Tecnologia PCB - Quali parti del circuito stampato PCB

Il PCB è composto da diversi componenti e una varietà di tecnologie di processo complesse. Tra di loro, la struttura del circuito stampato PCB ha una struttura a uno strato, doppio strato e multistrato e i metodi di produzione di diverse strutture gerarchiche sono diversi.

In primo luogo, il circuito stampato è composto principalmente da pad, vias, fori di montaggio, fili, componenti, connettori, riempimento, confini elettrici, ecc Le funzioni principali di ogni componente sono le seguenti:

Pad: Un foro metallico utilizzato per saldare i perni dei componenti.

Via: Un foro metallico utilizzato per collegare i perni dei componenti tra strati.

Foro di montaggio: utilizzato per fissare il circuito stampato.

Filo: Il film di rame della rete elettrica utilizzato per collegare i pin dei componenti.

Connettori: componenti utilizzati per il collegamento tra circuiti stampati.

Riempimento: Rivestimento di rame per la rete metallica di massa, che può efficacemente ridurre l'impedenza.

Confine elettrico: utilizzato per determinare la dimensione del circuito stampato, tutti i componenti sul circuito stampato non possono superare il confine.

In secondo luogo, la struttura comune a strato dei circuiti stampati comprende tre tipi: PCB a singolo strato, PCB a doppio strato e PCB a più strati. Una breve descrizione di queste strutture a tre livelli come segue:

(1) Scheda monostrato: un circuito stampato con rame su un lato e nessun rame sull'altro lato. Di solito i componenti sono posizionati sul lato senza rame e il lato con rame è utilizzato principalmente per il cablaggio e la saldatura.

(2) Scheda a doppio strato: un circuito stampato con rame su entrambi i lati, di solito chiamato lo strato superiore su un lato e lo strato inferiore sull'altro lato. Generalmente, lo strato superiore è utilizzato come superficie per posizionare i componenti e lo strato inferiore è utilizzato come superficie di saldatura per i componenti.

(3) Scheda multistrato: Un circuito stampato che contiene più strati di lavoro. Oltre agli strati superiori e inferiori, contiene anche diversi strati intermedi. Di solito, lo strato intermedio può essere utilizzato come strato di filo, strato di segnale, strato di potenza e strato di terra. Gli strati sono isolati l'uno dall'altro, e la connessione tra gli strati è solitamente ottenuta tramite vias.

In terzo luogo, il circuito stampato include molti tipi di strati di lavoro, come strato di segnale, strato protettivo, strato serigrafico, strato interno, ecc Le funzioni di ogni strato sono brevemente introdotte come segue:

(1) strato di segnale: Pricipalmente usato per posizionare i componenti o il cablaggio. Protel DXP contiene solitamente 30 strati medi, vale a dire Mid Layer1~Mid Layer30. Lo strato centrale è utilizzato per organizzare le linee di segnale e gli strati superiore e inferiore sono utilizzati per posizionare i componenti o depositare il rame.

(2) strato protettivo: pricipalmente è utilizzato per garantire che le parti del circuito stampato che non hanno bisogno di essere stagnate non siano stagnate, in modo da garantire l'affidabilità del funzionamento del circuito stampato. Tra loro, Top Paste e Bottom Paste sono rispettivamente la maschera di saldatura superiore e la maschera di saldatura inferiore; Top Solder e Bottom Solder sono rispettivamente lo strato di protezione della pasta di saldatura e lo strato di protezione della pasta di saldatura inferiore.

(3) strato serigrafico: utilizzato principalmente per stampare il numero di serie, il numero di produzione, il nome della società, ecc. dei componenti sul circuito stampato.

(4) strato interno: Pricipalmente usato come strato di cablaggio del segnale. Protel DXP contiene 16 strati interni.

(5) Altri strati: comprendono principalmente 4 tipi di strati.

Guida del trapano (strato azimuto di perforazione): Pricipalmente usato per la posizione dei fori di perforazione sul circuito stampato.