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Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - Come scegliere il materiale del substrato PCB

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Tecnologia PCB - Come scegliere il materiale del substrato PCB

Come scegliere il materiale del substrato PCB

2020-09-29
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Author:Annie

Nella produzione di PCB, la scelta del materiale del substrato è particolarmente importante e anche le proprietà di diverse piastre sono diverse. Questi fattori: espansione termica, coefficiente termico e scorrevolezza influenzeranno le prestazioni dell'intera scheda. A quali fattori bisogna prestare attenzione quando si sceglie un substrato?

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In primo luogo, dobbiamo scoprire dove utilizzare i materiali di cui abbiamo bisogno e quali caratteristiche vogliamo che la tavola abbia in modo da poter scegliere i materiali di cui abbiamo veramente bisogno. Per i prodotti elettronici generali, vengono solitamente utilizzati chip FR4. Non è il nome del materiale, ma il grado del materiale. Ciò significa che il materiale resina deve essere in grado di bruciare se stesso. Attualmente, ci sono molti materiali fr-4 utilizzati sui circuiti stampati ordinari, ma la maggior parte di essi sono realizzati in resina epossidica terafunzione, riempitivi e materiali compositi in fibra di vetro con resistenza alle alte temperature. Inoltre, il substrato si piega quando riscaldato e l'espansione e la contrazione della scheda influenzeranno i componenti, causando l'elettrodo a staccarsi e riducendo l'affidabilità. Pertanto, dovremmo cercare di scegliere una piastra d'acciaio con una piccola curvatura e il substrato FR4 è una buona scelta. Nella selezione dei materiali del substrato PCB devono essere considerati i seguenti fattori: (1) Scegliere un substrato adatto con una temperatura di transizione del vetro (Tg) superiore alla temperatura di esercizio del circuito. (2) Alta resistenza al calore, generalmente richiesto 50s, 250Â ° C/resistenza al calore. (3) La planarità è buona. SMT richiede l'uso di una scheda con una curvatura più piccola possibile, e la deformazione è inferiore a 0,0075mm/mm. (4) Basso coefficiente di espansione termica. Poiché i coefficienti di espansione termica di X e Y non sono coerenti con la direzione dello spessore, il PCB è facilmente deformato. Nei casi gravi, i fori metallizzati si romperanno, causando danni ai componenti. (5) Prestazioni elettriche. I circuiti ad alta frequenza devono scegliere materiali con alta costante dielettrica e bassa perdita dielettrica. La resistenza all'isolamento, la resistenza alla tensione e la resistenza all'arco devono soddisfare i requisiti del prodotto. Conoscendo i diversi elementi di selezione del substrato di cui sopra, l'autore ritiene che la scelta dei materiali del substrato farà risparmiare molto sforzo.