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Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - La definizione di ogni strato del circuito stampato PCB

Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - La definizione di ogni strato del circuito stampato PCB

La definizione di ogni strato del circuito stampato PCB

2021-10-25
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Author:Downs

Lo strato meccanico definisce l'aspetto dell'intera scheda PCB e lo strato meccanico si riferisce alla struttura complessiva della scheda PCB. Lo strato di cablaggio proibito è quello di definire il confine quando si posa il rame con caratteristiche elettriche, cioè, dopo aver definito per primo lo strato di cablaggio proibito, nella filettatura successiva, il cablaggio con caratteristiche elettriche non può superare lo strato di cablaggio proibito. Il confine. topoverlay e bottomoverlay sono i caratteri serigrafici che definiscono l'alto e il basso, che sono i numeri dei componenti e alcuni caratteri che generalmente vediamo sul PCB. Toppasta e bottompasta sono gli strati superiore e inferiore del pad, che si riferiscono al platino di rame che può essere visto esposto, (per esempio, un filo è disegnato sullo strato superiore del cablaggio, e il filo è solo un filo visto sul PCB. Solo, è coperto dall'intero olio verde, ma disegna un quadrato o un punto sullo strato toppaste alla posizione di questa linea, il quadrato e questo punto sulla scheda stampata non avranno olio verde, ed è platino di rame. I due strati di saldatura superiore e bottompasta sono esattamente opposti ai due strati precedenti. Si può dire che questi due strati sono gli strati da coprire con olio verde. Il multistrato è in realtà quasi lo stesso dello strato meccanico., Questo si riferisce a tutti gli strati della scheda PCB.

I due strati di saldatura superiore e di saldatura inferiore sono esattamente opposti ai due strati precedenti. Si può dire che questi due strati sono gli strati da coprire con olio verde; Poiché è un output negativo, l'effetto effettivo della maschera di saldatura in realtà non è olio verde, ma stagno placcato, bianco argenteo!

scheda pcb

1 Livello di segnale

Lo strato di segnale è utilizzato principalmente per sistemare i fili sul circuito stampato. Protel 99 SE fornisce 32 livelli di segnale, tra cui strato superiore (strato superiore), strato inferiore (strato inferiore) e 30 strato intermedio (strato medio).

2 Strato piano interno (potenza interna/strato di terra)

Protel 99 SE fornisce 16 aerei di potenza interni/aerei di terra. Questo tipo di strato è utilizzato solo per le schede multistrato ed è utilizzato principalmente per organizzare cavi di alimentazione e di massa. È chiamata scheda a doppio strato, scheda a quattro strati e scheda a sei strati, che generalmente si riferisce al numero di strati di segnale e strati interni di potenza/terra.

3 Strato meccanico (strato meccanico)

Protel 99 SE fornisce 16 strati meccanici, generalmente utilizzati per impostare le dimensioni esterne del circuito stampato, i segni di dati, i segni di allineamento, le istruzioni di montaggio e altre informazioni meccaniche. Queste informazioni variano a seconda dei requisiti della società di progettazione o del produttore di PCB. L'esecuzione del comando menu Design|MechanicalLayer può impostare più strati meccanici per il circuito stampato. Inoltre, lo strato meccanico può essere aggiunto ad altri strati per produrre e visualizzare insieme.

4 Strato maschera di saldatura (strato maschera di saldatura)

Applicare uno strato di vernice, come resistenza alla saldatura, su tutte le parti diverse dal pad per evitare lo stagno su queste parti. La maschera di saldatura viene utilizzata per abbinare i pad durante il processo di progettazione e viene generata automaticamente. Protel 99 SE fornisce due maschere di saldatura, Top Solder (strato superiore) e Bottom Solder (strato inferiore).

5 Strato della maschera di incolla (strato di protezione della pasta di saldatura, strato di patch SMD) Ha una funzione simile alla maschera di saldatura, ma la differenza è la corrispondente superficie incollata dei componenti durante la saldatura a macchina. Protel99 SE fornisce due strati protettivi di pasta di saldatura, Top Paste (strato superiore) e Bottom Paste (strato inferiore).

è principalmente per componenti SMD su schede PCB. Se tutti i componenti Dip (foro passante) sono posizionati sulla scheda, non è necessario esportare i file Gerber su questo livello. Prima di attaccare i componenti SMD alla scheda PCB, la pasta di saldatura deve essere applicata a ogni pad SMD. Lo stencil utilizzato per la stagnatura deve richiedere questo file Paste Mask prima che il film possa essere elaborato.

Il punto più importante dell'output Gerber del livello Paste Mask è quello di essere chiaro, cioè questo livello è principalmente per i componenti SMD. Allo stesso tempo, confrontare questo strato con la maschera di saldatura descritta sopra per scoprire le diverse funzioni dei due, perché si può vedere dall'immagine del film. Le due immagini cinematografiche sono molto simili.

6 Tenere fuori strato (strato di cablaggio proibito)

Viene utilizzato per definire l'area in cui componenti e cablaggi possono essere efficacemente posizionati sulla progettazione PCB. Disegna un'area chiusa su questo livello come area efficace per il routing. Il layout e il routing automatici non sono possibili al di fuori di quest'area.

7 Strato serigrafico

Lo strato serigrafico viene utilizzato principalmente per posizionare informazioni stampate, come contorni e etichette dei componenti, vari caratteri di annotazione, ecc Protel 99 SE fornisce due strati serigrafici, Overlay superiore e Overlay inferiore. Generalmente, tutti i tipi di caratteri contrassegnati sono sullo strato superiore dello schermo di seta e lo strato inferiore dello schermo di seta può essere chiuso.

8 Multistrato (multistrato)

I pad e i vias penetranti sul circuito stampato PCB devono penetrare l'intero circuito stampato e stabilire connessioni elettriche con diversi strati conduttivi del modello. Pertanto, il sistema imposta specificamente un layer astratto-multistrato. Generalmente, i pad e vias devono essere disposti su più strati. Se questo strato è disattivato, i pad e i vias non possono essere visualizzati.

9 Strato di perforazione (strato di perforazione)

Lo strato di perforazione fornisce informazioni di perforazione durante il processo di produzione del PCB (come pad, vias devono essere forati). Protel 99 SE fornisce due strati di perforazione, Drillgride (mappa di indicazione della perforazione) e Drill drawing (disegno di perforazione).