità di passaggio, strato di segnale della linea sottile, aumento della probabilità interna di rilevamento di perdite AOI, scheda centrale interna è sottile, facile da rugare, scarsa esposizione, facile arricciare la macchina per incisione; Più schede di sistema, dimensioni di unità più grandi e costi di rottami più elevati del prodotto.

3: Comprimere le difficoltà di produzione del PCB

Molte schede interne e schede semi-indurite sono impilate insieme, che sono soggette a difetti come piastre scorrevoli, delaminazione, vuoti di resina e residui di bolle nella produzione di stampaggio. Nella progettazione della struttura laminata, la resistenza al calore, la resistenza alla pressione, il contenuto di colla e lo spessore dielettrico del materiale dovrebbero essere pienamente considerati e dovrebbe essere formulato un piano laminato alto ragionevole. A causa del numero di strati, il controllo di espansione e contrazione e la compensazione del fattore di dimensione non possono essere mantenuti coerenti, lo strato isolante sottile può facilmente portare al fallimento della prova di affidabilità dell'intercalare.

4: Difficoltà nella perforazione

L'uso di schede speciali con alto TG, alta velocità, alta frequenza e rame spesso aumenta la rugosità di perforazione PCB, le sbavature di perforazione e la difficoltà di perforazione. Ci sono molti strati, lo spessore totale cumulativo del rame e lo spessore della piastra, la punta del trapano è facile da rompere, ci sono molti BGA compatti e la distanza stretta tra le pareti del foro causerà il problema di guasto CAF, perché lo spessore della piastra può facilmente portare al problema della perforazione inclinata.