Tecnologia PCB - ​ Pasta saldabile lavabile-PCBA pasta saldante per obiettivo solubile in acqua

Pasta saldabile lavabile

La pasta saldata lavata ad acqua svolge un ruolo sempre più critico nella produzione di saldature a circuito stampato. Da un lato, dopo che il collegamento PCBA della saldatura della pasta di saldatura lavata ad acqua è completato, può essere pulito direttamente attraverso l'apparecchiatura di pulizia del circuito stampato, che è conveniente e veloce. D'altra parte, stagno lavato ad acqua La pasta è un flusso e pasta non corrosivi. Il residuo di saldatura non influisce sulla protezione dell'ambiente e non inquina l'ambiente. Esistono due tipi di paste saldatrici lavabili, piombo e piombo-free. Scegli il tipo appropriato di pasta di saldatura in base alle diverse esigenze.

1. Ingredienti della pasta di saldatura lavata ad acqua

La pasta saldante lavata ad acqua è composta dalle seguenti materie prime in parti in peso: alcol grasso poliossietilene etere 3-4, sodio cumene 3-4, cocco dietanolammide 5-6, etanolo 40-50, Tween 803-5, lauril alcool 4-5, sodio malato 2-3, acido acetico 2-3, additivi 4-5, acqua deionizzata 100-120. L'agente di pulizia della presente invenzione ha una forte compatibilità, antistatico, anticorrosivo e valore pH lento

1. Applicazione della pasta saldante lavabile ad acqua

La pasta di saldatura è un genere di materiale di saldatura, utilizzato principalmente nell'industria PCBASMT. Le sue ampie categorie includono pasta saldante lavabile ad acqua e pasta saldante non pulita. La maggior parte delle paste di saldatura attualmente sul mercato sono pasta di saldatura non pulita, che viene lavata con acqua. La comprensione superficiale della pasta di saldatura è pasta di saldatura che può essere lavata con acqua, chiamata anche pasta di saldatura solubile in acqua.

2. Come utilizzare la pasta di saldatura lavata ad acqua

Prima pulire i giunti di saldatura, applicare un po 'di pasta di saldatura e poi mangiare un po 'di saldatura con un saldatore. Utilizzare un pizzico per premere i fili o i perni sui giunti di saldatura. Utilizzare la punta del saldatore per premere delicatamente i giunti di saldatura per consentire il flusso di stagno sufficiente. Dopo aver saldato il giunto, rimuovere rapidamente il saldatore. Dopo aver rimosso il saldatore, attendere che lo stagno si raffreddi e si depositi prima di rilasciare il perno! Quando si utilizza, aggiungere la giusta quantità di pasta di saldatura e raschiarla sullo stencil.

La quantità di pasta di saldatura sullo stencil è mantenuta a circa 1CM. E tenere la spatola e il contenitore puliti in ogni momento. La restante pasta di saldatura nel contenitore dopo l'apertura deve essere sigillata. Se viene utilizzato continuamente, dovrebbe essere posizionato nella stanza di lavoro e una nuova pasta di saldatura può essere ottenuta quando è esaurita. 5.3.4 Se il tempo di riscaldamento supera le 12 ore, deve essere restituito in frigorifero e l'imbottigliamento non deve superare i 2/3 della bottiglia vuota. Dopo averlo messo in frigorifero per 4 ore, utilizzarlo secondo il punto 5.4.6. Se motivi speciali causano alla linea di produzione l'arresto della pasta di saldatura, come arresto Se ci vuole più di 1 ora, deve essere restituito in una bottiglia di pasta di latta pulita e sigillata e il tempo di chiusura deve essere conservato nella posizione designata del frigorifero. Il substrato stampato della pasta di saldatura deve essere bruciato entro 2H, se supera 2H, deve essere pulito e riavviato. Stampa. Quando la pasta di saldatura inutilizzata viene riutilizzata, provare a mescolarla con il rapporto di 1/4 della vecchia pasta di saldatura e 3/4 della nuova pasta di saldatura, e provare a usarlo su modelli con passo IC maggiore di 0,5 mm.

Quarto, gli svantaggi della pasta di saldatura lavata ad acqua

Attualmente esistono due tipi di paste per saldatura sul mercato: pasta per saldatura lavabile ad acqua e pasta per saldatura non pulita.

5.1. La pasta saldante lavabile in acqua deve essere pulita solo con acqua pura? Dopo la pulizia, è necessario un trattamento di follow-up? È adatto per la saldatura del circuito stampato con caratteristiche ad alta frequenza?

5.2. Non c'è residuo dopo la saldatura a riflusso della pasta di saldatura non pulita? Ci saranno sbavature o elettromigrazione in ambienti estremi (come l'umidità)? È adatto per la saldatura di circuiti stampati con caratteristiche ad alta frequenza? .

Cinque, i vantaggi della pasta di saldatura lavata ad acqua

5.1. La più grande caratteristica della pasta saldante lavabile ad acqua è che può essere lavata. Il lavaggio è quello di immergere il circuito stampato in acqua o alcool per 5 minuti dopo la saldatura per pulire il residuo con una spazzola, quindi risciacquare di nuovo. Dopo la pulizia, utilizzare aria calda di 60-80 gradi per asciugare il circuito stampato o asciugarlo naturalmente. Questo è un metodo di lavaggio. Inoltre, i produttori generali di cerotti hanno regolamenti sul tempo di pulizia di questa pasta saldata lavata ad acqua, che deve essere pulita entro quattro ore, altrimenti ci sarà il pericolo di polvere bianca (residuo bianco); generalmente non ci sono problemi entro quattro ore. Dopo averlo pulito I giunti di saldatura sono molto luminosi e anche la superficie del bordo è molto pulita. Può essere lavato con una lavatrice ad acqua PCBA. Il principio generale è prima risciacquare con acqua del rubinetto, poi risciacquare con acqua DI, e infine soffiare con un coltello ad aria.

5.22. la pasta di saldatura lavata ad acqua è flusso e pasta non corrosivi e il residuo di saldatura non influisce sul valore di impedenza del prodotto e non c'è problema di corrosione dei giunti di saldatura dopo uso a lungo termine. Il residuo di pasta di saldatura lavata ad acqua ha il problema di corrodere i giunti di saldatura e ha una certa influenza sul valore di impedenza.

Sesto, il motivo per cui la stampa della pasta di saldatura lavata ad acqua non si forma

6.1 Collasso della pasta di saldatura

La pasta di saldatura stampata non è sufficiente a mantenere una forma stabile e i bordi collassano e si diffondono gradualmente all'esterno del pad, formando una connessione tra i pad adiacenti. Se questo fenomeno non può essere corretto in tempo, si verificherà sicuramente un cortocircuito della saldatura dopo il riflusso.

6.2 Area di copertura non corretta della pasta di saldatura

L'area di copertura si riferisce all'area sulla superficie del pad che deve essere coperta con pasta di saldatura. Teoricamente, l'area di questa area è equivalente all'area dell'apertura dello stencil. Ma in realtà, la copertura della pasta di saldatura sul pad può essere più piccola o più grande dell'apertura dello stencil. Quando l'area coperta dalla pasta di saldatura è più piccola del pad, può portare a una condizione di stagno basso; In caso contrario, può causare un cortocircuito o un problema eccessivo di stagno.

6.3 Cortcircuito della pasta di saldatura

Il collegamento della pasta di saldatura tra i pad adiacenti sulla scheda PCBA è chiamato ponte bagnato. A causa della tensione superficiale della saldatura quando si scioglie, a volte il ponte bagnato si separa automaticamente durante il processo di saldatura a riflusso. Se non può essere separato, formerà un difetto di cortocircuito.

6.4 offset della pasta di saldatura

La pasta di saldatura stampata non è completamente allineata alla posizione effettiva del pad, il che può causare un ponte o può causare la stampa della saldatura sulla maschera di saldatura, formando così una palla di saldatura.

Seven, produzione e fornitore di pasta di saldatura lavata ad acqua

Otto, la differenza tra pasta di saldatura lavata ad acqua e no-wash

8.1 Nessuna pulizia si riferisce all'uso di basso contenuto solido, flusso non corrosivo nella produzione di apparecchiature elettroniche, saldatura in un ambiente di gas inerte e il residuo sul circuito stampato dopo la saldatura è minimo, non corrosivo e ha una resistenza di isolamento superficiale molto elevata, in circostanze normali, può raggiungere lo standard di pulizia ionica senza pulizia, e può entrare direttamente nella tecnologia di processo del processo successivo.

8.2 La pasta di saldatura non pulita è fatta di pasta di saldatura speciale e polvere sferica di stagno con contenuto di ossido molto basso. Ha eccellente risoluzione di stampa continua; La pasta di flusso in essa contenuta utilizza un sistema di attivazione a basso ioni altamente affidabile, in modo che abbia pochissimi residui dopo il riflusso e abbia una resistenza isolante abbastanza elevata, anche se libera Il lavaggio può avere anche un'affidabilità estremamente elevata.

8.3 Dopo che la pasta di saldatura non pulita è saldata, la superficie del PCB è relativamente liscia e ha meno residui. Ha superato vari test tecnici di prestazione elettrica e non ha bisogno di essere pulito di nuovo; Il residuo di flusso di questa pasta di saldatura non è facile da combinare con acqua, anche se è umido La resistenza di isolamento è anche molto alta, non ci sarà alcun fenomeno di cortocircuito e il fenomeno di erosione del substrato. Quindi non c'è bisogno di pulire.

Nove, perché la pasta di saldatura solubile in acqua può essere lavata con acqua

La pasta di saldatura solubile in acqua può essere intesa come una pasta di saldatura che non ha bisogno di essere pulita dopo la saldatura, ma in realtà, dopo la saldatura, la superficie del PCB è relativamente liscia e ha meno residui. Può essere testato da varie tecnologie di prestazione elettrica e non ha bisogno di essere pulito di nuovo; Poiché il residuo di flusso della pasta non è facile da combinare con l'acqua, la sua resistenza all'isolamento è molto elevata anche dopo essere stata umida e non ci sarà alcun fenomeno di cortocircuito e il fenomeno di erosione del substrato. Quindi non c'è bisogno di pulirlo.

10. Il prezzo della pasta saldata lavata

Il prezzo di vendita della pasta saldata lavata ad acqua è correlato alla domanda del cliente. Se la quantità è grande, è 10 yuan per chilogrammo e la piccola quantità è 20 yuan per chilogrammo. Il prezzo all'ingrosso è di 15 yuan/kg.