Tecnologia PCB - Requisiti tecnici generali per DFM nella produzione di PCB

DFM (Design for manufacturability) è la progettazione per la produzione ed è la tecnologia di base dell'ingegneria concorrente. Progettazione e produzione sono i due legami più importanti nel ciclo di vita del prodotto. L'ingegneria contemporanea deve considerare fattori quali la fabbricabilità del prodotto e l'assemblabilità all'inizio della progettazione. DFM è quindi lo strumento di supporto più importante nell'ingegneria contemporanea. La sua chiave è l'analisi di processabilità delle informazioni progettuali, la valutazione della razionalità produttiva e i suggerimenti per migliorare il design. In questo articolo, introdurremo brevemente i requisiti tecnici generali DFM nel processo PCB.

1. Requisiti generali

1. Come requisito generale per la progettazione PCB, questo standard regola la progettazione e la produzione PCB e realizza una comunicazione efficace tra CAD e CAM.

2. società PCB dà priorità ai disegni di progettazione e ai documenti come base di produzione durante l'elaborazione dei documenti.

2. Materiale PCB

1. Substrato

Il substrato del PCB adotta generalmente laminato rivestito di rame del panno di vetro epossidico, vale a dire FR4. (Compreso pannello singolo)

2. Foglio di rame

a) Più di 99,9% rame elettrolitico;

b) Lo spessore della lamina di rame sulla superficie del bordo finito a doppio strato è � 35? m (1OZ); quando vi sono requisiti speciali, specificare nei disegni o nei documenti.

3. Struttura PCB, dimensioni e tolleranze

1. Struttura

a) Tutti gli elementi di progettazione pertinenti che compongono il PCB dovrebbero essere descritti nei disegni di progettazione. L'aspetto dovrebbe essere rappresentato uniformemente da Mechanical 1 strato (priorità) o Keep out strato. Se è utilizzato nel file di progettazione allo stesso tempo, generalmente tenere fuori lo strato è utilizzato per schermatura, senza aprire fori e utilizzando 1 meccanico per la formazione.

b) Nel disegno di progettazione, significa aprire un lungo foro scanalato o cavo fuori e utilizzare lo strato meccanico 1 per disegnare la forma corrispondente.

2. Tolleranza di spessore del bordo

3. Tolleranza dimensionale globale

Le dimensioni esterne del PCB dovrebbero essere conformi ai requisiti dei disegni di progettazione. Quando il disegno non è specificato, la tolleranza della dimensione esterna è ±0.2mm. (Ad eccezione dei prodotti V-CUT)

4. Tolleranza di Flatness (warpage)

La planarità del PCB dovrebbe soddisfare i requisiti dei disegni di progettazione.

Quattro, fili stampati e tamponi

1. Layout

a) In linea di principio, la disposizione, la larghezza della linea e la spaziatura tra fili e pastiglie stampati devono essere conformi ai disegni di progetto. Tuttavia, la nostra azienda si occuperà di quanto segue: compensare adeguatamente la larghezza della linea e la larghezza dell'anello PAD in base ai requisiti del processo. In generale, la nostra azienda cercherà di aumentare il PAD il più possibile per il singolo pannello per migliorare l'affidabilità della saldatura del cliente.

b) Quando la spaziatura della linea di progettazione non soddisfa i requisiti di processo (troppo densa può influenzare le prestazioni e la fabbricabilità), la nostra azienda effettuerà le opportune regolazioni secondo le specifiche di progettazione pre-fabbricazione.

c) In linea di principio, la nostra azienda raccomanda che quando i clienti progettano pannelli singoli e doppi, il diametro interno della via (VIA) dovrebbe essere impostato a 0.3mm o più, il diametro esterno da impostare a 0.7mm o più, il design della spaziatura della linea è 8mil e il design della larghezza della linea è 8mil o più. Per ridurre al massimo il ciclo produttivo, ridurre la difficoltà produttiva.

d) Lo strumento di perforazione minimo della nostra azienda è 0,3 e il foro finito è di circa 0,15 mm. La spaziatura minima della linea è 6mil. La larghezza della linea più sottile è 6mil. (Ma il ciclo di produzione è più lungo e il costo è più alto)

2. Tolleranza di larghezza del filo

Lo standard di controllo interno per la tolleranza di larghezza dei fili stampati è ±15%

3. Elaborazione della rete

a) Al fine di evitare la formazione di bolle sulla superficie del rame durante la saldatura ad onda e la flessione del PCB a causa di stress termico dopo il riscaldamento, si consiglia di posare la grande superficie in rame in un modello a griglia.

b) La spaziatura della griglia è maggiore o uguale a 10mil (non meno di 8mil), e la larghezza della linea della griglia è maggiore o uguale a 10mil (non meno di 8mil).

4. Trattamento del tampone termico

Nella messa a terra su larga superficie (elettricità), le gambe dei componenti sono spesso collegate ad essa. Il trattamento delle gambe di collegamento tiene conto delle prestazioni elettriche e dei requisiti di processo. La possibilità di dispersione eccessiva del calore e di produrre giunti di saldatura virtuali è notevolmente ridotta.

5. Apertura (HOLE)

1. Definizione di metallizzazione (PHT) e non metallizzazione (NPTH)

a) La nostra azienda utilizza i seguenti metodi come fori non metallizzati:

Quando il cliente imposta le proprietà non metallizzate dei fori di montaggio nelle proprietà avanzate di Protel99se (rimuovere la voce placcata nel menu Avanzate), la nostra azienda utilizza di default fori non metallizzati.

Quando il cliente utilizza direttamente lo strato di tenuta o l'arco meccanico a 1 strato nel file di progettazione per indicare la perforazione del foro (non c'è foro separato), la nostra azienda esegue di default i fori non metallizzati.

Quando il cliente posiziona NPTH vicino al foro, la nostra azienda imposta di default che il foro non è metallizzato.

Quando il cliente richiede chiaramente la corrispondente apertura non metallizzazione (NPTH) nell'avviso di progettazione, verrà gestita come richiesto dal cliente.

b) Tutti i fori dei componenti, i fori di montaggio, via fori, ecc. diversi da quanto sopra dovrebbero essere metallizzati.

2. Dimensione dell'apertura e tolleranza

a) I fori dei componenti PCB e i fori di montaggio nei disegni di progettazione predefiniti per la dimensione finale dell'apertura finita. La tolleranza dell'apertura è generalmente ±3mil (0.08mm);

b) Il foro passante (cioè foro VIA) è generalmente controllato dalla nostra azienda: la tolleranza negativa non è richiesta e la tolleranza positiva è controllata entro + 3mil (0.08mm).

3. Spessore

Lo spessore medio dello strato ramato dei fori metallizzati è generalmente non inferiore a 20 m e la parte più sottile non è inferiore a 18 m.

4. Rugosità della parete del foro

La rugosità della parete del foro PTH è generalmente controllata all'interno di ⤠32um

5. problema del foro PIN

a) Il perno di posizionamento minimo della fresatrice CNC della società PCB è di 0,9 mm e i tre fori del perno per il posizionamento dovrebbero essere triangolari.

b) Quando il cliente non ha requisiti speciali e l'apertura nei documenti di progettazione è inferiore a 0,9 mm, la nostra azienda aggiungerà fori PIN nelle posizioni appropriate sulla strada senza fili vuota o sulla grande superficie in rame nella scheda.

6. disegno del foro di SLOT (foro di fessura)

a) Si consiglia di utilizzare 1 strato meccanico (tenere fuori lo strato) per disegnare la forma del foro scanalato; Può anche essere rappresentato da un foro di collegamento, ma il foro di collegamento dovrebbe essere della stessa dimensione e il centro del foro dovrebbe essere sulla stessa linea orizzontale.

b) La nostra taglierina di fessura più piccola è 0.65mm.

c) Quando si apre il foro SLOT per schermatura per evitare strisciamento tra alte e basse tensioni, si raccomanda che il suo diametro sia superiore a 1.2mm per facilitare l'elaborazione.

Sei, maschera di saldatura

1. Parti di rivestimento e difetti

a) Tutte le superfici PCB eccetto i cuscinetti, i punti MARK, i punti di prova, ecc. dovrebbero essere rivestite con maschera di saldatura.

b) Se il cliente utilizza il disco rappresentato da FILL o TRACK, la grafica di dimensione corrispondente deve essere disegnata sullo strato della maschera di saldatura per indicare che il luogo è stagnato. (La nostra azienda consiglia vivamente di non visualizzare dischi in formato non PAD prima di progettare)

c) Se è necessario dissipare calore sulla grande pelle di rame o spruzzare stagno sulle linee, è necessario anche disegnare una figura di dimensione corrispondente con uno strato di maschera di saldatura per indicare il luogo in cui lo stagno è applicato.

2. Adesione

L'adesione della maschera di saldatura è conforme ai requisiti di classe 2 della US IPC-A-600F.

Sette, osservazioni conclusive

I requisiti tecnici generali di DFM di cui sopra (singola e doppia parte del pannello) sono solo per riferimento dei clienti quando progettano file PCB e sperano di negoziare e riconciliare gli aspetti di cui sopra, in modo da realizzare meglio la comunicazione tra CAD e CAM, L'obiettivo comune di Design for Manufacturability (DFM) è quello di abbreviare il ciclo di produzione del prodotto e ridurre i costi di produzione.