Tecnologia PCB - Rivoluzione della produzione e dell'assemblaggio di PCB

Santa Clara, California, USA, 1 agosto 2007-Verdant Electronics ha annunciato oggi che sta sviluppando una nuova tecnologia che può rivoluzionare la produzione e l'assemblaggio di PCB e può migliorare notevolmente il metodo di produzione di prodotti elettronici. Questa nuova tecnologia sta richiedendo un brevetto.

Questo nuovo metodo riduce significativamente le fasi di assemblaggio elettronico, semplifica il processo di produzione e assemblaggio di PCB e può ridurre i costi e migliorare l'affidabilità.

Un nuovo modello di supply chain

L'idea di base di questa nuova tecnologia è quella di utilizzare un processo completamente opposto al metodo tradizionale per l'assemblaggio e la produzione di interconnessione dei circuiti.

Il significato del processo di produzione di questo circuito di interconnessione opposto è significativo e di vasta portata. Ora, la produzione elettronica comprende tre parti: scheda PCB, componenti elettronici e assemblaggio. Con questo nuovo metodo, l'intero processo diventa due parti, perché la produzione e l'assemblaggio di PCB sono semplificati in un processo continuo.

Una svolta nell'assemblaggio privo di piombo e saldatura per la protezione ambientale

Il concetto innovativo di Verdant Electronics elimina molti processi inefficienti nella produzione e nell'assemblaggio di PCB. Un enorme vantaggio è che elimina la saldatura nel processo di assemblaggio e l'industria sta facendo sforzi continui per passare verso la saldatura senza piombo.

Utilizzando il nuovo metodo di Verdant Electronics eviterà i problemi nella produzione di prodotti elettronici senza piombo, consumerà meno energia e materie prime, non avrà sostanze limitate e può rendere i prodotti elettronici più piccoli, più leggeri, più economici e più durevoli. Si tratta di una tecnologia molto verde, pienamente in linea con l'attuale tendenza globale di produrre prodotti elettronici più ecologici.

Processo opposto

Joseph (Joe) Fjelstad, fondatore di Verdant Electronics e inventore della nuova tecnologia, ha detto questo alla risposta dell'autorità del settore a questa tecnologia: "Il feedback che mi ha dato gli esperti che hanno visto questa nuova tecnologia mi rende molto felice. Hanno espresso il loro grande sostegno a questa idea tecnica e, soprattutto, hanno fornito opinioni e suggerimenti molto preziosi per consentire a questa tecnologia di essere meglio sviluppata e applicata, perché i materiali e le attrezzature esistenti possono essere utilizzati. Realizza questa tecnologia. Joseph (Joe) Fjelstad ha continuato: "Questa tecnologia è stata sviluppata sulla base della tecnologia sviluppata da GE e da altri produttori per la microelettronica come IC e il confezionamento di moduli negli anni '90, ma la tecnologia originale A causa del basso tasso di rendimento, non è stata ampiamente utilizzata. Attraverso l'uso di pacchetti IC testati e sinterizzati, il problema del tasso di rendimento diventa correlato alla tradizionale tecnologia di assemblaggio di saldatura PCB, quindi il problema del tasso di rendimento può essere facilmente risolto. "Fjelstad ha sottolineato: "La semplicità è la chiave di questo metodo. Come disse il filosofo monaco del XIV secolo Guglielmo d'Occam: "Se puoi essere semplice, non sarai complicato". Questo pensiero semplice e chiaro è diventato ora i Principi guida di Verdant Electronics. "