Tecnologia PCB - Comprensione dei problemi di base nella progettazione di PCB

1. Come ridurre i problemi EMI organizzando stack?

Nella progettazione PCB, prima di tutto, EMI deve essere considerato dal sistema. Il PCB da solo non può risolvere il problema. In termini di EMI, penso che lo scopo principale dell'impilamento sia quello di fornire il percorso di ritorno più breve per il segnale, ridurre l'area di accoppiamento e sopprimere l'interferenza del modo differenziale. Inoltre, lo strato di terra è strettamente accoppiato con lo strato di potere, che è più epitassiale dello strato di potere, che è buono per sopprimere le interferenze di modalità comune.

2. Perché dovrebbe essere posato il rame?

Ci sono generalmente diverse ragioni per la pavimentazione in rame. 1. EMC. Per il rame di terra o di alimentazione di grandi dimensioni, svolgerà un ruolo di schermatura e alcuni motivi speciali, come PGND, svolgono un ruolo protettivo. 2. Requisiti di processo PCB. Generalmente, al fine di garantire l'effetto galvanico, o la laminazione non è deformata, il rame viene posato sullo strato PCB con meno cablaggio. 3. I requisiti di integrità del segnale forniscono un percorso di ritorno completo per i segnali digitali ad alta frequenza e riducono il cablaggio della rete DC. Naturalmente, ci sono anche motivi come la dissipazione del calore, l'installazione di dispositivi speciali richiede rame e così via.

3. In un sistema, dsp e pld sono inclusi. A quali problemi si dovrebbe prestare attenzione durante il cablaggio?

Guarda il rapporto tra la frequenza del segnale e la lunghezza del cablaggio. Se il ritardo temporale del segnale nella linea di trasmissione è paragonabile al tempo del bordo di cambio del segnale, deve essere considerato il problema di integrità del segnale. Inoltre, per più DSP, orologi e routing del segnale dati influenzeranno anche la qualità e la tempistica del segnale, il che richiede attenzione.

4. Oltre al cablaggio dello strumento protel, ci sono altri buoni strumenti?

Per quanto riguarda gli utensili, oltre a PROTEL, ci sono molti utensili di cablaggio, come WG2000 di MENTOR, EN2000 serie e powerpcb, allegro di Cadence, cadstar di Zuken, cr5000, ecc., ognuno con i propri punti di forza.

5. Qual è il "percorso di ritorno del segnale"?

Percorso di ritorno del segnale, cioè corrente di ritorno. Quando vengono trasmessi segnali digitali ad alta velocità, il segnale scorre dal driver lungo la linea di trasmissione della scheda PCB al carico e quindi dal carico di nuovo al driver attraverso il percorso più breve lungo il terreno o l'alimentazione elettrica. Questo segnale di ritorno a terra o alimentazione è chiamato percorso di ritorno del segnale. Il dottor Johson ha spiegato nel suo libro che la trasmissione del segnale ad alta frequenza è in realtà un processo di ricarica del condensatore dielettrico inserito tra la linea di trasmissione e lo strato DC. SI analizza le caratteristiche elettromagnetiche dell'involucro e l'accoppiamento tra di loro.

6. Come eseguire l'analisi SI sui connettori?

Nella specifica IBIS3.2, c'è una descrizione del modello del connettore. Il modello EBD è generalmente utilizzato. Se si tratta di una tavola speciale, come un backplane, è necessario un modello SPICE. È inoltre possibile utilizzare software di simulazione multi-scheda (HYPERLYNX o IS_multiboard). Quando si costruisce un sistema multi-scheda, inserire i parametri di distribuzione dei connettori, generalmente ottenuti dal manuale del connettore. Naturalmente, questo metodo non sarà abbastanza accurato, ma fintanto che si trova all'interno dell'intervallo accettabile.

7. Quali sono le modalità di risoluzione?

Terminazione (terminale), nota anche come corrispondenza. Generalmente, è diviso in corrispondenza attiva dell'estremità e corrispondenza terminale secondo la posizione corrispondente. Tra questi, la corrispondenza del terminale sorgente è generalmente la corrispondenza delle serie di resistenza e la corrispondenza del terminale è generalmente la corrispondenza parallela. Ci sono molti modi, tra cui resistenza pull-up, resistenza pull-down, Thevenin matching, AC matching e Schottky diodi matching.

8. Quali fattori determinano il modo di recesso (matching)?

Il metodo di corrispondenza è generalmente determinato dalle caratteristiche del BUFFER, la topologia, il tipo di livello e il metodo di giudizio, e il ciclo di lavoro del segnale, il consumo di energia del sistema, ecc.

9. Quali sono le regole per l'utilizzo del termine (matching)?

L'aspetto più critico del circuito digitale è il problema della tempistica. Lo scopo di aggiungere matching è quello di migliorare la qualità del segnale e ottenere un segnale determinabile al momento della decisione. Per i segnali validi a livello, la qualità del segnale è stabile sotto la premessa di garantire l'installazione e il tempo di attesa; per i segnali validi, la velocità di ritardo del cambio del segnale soddisfa i requisiti in base alla premessa di garantire la monotonia del ritardo del segnale. I libri di testo sui prodotti ICX hanno alcune informazioni sulla corrispondenza. Inoltre, "High Speed Digital design a hand book of blackmagic" ha un capitolo dedicato al terminale, che descrive l'effetto della corrispondenza sull'integrità del segnale dal principio delle onde elettromagnetiche, che possono essere utilizzate come riferimento.

10. Il modello IBIS del dispositivo può essere utilizzato per simulare la funzione logica del dispositivo nel layout e nella progettazione PCB? In caso contrario, come eseguire la simulazione a livello di scheda e di sistema del circuito?

Il modello IBIS è un modello comportamentale e non può essere utilizzato per la simulazione funzionale. Per la simulazione funzionale sono necessari modelli SPICE o altri modelli a livello strutturale.