Tecnologia PCB - Informazioni sulle ragioni dello spostamento dei componenti PCB

Lo scopo principale dell'elaborazione delle patch PCBA è quello di montare accuratamente i componenti di montaggio superficiale sulla posizione fissa del PCB e alcuni problemi di processo si verificano a volte durante l'elaborazione delle patch, che influenzano la qualità della patch, come lo spostamento dei componenti. Lo spostamento dei componenti nella lavorazione delle patch è la prefigurazione di molti altri problemi nel processo di saldatura delle piastre dei componenti, a cui è necessario prestare attenzione. Il motivo dello spostamento dei componenti nella lavorazione della patch: il tempo di utilizzo della pasta di saldatura è limitato. Dopo che il periodo di utilizzo è superato, il flusso in esso si deteriorerà e la saldatura sarà scarsa. La viscosità della pasta di saldatura stessa non è sufficiente e i componenti vengono spostati a causa dell'oscillazione e dello scuotimento dei componenti durante il trasporto. Il contenuto di flusso nella pasta di saldatura è troppo alto e il flusso eccessivo durante il processo di saldatura a riflusso provoca lo spostamento dei componenti.

I componenti PCB vengono spostati a causa di vibrazioni o manipolazione errata durante il processo di manipolazione dopo la stampa e il posizionamento. Durante l'elaborazione della patch, la pressione dell'aria dell'ugello di aspirazione non è stata regolata correttamente e la pressione di elaborazione di Shanghai smt non è stata sufficiente, il che ha causato lo spostamento dei componenti. Il problema meccanico della macchina di posizionamento stessa ha causato il posizionamento sbagliato dei componenti. Una volta che lo spostamento del componente avviene nell'elaborazione del chip, influenzerà le prestazioni del circuito stampato. Pertanto, è necessario comprendere la causa dello spostamento dei componenti durante la lavorazione e risolverlo in modo mirato. Il processo di stampa è uno dei processi chiave per garantire la qualità del montaggio superficiale. Secondo le statistiche, sulla premessa che il design del PCB è corretto e che i componenti e la qualità del PCB sono garantiti, il 70% dei problemi di qualità nell'assemblaggio superficiale sono causati dal processo di stampa. Pertanto, se la posizione di elaborazione e stampa del circuito stampato è corretta (precisione di stampa), la quantità di pasta di saldatura, se la quantità di pasta di saldatura è uniforme, se il modello di pasta di saldatura è chiaro, se c'è adesione, se la superficie del pannello stampato è spalmata dalla pasta di saldatura, ecc. Influenza la qualità di saldatura dei pannelli di montaggio superficiale.

Al fine di garantire la qualità dell'assemblaggio di patch PCBA, la qualità della pasta di saldatura stampata deve essere rigorosamente controllata. (I dispositivi a passo stretto con una distanza del centro del piombo di meno di 0,65 mm devono essere completamente ispezionati). La quantità di pasta di saldatura applicata è uniforme e consistente. Il modello della pasta di saldatura dovrebbe essere chiaro e cercare di non attaccare tra i modelli adiacenti nell'elaborazione del circuito stampato. Il modello della pasta di saldatura dovrebbe essere coerente con il modello della terra e cercare di non essere disallineato. Il peso della pasta di saldatura stampata sul PCB può avere una certa deviazione rispetto al valore di peso richiesto dal disegno. L'area di ogni pad coperta dalla pasta di saldatura dovrebbe essere superiore al 75%. Dopo che la pasta di saldatura è stampata, non dovrebbe esserci alcun collasso serio, bordi puliti, dislocazione PCBA non più di 0,2 mm e per i pad componenti a passo stretto, dislocazione elettronica di elaborazione non è più di 0,1 mm. Il PCB non deve essere contaminato dalla pasta di saldatura. Secondo gli standard dell'azienda o fare riferimento ad altri standard (come gli standard IPC o SJ/T10670-1995 processo di assemblaggio superficiale requisiti tecnici generali e altre norme).