Tecnologia PCB - Problemi difficili legati alle schede PCB

Via (Via), noti anche come fori metallizzati, is one of the important elements of PCB design. In pannelli bifacciali e multistrato, in order to connect the printed wires between the layers, un buco comune, che è, a via hole, viene forato all'intersezione dei fili che devono essere collegati in ogni strato. There are three types of vias, cioè vias ciechi, buried vias, e per via endovenosa. In this article, Banermei ha raccolto alcune domande e risposte classiche relative ai PCB "vias", I hope it will be helpful to everyone.

1. Vedo spesso molti fori sulla scheda PCB. Ci sono altre vie, meglio è? Ci sono delle regole?

Risposta: No. The use of vias should be minimized, e quando i flaconcini devono essere usati, it is also necessary to consider reducing the impact of vias on the circuit.

2. Nel layout della scheda, se i fili sono densi, ci possono essere più vias. Naturalmente, influenzerà le prestazioni elettriche della scheda. Come posso migliorare le prestazioni elettriche della scheda?

Risposta: Per segnali a bassa frequenza, vias do not matter. Per segnali ad alta frequenza, reduce vias as much as possible. Se ci sono molte righe, consider multi-layer boards.

3. How much influence does the through hole and blind hole have on the signal difference? Quali sono i principi applicati?

Risposta: L'uso di vias ciechi o vias sepolti è un metodo efficace per aumentare la densità delle schede multistrato, ridurre il numero di strati e le dimensioni della scheda e ridurre notevolmente il numero di fori placcati attraverso. Tuttavia, in confronto, i fori passanti sono facili da implementare nel processo e a basso costo, quindi i fori passanti sono generalmente utilizzati nella progettazione.

4. Puoi spiegare la relazione tra la larghezza della linea e la dimensione della corrispondenza tramite?

Risposta: È difficile dire che esiste una semplice relazione proporzionale, perché le simulazioni dei due sono diverse. Uno è la trasmissione superficiale e l'altro è la trasmissione ad anello. È possibile trovare un software di calcolo dell'impedenza via foro su Internet e quindi mantenere l'impedenza del foro via coerente con l'impedenza della linea di trasmissione.

5. What is the relationship between the line width and the size of the vias on the PCB board and the magnitude of the current passing through?

Risposta: Lo spessore della lamina di rame PCB generale è 1 oncia, circa 1,4 mil, e la corrente massima consentita per circa 1 mil di larghezza della linea è 1A. Il foro via e' piu' complicato. Oltre alla dimensione del pad via, è anche correlato allo spessore della parete del foro che affonda rame dopo la galvanizzazione durante la lavorazione.

6, Sqrt(L/C) should be matched with via holes according to requirements?

Risposta: Sì, significa corrispondenza di impedenza. Regolare i parametri dei vias per ottenere una migliore transizione fluida di impedenza.

7. C'è una relazione corrispondente tra cambiamento di temperatura e via impedenza?

Risposta: Il cambiamento di temperatura influisce principalmente sull'affidabilità dei vias. The material selection needs to consider the CTE value of the material.

8. Come affrontare l'evitare di vias nel processo di cablaggio per PCB ad alta velocità? Quali sono alcuni buoni suggerimenti?

Risposta: Per PCB ad alta velocità, it is best to punch fewer vias, e aumentare lo strato del segnale per risolvere la necessità di aumentare i vias.

9. Qual è la funzione e il principio di aggiungere vias macinati vicino ai vias traccia?

Answer: PCB vias are classified according to their functions and can be divided into the following types:

1) Segnale vias (tramite i requisiti della struttura hanno il minimo impatto sul segnale)

2) Power and ground vias (via structure requires the smallest distributed inductance of vias)

3) Vie termiche (via struttura richiede la resistenza termica minima dei vias)

The vias mentioned above are grounded vias. L'effetto di aggiungere una via messa a terra vicino alla traccia via è quello di fornire il percorso di ritorno più breve per il segnale.

Nota: Il foro via per lo strato di cambio del segnale è un punto di discontinuità di impedenza e il percorso di ritorno del segnale sarà disconnesso da qui. Al fine di ridurre l'area circondata dal percorso di ritorno del segnale, una certa messa a terra deve essere perforata intorno al segnale tramite foro. Il foro fornisce il percorso di ritorno del segnale più breve e riduce la radiazione EMI del segnale. Questa radiazione aumenterà significativamente man mano che la frequenza del segnale aumenta.

10. When the signal via hole diameter is relatively small (for example, 0.3mm diameter), La metallizzazione via sarà insufficiente in questo caso?

Risposta: Se l'apertura è piccola e profonda (cioè, l'apertura è relativamente grande), potrebbe non essere completamente metallizzata.